昨日（6月3日），華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，其90納米BCD工藝在華虹無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。90納米BCD工藝具備高性能指標(biāo)及較小的芯片面積等優(yōu)質(zhì)特色。

據(jù)了解，華虹半導(dǎo)體的90納米BCD工藝擁有更佳的電性參數(shù)，并且得益于12英寸制程的穩(wěn)定性，良率優(yōu)異，為數(shù)字電源、數(shù)字音頻功放等芯片應(yīng)用提供了更具競(jìng)爭(zhēng)力的制造方案。

華虹集團(tuán)是國(guó)內(nèi)擁有先進(jìn)芯片制造主流工藝技術(shù)的8+12寸芯片制造企業(yè)之一，率先建成了中國(guó)大陸第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線、建設(shè)了本土企業(yè)第一條全自動(dòng)的12英寸生產(chǎn)線。作為全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，華虹半導(dǎo)體擁有先進(jìn)的模擬及電源管理IC工藝平臺(tái)，涵蓋0.5微米到90納米工藝節(jié)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于電源管理、工業(yè)控制、音頻功放、室內(nèi)外照明、汽車(chē)電子等領(lǐng)域，是DC-DC轉(zhuǎn)換器、AC-DC轉(zhuǎn)換器、LED照明和電池管理等產(chǎn)品的極佳工藝選擇。

華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒表示，“智能化硬件種類(lèi)與應(yīng)用場(chǎng)景不斷增多，對(duì)電源管理芯片的需求持續(xù)攀升，對(duì)電源管理芯片的性能要求也在不斷提高。華虹半導(dǎo)體將持續(xù)深耕電源管理領(lǐng)域，加速發(fā)展技術(shù)布局與客戶(hù)積累，進(jìn)一步鞏固和提升公司在電源管理應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)?！?br />
BCD工藝是一種單芯片集成工藝技術(shù)，也是目前應(yīng)用最廣泛的模擬工藝技術(shù)，應(yīng)用于電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、汽車(chē)電子等IC制造工藝。1986年由意法半導(dǎo)體（ST）公司率先研制成功。

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