半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)lamresearch（泛林集團(tuán)）獨(dú)家向三星電子和sk hynix供應(yīng)tsv（硅通孔，Through Silicon Via）蝕刻設(shè)備Syndion和鑲嵌設(shè)備Sabre 3D，均用于HBM生產(chǎn)。隨著HBM輸入/輸出（I/O）的擴(kuò)展，預(yù)計(jì)未來市場對這兩種設(shè)備的需求將進(jìn)一步增加。

據(jù)泛林集團(tuán)透露，該公司獨(dú)家向三星電子和SK海力士供應(yīng)tsv蝕刻設(shè)備和鑲嵌設(shè)備。兩種設(shè)備都用于用銅在hbm晶圓的微孔鍍銅填充。簡單地說，就是hbm信號傳送的事前接線工作。

三星電子和sk海力士用于tsv蝕刻的設(shè)備都是Syndion。synthion是典型的深硅蝕刻設(shè)備，深度蝕刻到晶片內(nèi)部，用于tsv和溝槽等的高度和寬度比的形成。泛林集團(tuán) sabre 3d將用于用銅填充蝕刻的晶圓孔來制作線路的tsv線路。之后通過化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、晶圓背面研磨、切割、芯片堆疊等制造hbm。

當(dāng)被問及向后端技術(shù)領(lǐng)域提供什么設(shè)備時(shí)，泛林集團(tuán)的一位高層負(fù)責(zé)人表示：“正在向三星電子和sk海力士提供syndion、saver 3d設(shè)備（hbm用設(shè)備）?！彼€補(bǔ)充說，雖然像應(yīng)用材料這樣的競爭企業(yè)正在準(zhǔn)備進(jìn)軍市場，但是從目前來看，泛林集團(tuán)是唯一的供應(yīng)者。

根據(jù)三星電子和sk hynix的“hbm4發(fā)展藍(lán)圖”，預(yù)定在2026年上市的hbm4計(jì)劃將i/o增加到2048個(gè)。這是目前正在批量生產(chǎn)的hbm3的兩倍，因此預(yù)計(jì)需求將進(jìn)一步增加。

泛林集團(tuán)最近在韓國天安市設(shè)立了辦事處。泛林集團(tuán)的一位管理人員表示：“為了應(yīng)對客戶公司hbm機(jī)器，最近在天安市設(shè)立了事務(wù)所。”但該設(shè)備是在海外生產(chǎn)基地制造的。