偉特科技，致力于成為全球最值得信賴的科技公司，將于2024年3月20日至22日參加中國最大規(guī)模半導體年度盛會 – Semicon China 2024, 展位位于上海新國際博覽中心（SNIEC）N3展館，展位號：#3775。

屆時，偉特將展示其最新的中后端半導體視覺檢測方案，包括晶片檢測與分類機 - PX730i, 編帶后視覺檢測機 - VR20i G2, 以及半導體IC視覺檢測機 - TH3000i， 以滿足不斷發(fā)展各行業(yè)的需求。此外，偉特技術(shù)專家將在展會期間進行現(xiàn)場產(chǎn)品演示，并提供詳細的技術(shù)解說。

偉特晶片檢測與分類機PX730i是專為晶片分揀、六面檢測與卷帶封裝而設(shè)計。PX730i創(chuàng)新的設(shè)計取代了傳統(tǒng)的人工目視檢測，并將于Semicon China 2024首次亮相。憑借其高速晶圓外觀檢測系統(tǒng)以及高準確性視覺檢測系統(tǒng)，確保整體檢測過程達到最佳的效率與準確性。

接下來，偉特的半導體IC視覺檢測機 TH3000i 是一款結(jié)合了各種創(chuàng)新的視檢技術(shù)能力，以滿足各種IC封裝視檢需求的解決方案。TH3000i具有處理多種高端視覺檢測的功能，包括三維、二維和五側(cè)的視檢需求，同時亦可為既定的應(yīng)用程序附有托盤交換功能。該解決方案專為高混合低容量、低混合高容量或混合模式的生產(chǎn)操作環(huán)境而設(shè)計。其先進視覺檢測技術(shù)可用于檢測 WETQFN、SiP、蓋間隙、模具裂紋、內(nèi)裂紋以及側(cè)露銅等。

偉特的編帶后視覺檢測機 VR20i G2 的卷帶至卷帶設(shè)計適用于檢測8毫米至32毫米載帶寬度的卷帶。其先進的視覺檢測功能和自動化機制使其能輕松切換軌道和卷軸盤的寬度，確保高精度的處理。此外，VR20i G2 采用多站式視覺系統(tǒng)和先進的視檢技術(shù)，為客戶提供廣泛的檢測服務(wù)，并提供全面且高質(zhì)量的檢測結(jié)果。VR20i G2的高速檢測不僅確保最大效率，減少人為錯誤，縮短投資回報期 (ROI)，為客戶提供最理想的視覺檢測方案。

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審核編輯 黃宇