SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開，日月光攜人工智能（AI）解決方案精彩亮相盛會，燃爆全場。我們也于現(xiàn)場展示了適用于小芯片Chiplet和異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)-VIPack先進(jìn)封裝平臺及我們的智慧制造等創(chuàng)新技術(shù)。

日新月異的人工智能（AI）時代，人工智能（AI）本身無疑就是當(dāng)下最熱門的話題。日月光銷售與行銷資深副總Ingu Yin Chang在小芯片技術(shù)與異構(gòu)集成峰會帶來精彩演說，分享異質(zhì)整合加速人工智能（AI）經(jīng)濟(jì)的的精彩演講；ASE Business Development and Customer Service資深處長Kelvin Ho 也在半導(dǎo)體人力論壇上就人工智能（AI）如何推動人才培養(yǎng)與人力資源管理發(fā)表獨(dú)到見解；ASEM HR資深處長Jeff Ooi分享了充滿活力的多元企業(yè)文化和極具發(fā)展?jié)摿εc前景的工作機(jī)會；ASE Corporate Communications & Industry VP Jennifer Yuen于工程與領(lǐng)導(dǎo)領(lǐng)域杰出女性小組座談會與代表現(xiàn)場對話，共同探討女性獨(dú)有的智慧對于人工智能（AI）時代經(jīng)濟(jì)發(fā)展與社會進(jìn)步的貢獻(xiàn)。