3月25日，為期三天的SEMICON China 2026在上海新國(guó)際博覽中心如期舉行。當(dāng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速邁向高性能、高可靠性的新階段時(shí)，芯片測(cè)試——這條保障產(chǎn)品質(zhì)量的“生命線”，其戰(zhàn)略地位正日益凸顯。

作為半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的新興引領(lǐng)者，昂科技術(shù)攜全場(chǎng)景解決方案亮相T4館4209展位，憑借其體系化的技術(shù)布局與創(chuàng)新能力，成為展會(huì)首日當(dāng)之無(wú)愧的焦點(diǎn)之一。

深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域多年的昂科技術(shù)，正圍繞芯片測(cè)試環(huán)節(jié)進(jìn)行深度布局，逐步構(gòu)建起一套覆蓋從研發(fā)驗(yàn)證到工程測(cè)試，再到規(guī)?；慨a(chǎn)的完整測(cè)試能力體系。

在AI大模型、智能駕駛等新興應(yīng)用的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，芯片的復(fù)雜度與功率密度持續(xù)攀升，測(cè)試環(huán)節(jié)正從傳統(tǒng)的“質(zhì)量把關(guān)”向“價(jià)值創(chuàng)造”轉(zhuǎn)型。昂科精準(zhǔn)把握這一趨勢(shì)，以系統(tǒng)化的設(shè)備矩陣和深厚的技術(shù)積淀，為產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)有力的支撐。

展會(huì)首日，昂科展位便吸引了來(lái)自AI計(jì)算、汽車(chē)電子、通信及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多客戶(hù)與行業(yè)專(zhuān)家駐足交流?，F(xiàn)場(chǎng)氣氛熱烈，技術(shù)討論此起彼伏。圍繞高功率芯片的可靠性測(cè)試、量產(chǎn)效率提升等核心痛點(diǎn)，昂科團(tuán)隊(duì)與來(lái)訪嘉賓進(jìn)行了深入的探討與互動(dòng)，充分印證了市場(chǎng)對(duì)高質(zhì)量測(cè)試解決方案的迫切需求。

本次展會(huì)，昂科集中展示了其覆蓋測(cè)試全流程的多元化設(shè)備矩陣，包括全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試分選設(shè)備、工程測(cè)試平臺(tái)等，全方位展現(xiàn)了其構(gòu)建測(cè)試生態(tài)的體系化能力，為不同應(yīng)用階段的客戶(hù)提供更具針對(duì)性的解決方案。

作為現(xiàn)場(chǎng)絕對(duì)的技術(shù)焦點(diǎn)，V9000系列全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)憑借其卓越的性能，成功吸引了眾多專(zhuān)業(yè)觀眾的關(guān)注。該系列產(chǎn)品精準(zhǔn)面向AI訓(xùn)練芯片、GPU、CPU及汽車(chē)級(jí)智能駕駛SoC等高性能應(yīng)用場(chǎng)景，提供業(yè)界領(lǐng)先的Burn-In（老化測(cè)試） 能力，精準(zhǔn)滿(mǎn)足新一代芯片對(duì)極限工況驗(yàn)證的嚴(yán)苛需求。

在技術(shù)實(shí)現(xiàn)層面，V9000系列全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)通過(guò)“全在線”測(cè)試架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了從上下料到測(cè)試完成的全流程自動(dòng)化閉環(huán)管理，使測(cè)試數(shù)據(jù)全鏈路可追溯，從而有效降低人為干預(yù)帶來(lái)的不確定性，來(lái)顯著提升測(cè)試的一致性與可靠性。

同時(shí)，V9000系列全自動(dòng)老化測(cè)試機(jī)搭載的TempJIT?大功率老化測(cè)試溫控技術(shù)，將單DUT（被測(cè)器件）功率支持能力提升至1500W，是傳統(tǒng)設(shè)備的1.5倍以上，有效解決高端芯片在高功率測(cè)試場(chǎng)景下的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

除了量產(chǎn)測(cè)試領(lǐng)域的亮眼表現(xiàn)，昂科同樣展示了其在研發(fā)與工程測(cè)試領(lǐng)域的深厚實(shí)力。通過(guò)工程測(cè)試平臺(tái)與硅后驗(yàn)證系統(tǒng)的協(xié)同應(yīng)用，昂科能夠幫助客戶(hù)顯著縮短芯片驗(yàn)證周期，提升工程調(diào)試效率，加速產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)研發(fā)效能的全面躍升。

從提供單一設(shè)備到構(gòu)建系統(tǒng)化測(cè)試能力，昂科技術(shù)正穩(wěn)步推進(jìn)其 “平臺(tái)化”發(fā)展戰(zhàn)略。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代，昂科不僅致力于幫助客戶(hù)提升良率與效率，實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化與產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行，更旨在以自主可控的核心技術(shù)，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量，不斷強(qiáng)化其在全球芯片測(cè)試領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

昂科在浦東嘉里城設(shè)立的VIP會(huì)議室也同樣忙碌。展會(huì)期間，不少客戶(hù)與合作伙伴專(zhuān)程前往會(huì)議室進(jìn)行更深入的溝通交流，現(xiàn)場(chǎng)桌邊討論熱烈，大家圍繞AI芯片測(cè)試及高可靠性應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試需求，分享各自的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)挑戰(zhàn)。昂科團(tuán)隊(duì)針對(duì)客戶(hù)提出的問(wèn)題，提供了針對(duì)性的解決方案演示與操作講解，讓交流更直觀、更落地。在輕松而高效的互動(dòng)中，不僅增進(jìn)了彼此了解，也推動(dòng)了合作項(xiàng)目的進(jìn)一步推進(jìn)與落地。

昂科技術(shù)簡(jiǎn)介

昂科技術(shù)是研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售半導(dǎo)體芯片測(cè)試及燒錄設(shè)備的國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，公司致力于通過(guò)創(chuàng)新的半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)及解決方案，賦能Fabless、IDM、OSAT、晶圓Fab和終端設(shè)備企業(yè)等全產(chǎn)業(yè)鏈客戶(hù)。昂科首創(chuàng)的全自動(dòng)老化測(cè)試ABI（Auto Burn-In）系統(tǒng)極大地提升了客戶(hù)芯片的老化測(cè)試效率和降低Per DUT測(cè)試成本。同時(shí)還為客戶(hù)提供從PSV、CP、FT、ABI、SLT、燒錄各個(gè)階段的設(shè)備產(chǎn)品及方案，我們將產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)、系統(tǒng)級(jí)專(zhuān)業(yè)知識(shí)、和全球布局的研發(fā)及銷(xiāo)售服務(wù)網(wǎng)絡(luò)完美融合，為客戶(hù)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得領(lǐng)先創(chuàng)造價(jià)值。