三星擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，專注HBM內(nèi)存生產(chǎn)
近日，三星電子計劃在韓國忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上，再建一座半導(dǎo)體封裝工廠，專注于HBM(High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉，三星電子將以租賃方式獲得三星顯示的一座大樓，并計劃在三年內(nèi)完成該建筑的半導(dǎo)體后端加工設(shè)備導(dǎo)入。
此次擴(kuò)建工廠的背景是，三星正在為微軟和Meta等科技巨頭供應(yīng)量身定制的HBM4內(nèi)存。微軟和Meta分別推出了Mia100和Artemis人工智能芯片，對高性能內(nèi)存有著迫切需求，而三星的定制化HBM4內(nèi)存正好滿足了這一需求。
中國銀河證券研報指出，隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，AI終端應(yīng)用對存儲器的需求正在快速提升。同時，由于產(chǎn)能擴(kuò)充速度不及需求提升速度，DRAM市場供需格局緊張，這為HBM等高性能存儲器提供了廣闊的發(fā)展空間。
三星電子此次擴(kuò)建半導(dǎo)體封裝工廠，不僅是對市場需求的積極響應(yīng)，也是其持續(xù)深耕高性能存儲器領(lǐng)域的重要舉措。未來，隨著HBM等高性能存儲器的廣泛應(yīng)用，三星電子有望在這一領(lǐng)域取得更加顯著的成績。
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發(fā)表于 11-03 10:48
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