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Event

? 時(shí)間：3月25日

? 地點(diǎn)：上海浦東嘉里大酒店，浦東廳 1

芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月25日參加在上海浦東舉辦的SEMICON CHINA展期間的重要會(huì)議——異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國(guó)際會(huì)議。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將于下午發(fā)表題為《多物理場(chǎng)協(xié)同仿真加速AI硬件集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)》的主題演講。

活動(dòng)簡(jiǎn)介

自ChatGPT問世，生成式AI 和HPC的應(yīng)用呈指數(shù)式增長(zhǎng)，進(jìn)一步推升了對(duì)于巨大算力、高速傳輸、海量存儲(chǔ)，極低能耗的芯片需求，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破了晶體管尺寸微縮的單一路徑，以異構(gòu)集成為代表的系統(tǒng)集成得到快速發(fā)展。異構(gòu)集成利用2D, 2.5D, 3DIC封裝集成Chiplet，融合Hybrid bonding、TGV、HBM，通過系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)集成多模塊和子系統(tǒng)，為塑造AI未來夯實(shí)基礎(chǔ)。

異構(gòu)集成和Chiplet的發(fā)展現(xiàn)狀如何？產(chǎn)業(yè)主要挑戰(zhàn)和解決方案在哪里？

異構(gòu)集成國(guó)際會(huì)議（HIIC 2025）聚焦異構(gòu)集成關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)方向，凝聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游智慧。在這里，您將聆聽行業(yè)領(lǐng)袖的深度見解，共同剖析技術(shù)難題，探索產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，把握AI智能浪潮下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新機(jī)遇。

主題演講

《多物理場(chǎng)協(xié)同仿真

加速AI硬件集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)》

專題2：AI發(fā)展下的產(chǎn)業(yè)生態(tài)

演講人

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士

時(shí)間

3月25日, 1530

演講摘要

隨著AI應(yīng)用滲透到千行百業(yè)，模型的復(fù)雜度和參數(shù)數(shù)量不斷增加，導(dǎo)致對(duì)算力資源的需求爆發(fā)式上升，以便進(jìn)行高效的訓(xùn)練和推理。傳統(tǒng)基于DTCO （器件技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）構(gòu)建的大算力芯片系統(tǒng)，需評(píng)估驗(yàn)證大規(guī)模集群數(shù)據(jù)中心高功率高負(fù)荷運(yùn)行帶來的影響，STCO（系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）的推行正成為行業(yè)共識(shí)。本次報(bào)告將聚焦AI硬件集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)，闡述如何通過多物理場(chǎng)協(xié)同仿真EDA平臺(tái)，全面解決系統(tǒng)級(jí)的高速互連信號(hào)完整性，電源完整性、電熱/流體熱、應(yīng)力可靠性等方面的問題，加速AI硬件集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)開發(fā)。