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平頭哥半導體助力AICAS 2025 Grand Challenge成功舉辦

平頭哥半導體 ? 來源:平頭哥半導體 ? 2025-05-10 09:15 ? 次閱讀
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此前,2025年4月28-30日,第七屆IEEE人工智能電路與系統(tǒng)國際會議(AICAS)在法國波爾多召開,4月29日同期舉辦的Grand Challenge大模型研討會暨決賽頒獎典禮成為大會焦點。IEEECASS副主席、IEEEFellowAndreiVladimirescu教授、AICAS2025大會主席波爾多大學Sylvain SA?GHI教授、多位知名學者、企業(yè)專家及獲獎團隊代表齊聚一堂,圍繞大語言模型(LLM)的多領域應用與系統(tǒng)優(yōu)化展開深入交流。

賽事升級,全球參與

平頭哥半導體等發(fā)起單位的支持下,AICASGrand Challenge已經連續(xù)舉辦三屆,成為人工智能電路與系統(tǒng)領域重要的賽事平臺。本屆大賽組委會積極結合大模型發(fā)展趨勢,對大賽的賽題進行革新,設立三大賽道:

1.大模型系統(tǒng)軟硬協(xié)同優(yōu)化——基于倚天710 CPU深度優(yōu)化Qwen大模型推理性能;

2.大模型硬件系統(tǒng)設計——基于FPGA設計端側大模型硬件系統(tǒng);

3.大模型輔助模擬電路自動化設計——AI驅動的模擬電路設計。

賽事聚焦AI系統(tǒng)優(yōu)化、邊緣智能、AI for EDA等前沿方向,吸引了全球646支隊伍參與角逐。

精彩賽況與優(yōu)勝團隊

賽事過程中各參賽隊伍各顯神通,經過三個多月的激烈角逐,最終結果如下:

賽道一:大模型系統(tǒng)軟硬協(xié)同優(yōu)化

北京航空航天大學團隊憑借遺傳算法+AWQ量化技術,將內存壓縮至1/7并保持精度無損,推理速度顯著提升,奪得冠軍。東南大學、杭州電子科技大學分獲二、三名。

賽道二:大模型硬件系統(tǒng)設計

北京大學團隊采用全算子融合架構,在FPGA端側大模型推理中表現(xiàn)優(yōu)異,摘得桂冠。該校另一團隊及復旦大學團隊分列二、三名。

賽道三:大模型輔助模擬電路自動化設計

國防科技大學團隊基于多階段LLM鏈式推理框架,實現(xiàn)20倍加速并達到工業(yè)標準,榮獲第一。復旦大學兩支隊伍在運算放大器設計中表現(xiàn)突出,包攬二、三名。

圓滿閉幕,展望未來

在頒獎儀式上,AndreiVladimirescu教授和Sylvain SA?GHI教授親臨現(xiàn)場熱情致辭,并為獲獎隊伍頒獎。

本次Grand Challenge的成功舉辦,展現(xiàn)了人工智能電路與系統(tǒng)領域的蓬勃活力與創(chuàng)新潛力。未來,平頭哥半導體將繼續(xù)攜手AICAS,優(yōu)化賽制、拓展賽題,為全球學者、工程師及學生提供更廣闊的交流、學習與競技平臺。

再次祝賀本屆賽事優(yōu)勝團隊。期待AICAS2026Grand Challenge再相聚!

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:學術大賽 | AICAS2025 Grand Challenge決賽頒獎,大模型應用賽題成果精彩紛呈

文章出處:【微信號:gh_65bdec3412bd,微信公眾號:平頭哥半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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