美國商務(wù)部在 4 月 16 日宣布，將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟件和技術(shù) 7 年，直到 2025年3月13日。中興通訊從美國進口的關(guān)鍵零配件將就是半導(dǎo)體芯片。中美貿(mào)易戰(zhàn)正酣，而美國政府在這個時候以極其荒謬的借口，對中興通訊發(fā)出出口限制禁止令，很難不讓人懷疑這是美國政府在向中方施壓。

一、半導(dǎo)體——對華貿(mào)易戰(zhàn)中的下一張牌

長期以來，美國一直對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展十分警惕。美國商務(wù)部對中國有嚴(yán)格的芯片及相關(guān)技術(shù)的出口禁令。2017年1月6日，時任美國總統(tǒng)奧巴馬的“科技顧問委員會”在白宮網(wǎng)站上發(fā)布了題為《確保美國半導(dǎo)體長期領(lǐng)導(dǎo)地位》的報告（以下簡稱《報告》）：“本報告的核心在于，只有通過在尖端科技的持續(xù)創(chuàng)新，才能減緩中國半導(dǎo)體帶來的威脅并能促進美國經(jīng)濟的發(fā)展。報告中的《影響中國行為》的部分，明確提出要聯(lián)合其盟友，加強全球出口控制和內(nèi)部投資安全。

此次“301調(diào)查”中主要指控中國的四項問題：強制性的技術(shù)轉(zhuǎn)移、歧視性的許可要求、國家資金扶持海外并購和非法商業(yè)黑客行為，第一、二、三項中美方所舉的案例也主要涉及中國半導(dǎo)體行業(yè)。而且特朗普要求美國有關(guān)部門加強對中國在美國投資高科技企業(yè)的限制，親自阻止了與中國相關(guān)的基金公司***美國FPGA公司萊迪思（Lattice），基本上關(guān)閉了中國***任何美國***的大門。最近歐、美、日聯(lián)手組成的“新貿(mào)易聯(lián)盟”所提出的中國“不公平貿(mào)易”的兩大借口：一是國家補貼和政府資助，二是要求外國公司轉(zhuǎn)讓關(guān)鍵技術(shù)，其所針對的目標(biāo)也主要是中國的半導(dǎo)體行業(yè)。

2017年全球集成電路市場規(guī)模達(dá)3400億美元，其中54%的芯片都出口到中國。商務(wù)部2017年5月發(fā)布的《關(guān)于中美經(jīng)貿(mào)關(guān)系的研究報告》顯示，美國出口的芯片有15%銷往中國。根據(jù)Statista的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年美國向中國出口了價值60億美金的芯片，排在飛機、大豆和汽車之后，位列第四。但是，美國還有相當(dāng)一部分的半導(dǎo)體芯片是通過美國公司的海外分支機構(gòu)（在新加坡、香港等地注冊的公司、甚至是其在中國的合資或者生子公司）向中國銷售的。根據(jù)芯謀研究統(tǒng)計，基于美國十三家半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)公開的年報，其在中國的銷售額之和達(dá)709.7 億美元。由此可見，芯片是美國對華貿(mào)易的隱形冠軍。即使這樣，特朗普仍在施壓要求中國購買美國更多的芯片。同時通過各種政策紅利加強美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，并取得了不錯的成效，例如最近促使博通回流美國、臺積電在美國設(shè)立全球最先進的半導(dǎo)體代工廠。

由此可見，這場由美國挑起的對華貿(mào)易戰(zhàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將是交戰(zhàn)雙方博弈的重頭戲。一方面，美、日、歐的***在中國擁有巨大的投資和市場利益，另一方面中國面臨沉重的芯片進口壓力，一直想擺脫脖子上被套著的繩索。因此，半導(dǎo)體芯片既是雙方的博弈的重要籌碼，但也是一把雙刃劍。沖突各方何時打、如何打芯片這張牌值得關(guān)注。美國對中興通訊的禁令很可能打響了對華芯片攻防戰(zhàn)的第一槍。

在北京時間3月23日，美國總統(tǒng)特朗普宣布，擬對中國價值高達(dá)500億美元的商品征收懲罰性關(guān)稅的同日，日本政府在內(nèi)閣會議上也決定，對中國的部分鋼鐵產(chǎn)品征收反傾銷關(guān)稅。緊接著，日本和歐盟在4月3日、4日分別向世界貿(mào)易組織（WTO）遞交文件，要求與美國一道，向WTO投訴中國“涉嫌歧視性的專利技術(shù)許可規(guī)定”。因此，中國應(yīng)該清醒的認(rèn)識到，美國、歐盟和日本之間盡管并非鐵板一塊，但很可能聯(lián)手針對中國； 此次對華貿(mào)易戰(zhàn)完全有可能由“中美沖突”演變?yōu)橹袊c“八國聯(lián)軍”之戰(zhàn)。因此，中國需要做好美、歐、日聯(lián)手向中國集成電路施壓的準(zhǔn)備。之前德國政府就曾在奧巴馬的要求下，撤回了已經(jīng)頒發(fā)給中國公司的***德國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)愛思強的許可。被日本軟銀***的英國企業(yè)Arm在2016年3月也按照美國商務(wù)部的要求，第一時間切斷了對中興通訊的支持。

二、得芯片者得天下——對華貿(mào)易戰(zhàn)的“天王山之戰(zhàn)“

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年我國半導(dǎo)體芯片的市場規(guī)模達(dá)到1.40萬億元，保持常年在兩位數(shù)以上的規(guī)模增速。中國半導(dǎo)體芯片市場在全球份額中的占比從2000年的7%到2020年預(yù)計將達(dá)到的46%(2017年約為43%)。

芯片之爭 —— 對華貿(mào)易沖突中的天王山戰(zhàn)役

圖1：中國歷年半導(dǎo)體進出口額

作為全球最大的半導(dǎo)體芯片消費國家，我國半導(dǎo)體芯片市場嚴(yán)重依賴進口。過去幾年中國的芯片進口額維持在2000億美金左右，自給率不足20%。。

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圖2：我國集成電路自給率不足兩成

雖然中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來取得了長足進步，但在全球芯片產(chǎn)業(yè)格局中仍處于中低端領(lǐng)域。以CPU為代表的高端處理器芯片的自給率均為個位數(shù)，存儲等芯片的自給率接近零。即使***海思在通訊基帶芯片和應(yīng)用處理器器芯片取得了不錯的成績，但是其中的核心處理器IP仍然是來自于Arm、Cadence等公司。

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圖3：國內(nèi)主流芯片的自給率

2013年以來，伴隨著國家上千億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立和地方政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持，中國半導(dǎo)體芯片銷售額一直保持15%以上的較高的增速水平，與之對應(yīng)的是全球半導(dǎo)體芯片銷售額增速在2013-2016年期間平均年化不到5%。面對高速成長的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美、歐、日很可能希望通過此次貿(mào)易戰(zhàn)，迫使中國放棄對半導(dǎo)體行業(yè)的國家投入、政府補貼等扶持政策。同時為其本國***爭取更多、更為有利的中國市場準(zhǔn)入條件，比方說在政府采購、中外合資比例中清除對國外芯片廠商的限制性條款，從而抑制或者減緩中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起勢頭。而中國挾其市場優(yōu)勢，一定希望進一步優(yōu)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，改善中國本土的半導(dǎo)體芯片企業(yè)的商業(yè)環(huán)境，最重要的是在芯片設(shè)計領(lǐng)域催生革命性的創(chuàng)新，從根本上縮短中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域與世界先進水平之間的差距。鑒于芯片對于下游5G通訊、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、機器人、無人駕駛等所謂“新經(jīng)濟”所起的先導(dǎo)性、引領(lǐng)性作用，可謂得芯片者得天下，國家崛起中首先要保障芯片行業(yè)的崛起。因此，中、美之間的半導(dǎo)體芯片的攻防戰(zhàn)將是此次貿(mào)易沖突中的“天王山之戰(zhàn)”，中國寧可對其他的局部利益之爭做出“犧牲”，也要確保在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略定力。

三、CPU——芯片之爭的勝負(fù)手

全球芯片基本上可以分為：通訊芯片、計算和控制芯片、存儲器芯片、音視頻處理芯片、電源管理芯片、傳感器芯片、驅(qū)動芯片、以及上述芯片組合的系統(tǒng)芯片（SoC：System on Chip）。其中計算和存儲芯片兩大類約為1000億美金的銷售額。存儲芯片本身不涉及信息安全，分別被美國、日本、韓國的三星、海力士、東芝、美光、英特爾等幾家巨頭企業(yè)控制。而中國最近在存儲領(lǐng)域投入了大量的資金，有多條生產(chǎn)線即將投入生產(chǎn)。計算芯片主要包括：被英特爾和Arm壟斷的CPU（Central Processor Unit，即中央處理器）；被英偉達(dá)、AMD壟斷的GPU(Graphic Processor Unit，即圖像處理器)，被德州儀器壟斷的DSP（Digital Signal Processor，即數(shù)字信號處理器）。其中CPU計算芯片的核心，不僅操作系統(tǒng)運行在上面，而且還肩負(fù)著整個計算體系的安全使命。過去30年，人類經(jīng)歷了由數(shù)字化、互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)所引發(fā)的三波顛覆性產(chǎn)業(yè)浪潮。依靠半導(dǎo)體工藝的進步和架構(gòu)的創(chuàng)新，CPU處理器性能不斷飛躍并作為用戶最友好、最通用的計算平臺，承擔(dān)了以上應(yīng)用領(lǐng)域中的主要計算負(fù)載，由此成為每一波產(chǎn)業(yè)浪潮背后的關(guān)鍵推手。

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圖4：過去30年CPU的發(fā)展趨勢

目前國產(chǎn)CPU的研發(fā)方式大致可劃分為三大類：購買授權(quán)、合資、自主研發(fā)。

第一類采用購買授權(quán)：技術(shù)引進路線，購買國外CPU的IP授權(quán)，并借助現(xiàn)有的生態(tài)系統(tǒng)開拓市場。比如***、展訊從Arm公司授權(quán)IP設(shè)計芯片。

***海思基于Arm授權(quán)，從2009年的K3到2017年的麒麟970，取得了驕人業(yè)績。但是，***獲得的Arm指令集授權(quán)模式，但并不具備自主創(chuàng)新的能力，不僅許可費高昂，而且每次授權(quán)期限僅僅4-5年，還被限定使用范圍。最關(guān)鍵的是***面臨中興通訊同樣的風(fēng)險，一旦美國或者日本政府提出制裁，Arm將不得不停止技術(shù)支持，而被授權(quán)企業(yè)馬上面臨滅頂之災(zāi)。

第二類采用合資/合作：10多年前中國就開始通過與國外公司成立合資公司方式實現(xiàn)技術(shù)轉(zhuǎn)移，發(fā)展本國科技產(chǎn)業(yè)。通過合資/合作讓中國相繼獲得設(shè)計高端處理器的技術(shù)能力，同時培養(yǎng)了一批技術(shù)人才。上海兆芯、貴州華芯通、天津海光都是屬于這一模式。在當(dāng)時的歷史環(huán)境下，合資的確是有益的嘗試。不失為一個研發(fā)風(fēng)險小、市場推廣難度低的一時之選。但是，合資本身決定了中方難以無法外方技術(shù)的整體框架，難以形成自主創(chuàng)新的能力。

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圖5：與境外公司合資/合作大致情況

第三類采用自主創(chuàng)新，即以龍芯、申威、華夏芯為代表，自主研發(fā)完全自主知識產(chǎn)權(quán)的指令集、工具鏈和微架構(gòu)。

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圖6：國產(chǎn)芯片現(xiàn)狀

中國作為全球第二大的經(jīng)濟體，完全有必要立足自主可控的指令集和高可靠性的自主微架構(gòu)構(gòu)建中國計算芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，逐步構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)體系。2018年初暴露出來的Meltdown、Spectre等CPU設(shè)計缺陷影響之廣、程度之深給中國敲響了警鐘，不僅英特爾、AMD、Arm等巨頭全部中招，而且所有合資公司或者許可這些公司CPU技術(shù)的中國芯片公司同樣受到影響。因此，包括倪光南、魏少軍在內(nèi)的專家紛紛反思，指出中國需要實現(xiàn)CPU底層硬件安全的指令集和微架構(gòu)這兩大關(guān)鍵技術(shù)的自主可控，依靠底層硬件和體系架構(gòu)設(shè)計的自主改進和自我完善，才能實現(xiàn)未來針對類似事件的主動防御體系。

目前英特爾和Arm 兩家家公司的指令集體系，基本壟斷了全世界幾乎所有的智能手機、電腦及服務(wù)器等設(shè)備。但是，PC、手機行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)飽和，不再是集成電路行業(yè)的最大成長動能。而人工智能、智慧駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、區(qū)塊鏈等領(lǐng)域目前尚未出現(xiàn)壟斷巨頭，也完全沒有形成生態(tài)系統(tǒng)，在這些領(lǐng)域國產(chǎn)CPU大有可為。

隨著人工智能的興起，針對深度學(xué)習(xí)等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法的新型計算單元，即AI專用處理器，得到快速發(fā)展。我國在這些領(lǐng)域完全與國外芯片廠商在同一起跑線上，多家國內(nèi)芯片開發(fā)商競相發(fā)布了自己的AI處理器芯片：

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圖7：國內(nèi)已發(fā)布的AI專用處理器

但是，需要指出的是，這些深度學(xué)習(xí)的專用處理器，僅相當(dāng)于CPU的協(xié)處理器，就像現(xiàn)在的音視頻處理芯片一樣，作為某一個特定的功能單元，最終大部分會被集成進CPU主導(dǎo)的SoC芯片中去。最近，英偉達(dá)公司免費開源了其深度學(xué)習(xí)處理器的設(shè)計，并與Arm公司聯(lián)手建立CPU+AI的生態(tài)系統(tǒng)，對國內(nèi)的AI專用處理器公司造成了巨大的沖擊。因此，指望通過AI來打破中國計算芯片的整體落后局面并不可行。事實上，整個計算芯片進入了CPU與GPU、專用處理器等其他計算單元進行異構(gòu)融合的“CPU+”時代，谷歌新任董事長、計算機架構(gòu)大師Hennessy就曾表示CPU與多種計算單元融合的異構(gòu)計算架構(gòu)是AI芯片的設(shè)計趨勢。因此，谷歌、蘋果、三星等都在研究新一代的CPU架構(gòu)，以期更好的支持異構(gòu)計算。相比之下，我國在新一代異構(gòu)計算領(lǐng)域卻沒有得到足夠的重視。縱觀集成電路發(fā)展史，后來者能夠居上，都是抓住技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新的機遇，才能最終成為偉大的公司。比方說Arm抓住移動終端爆發(fā)的新應(yīng)用，推出符合市場需求的低功耗處理器，擊敗了英特爾等競爭者，牢牢占據(jù)了移動處理器市場，在人工智能領(lǐng)域，英偉達(dá)利用其GPU的優(yōu)勢，在服務(wù)器側(cè)占據(jù)了大量的市場。在新一代CPU領(lǐng)域，RISC V的興起，在一定程度上已經(jīng)構(gòu)成了對Arm的威脅。因此，中國如果超前部署，完全有機會深度影響異構(gòu)計算相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，在處理器產(chǎn)業(yè)的下一輪的國際競爭中，參與制定新的游戲規(guī)則，在新的跑道上成為領(lǐng)跑者。反之，如果待國際巨頭們布局完畢，我們將只能被動接受新的游戲規(guī)則，不但有可能使得現(xiàn)有國產(chǎn)CPU處理器廠商的生存環(huán)境更加艱難，而且在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)方面與國際先進水平的差距也將越拉越大，重蹈上一代CPU處理器的覆轍。

之前很多次，不少有識之士呼吁中國應(yīng)該發(fā)展自主知識產(chǎn)權(quán)的CPU芯片。時至今日，從公開報道來看，無論是規(guī)模達(dá)1400億的國家集成電路投資基金、或者那些熱衷引進國際巨頭的地方集成電路基金，沒有投資過任何一家自主知識產(chǎn)權(quán)的CPU芯片公司。相反，本來面臨新技術(shù)、新市場嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的ARM、AMD、IBM、高通等國際芯片巨頭，不斷通過合資、授權(quán)、提成、甚至組建合資基金等多種方式獲得高額天價的“補血”。不僅進一步加強了在中國的市場拓展能力，而且使得那些立志自主創(chuàng)新研發(fā)的國產(chǎn)CPU廠商長期處于不公平的競爭環(huán)境。今天，狼已經(jīng)來了，中國如何應(yīng)對？至少國產(chǎn)CPU芯片企業(yè)當(dāng)繼續(xù)努力自強！