引言

在半導體制造領域，光刻膠剝離工藝是關鍵環(huán)節(jié)，但其可能對器件性能產(chǎn)生負面影響。同時，光刻圖形的精確測量對于保證芯片制造質量至關重要。本文將探討減少光刻膠剝離工藝影響的方法，并介紹白光干涉儀在光刻圖形測量中的應用。

減少光刻膠剝離工藝對器件性能影響的方法

優(yōu)化光刻膠材料選擇

選擇與半導體襯底兼容性良好的光刻膠材料，可增強光刻膠與襯底的粘附力，減少剝離時對襯底的損傷風險。例如，針對特定的硅基襯底，挑選經(jīng)過驗證、適配性高的光刻膠，能有效降低剝離難度，避免因光刻膠與襯底結合不佳導致的襯底表面損傷，進而減少對器件性能的不良影響。

改進光刻膠剝離工藝參數(shù)

精確控制光刻膠剝離過程中的溫度、時間和化學試劑濃度等參數(shù)。高溫雖能加速剝離反應，但可能損傷半導體襯底或使光刻膠碳化；時間不足會導致膠膜殘留，過長則可能過度腐蝕襯底。以等離子體灰化工藝為例，通過精準調控等離子體功率、氣體流量和處理時間，可在有效去除光刻膠的同時，最大程度減少對下層結構的蝕刻。

采用中間層保護技術

在光刻膠與半導體襯底間引入中間保護涂層，如底部抗反射涂層（BARC）。BARC 不僅能減少光刻過程中的駐波效應，防止光刻膠圖案變形，還能隔離光刻膠與襯底，避免兩者直接相互作用和不良反應，降低光刻膠剝離時對襯底的影響，保障器件性能。

白光干涉儀在光刻圖形測量中的應用

測量原理

白光干涉儀基于白光干涉原理，通過測量反射光與參考光間的光程差，精確獲取待測表面高度信息，精度可達納米級別，特別適合 1μm 以下光刻深度、凹槽深度和寬度等光刻圖形的測量。

測量過程

將待測樣品置于載物臺上，調整其位置，確保測量區(qū)域位于干涉儀頭視場范圍內。開啟測量后，軟件自動生成干涉圖樣并輸出測量數(shù)據(jù)。利用專業(yè)軟件對數(shù)據(jù)處理，可提取光刻深度、凹槽深度和寬度等關鍵信息，還能借助軟件分析工具進一步分析和可視化處理數(shù)據(jù)。

優(yōu)勢

白光干涉儀具有非接觸式測量特性，避免傳統(tǒng)接觸式測量對光刻圖形造成損傷和引入誤差；具備納米級高精度測量能力，契合微小光刻結構測量需求；測量速度快，可實現(xiàn)實時在線測量與監(jiān)控；測量數(shù)據(jù)能通過軟件可視化呈現(xiàn)，直觀展示測量及分析結果。

TopMap Micro View白光干涉3D輪廓儀

一款可以“實時”動態(tài)/靜態(tài) 微納級3D輪廓測量的白光干涉儀

1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復雜的問題，實現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描，亞納米精度下實現(xiàn)卓越的重復性表現(xiàn)。

2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術，Z向測量范圍高達100mm，不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率，為復雜形貌測量提供全面解決方案。

3）可搭載多普勒激光測振系統(tǒng)，實現(xiàn)實現(xiàn)“動態(tài)”3D輪廓測量。

實際案例

1，優(yōu)于1nm分辨率，輕松測量硅片表面粗糙度測量，Ra=0.7nm

2，毫米級視野，實現(xiàn)5nm-有機油膜厚度掃描

3，卓越的“高深寬比”測量能力，實現(xiàn)光刻圖形凹槽深度和開口寬度測量。

審核編輯 黃宇