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先楫半導體完成B+輪融資,中移和創(chuàng)投資加持

先楫半導體HPMicro ? 2025-09-11 08:32 ? 次閱讀
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2025年9月10日,上海 | 國產(chǎn)高性能MCU產(chǎn)品及嵌入式解決方案供應(yīng)商“上海先楫半導體科技有限公司”(先楫半導體,HPMicro)完成B+輪戰(zhàn)略融資,中國移動旗下中移和創(chuàng)投資加持,投資方還包括浦東創(chuàng)投集團與張江科投、張科垚坤、元禾控股和雷賽智能等知名機構(gòu)和上市公司。先楫企業(yè)表示本輪融資將重點投向機器人應(yīng)用領(lǐng)域的芯片研發(fā)及解決方案的規(guī)?;瘧?yīng)用,積極投入機器人產(chǎn)業(yè)鏈布局,助力中國在智能機器人時代掌握全球話語權(quán)。


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先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的集成電路設(shè)計企業(yè),產(chǎn)品覆蓋微控制器及其配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。企業(yè)目前已量產(chǎn)八大系列高性能通用MCU產(chǎn)品,產(chǎn)品性能及通用性在國際國內(nèi)同類產(chǎn)品中處領(lǐng)先水平。目前,企業(yè)已完成ISO9001質(zhì)量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證,累計服務(wù)客戶超千家,并入選《福布斯亞洲》“2025亞洲百家最具潛力企業(yè)”榜單。

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先楫半導體高性能MCU芯片應(yīng)用在機器人領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。HPM基于RISC-V架構(gòu)實現(xiàn)高主頻與雙核異構(gòu)計算,算力比肩甚至超越國際頭部品牌;配合硬件加速單元滿足毫秒級實時控制;集成EtherCAT、TSN等工業(yè)協(xié)議及32通道高精度PWM,以高集成度適配緊湊設(shè)計;內(nèi)置硬件電流環(huán)與編碼器接口,支持微秒級多關(guān)節(jié)并發(fā)控制,保障運動精度;兼容主流開發(fā)環(huán)境的生態(tài)工具鏈,聯(lián)合頭部企業(yè)推動規(guī)?;瘧?yīng)用,幫助客戶降低成本及加速產(chǎn)品上市時間,已廣泛賦能人形機器人、機械臂、關(guān)節(jié)驅(qū)動、靈巧手等典型場景。


中移和創(chuàng)投資作為中國移動旗下產(chǎn)業(yè)投資平臺,錨定“9+6”戰(zhàn)新及未來產(chǎn)業(yè),重點布局移動信息現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)鏈“補短、鍛長、前沿”關(guān)鍵環(huán)節(jié),以“AI+”戰(zhàn)略為核心,構(gòu)建開放協(xié)同的AI產(chǎn)業(yè)投資生態(tài)。其投資不僅為先楫半導體注入資金,更將推進機器人應(yīng)用場景資源的整合,加速芯片與邊緣計算、AI算法的深度融合。

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當AI與人形機器人開啟具身智能新紀元,高性能MCU芯片正成為連接虛擬與現(xiàn)實的“神經(jīng)樞紐”,這一需求浪潮正催生萬億級市場。資本作為驅(qū)動力,正加速推動我國芯片技術(shù)與機器人產(chǎn)業(yè)形成深度融合的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群。先楫半導體持續(xù)突破算力邊界與控制精度,通過芯片+算法+場景的垂直整合深入服務(wù)機器人賽道,讓搭載中國“芯”的方案成為全球機器人產(chǎn)業(yè)新標桿。




先楫半導體

“先楫半導體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產(chǎn)品覆蓋微控制器及其配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司總部坐落于上海市浦東軟件園區(qū),并在天津、蘇州和深圳均設(shè)立分公司,入選2025年福布斯亞洲Top100最具潛力的企業(yè)榜單。先楫半導體以產(chǎn)品質(zhì)量為本,所有產(chǎn)品均通過嚴格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)八大系列高性能通用MCU產(chǎn)品,產(chǎn)品性能及通用性領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證,全力服務(wù)中國乃至全球的工業(yè)自動化、機器人、能源和汽車市場。

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