電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，大為股份表示，為滿足公司半導體存儲業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)略需求，充分依托上海半導體產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢，吸引產(chǎn)業(yè)人才并進一步拓寬公司半導體存儲業(yè)務產(chǎn)品線，公司以自有資金3000 萬元對外投資設(shè)立全資子公司上海大為捷敏技術(shù)有限公司。

大為捷敏將聚焦發(fā)展高性能存儲芯片產(chǎn)品及解決方案，深化與本地及全球企業(yè)的技術(shù)合作；充分運用上海市集成電路專項政策，加速技術(shù)研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化，提升公司半導體存儲芯片業(yè)務的綜合競爭力。

大為股份全資子公司深圳市大為創(chuàng)芯微電子主要產(chǎn)品目前覆蓋DDR3、DDR4、LPDDR4X商規(guī)/寬溫級、DDR5等DRAM產(chǎn)品，以及eMMC、BGA NAND Flash等Nand Flash產(chǎn)品，可滿足客戶一體化需求，提供綜合解決方案，產(chǎn)品廣泛應用于個人電腦、車載、IDC、工業(yè)控制、醫(yī)療、軌道交通、智能電子等領(lǐng)域。

此外，子公司深圳市大為盈通科技從事顯卡等計算機軟硬件的研究開發(fā)、銷售業(yè)務，大為盈通的顯卡產(chǎn)品適用于臺式機、服務器等，可用于桌面辦公、工業(yè)控制、智算等領(lǐng)域，兼容國產(chǎn)CPU、國產(chǎn)固件和國產(chǎn)操作系統(tǒng)。

公司 2025 年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入6.59 億，同比增長18.46%，整體發(fā)展穩(wěn)健。半導體存儲業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入6.08 億，同比大幅增長超 40%，占公司總營收比重超92%，成為增長核心引擎。旗下大為創(chuàng)芯加強技術(shù)創(chuàng)新與市場拓展，完成國產(chǎn)芯片平臺認證，布局信創(chuàng)及AI 領(lǐng)域，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

半導體業(yè)務增長主要來源于三個方面：一是產(chǎn)品創(chuàng)新成果顯著，主力產(chǎn)品如 DDR3、DDR4 及 LPDDR4X 系列產(chǎn)品保持穩(wěn)定增長，同時在數(shù)據(jù)中心和 AI 相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)收入增長，eMMC 產(chǎn)品持續(xù)交付，LPDDR4X 產(chǎn)品取得顯著進展并進入國內(nèi)運營商供應體系，上半年出貨量逐月上升；

二是市場拓展方面，在穩(wěn)定核心客戶基礎(chǔ)上，成功導入超越科技、四川九洲、廣東朝歌等重量級新客戶，實現(xiàn)在通信和消費電子領(lǐng)域的市場突破；

三是供應鏈持續(xù)優(yōu)化，深化與三星、海力士等國際廠商合作，加強與長江存儲、長鑫存儲等國內(nèi)廠商的協(xié)作，部分產(chǎn)品已采用長江存儲和長鑫調(diào)度方案，同時優(yōu)化采購與銷售策略，提升庫存周轉(zhuǎn)效率，建立更完善的供應商體系，以靈活應對DDR4 芯片價格波動的市場變化。

目前全球半導體存儲行業(yè)呈現(xiàn)AI 驅(qū)動、價格分化、國產(chǎn)加速的三大特征?，F(xiàn)階段AI 已成為存儲需求增長的關(guān)鍵動力，中國存儲產(chǎn)業(yè)鏈有望受益于AI 自主可控和政策雙重驅(qū)動。國內(nèi)存儲 IC 公司在利基DRAM、NAND 和 NOR Flash 領(lǐng)域?qū)⒂休^大市場空間，國產(chǎn)化前景廣闊。隨著政策推動國產(chǎn)化率提升，本土存儲企業(yè)通過大容量產(chǎn)品和主控芯片的技術(shù)創(chuàng)新，以及產(chǎn)業(yè)鏈和服務本地化，逐步縮小與國際品牌的差距，在市場份額上也有較大幅度提升。

公司在存儲行業(yè)復蘇但價格波動的背景下，已制定策略應對庫存與訂單風險。通過構(gòu)建高毛利產(chǎn)品組合、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，并實施精準化庫存管理機制，動態(tài)調(diào)整庫存水平以匹配市場需求變化，從而對沖價格波動帶來的經(jīng)營風險。

在業(yè)務布局方面，公司計劃于2025 年重點推進LPDDR5 量產(chǎn)落地，深耕信創(chuàng)市場，并結(jié)合市場需求適時引入具備競爭力的新產(chǎn)品。同時，公司正深化與龍芯、飛騰等核心伙伴的合作，積極推動存儲解決方案在政務、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代進程，以拓展新的業(yè)務增長點。

公司在 DDR5 等高性能存儲芯片應用技術(shù)上已實現(xiàn)關(guān)鍵突破，并已建立 DDR5 產(chǎn)品線，相關(guān)認證工作正穩(wěn)步推進。公司在鞏固 DDR4 和 LPDDR4 產(chǎn)品方案的基礎(chǔ)上，持續(xù)完善 DDR3、DDR4、LPDDR4X 全系列產(chǎn)品布局，技術(shù)迭代節(jié)奏與市場需求高度契合，持續(xù)強化在高性能存儲領(lǐng)域的技術(shù)競爭力與市場話語權(quán)。

公司半導體存儲業(yè)務的技術(shù)升級主要圍繞工藝優(yōu)化及性能提升、功耗降低和集成度提高等關(guān)鍵方向展開。這些因素共同驅(qū)動著 DRAM/LPDDR 產(chǎn)品的技術(shù)演進。在當前產(chǎn)品布局上，大為創(chuàng)芯的的 DDR4 和LPDDR4X產(chǎn)品已成為嵌入式市場的主流方案，且LPDDR4X產(chǎn)品已通過RK3566、AmlogicS905 等系列平臺認證，具備穩(wěn)定的市場應用基礎(chǔ)。同時，公司在 DDR5、LPDDR5 等高性能存儲芯片的應用領(lǐng)域已實現(xiàn)突破，為后續(xù)技術(shù)升級和市場拓展奠定了堅實基礎(chǔ)。

大為股份當前研發(fā)費用主要集中在存儲和汽車領(lǐng)域。未來的發(fā)展計劃仍以高端存儲為核心，特別是在芯片模組方面將加大投入。目前部分產(chǎn)品已進入測試階段，計劃在下半年完成相關(guān)測試和認證工作。公司將繼續(xù)立足于半導體存儲和新能源兩大主業(yè)。下半年在半導體領(lǐng)域?qū)⒕劢笰I 高端應用，推動LPDDR5 在信創(chuàng)和量產(chǎn)中的滲透。