(電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）10月27日，北京君正技術(shù)峰會(huì)2025（Ingenic Tech Wave 2025）在深圳麗思卡爾頓酒店隆重舉行。君正董事長(zhǎng)John指出，從2005年的CPU技術(shù)突破，到2013年開(kāi)始全面布局計(jì)算與AI技術(shù)，再到2020年并購(gòu)ISSI布局存儲(chǔ)與模擬產(chǎn)品線，公司已經(jīng)成功構(gòu)建起“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”的全新發(fā)展格局。

John表示，公司正在推進(jìn)“第三次創(chuàng)業(yè)”的AI發(fā)展路徑，明確了以AI為核心，覆蓋計(jì)算、存儲(chǔ)、感知、執(zhí)行為四大關(guān)鍵維度的戰(zhàn)略方向。在計(jì)算領(lǐng)域，基于RISC-V架構(gòu)，重點(diǎn)發(fā)力AI-Vision、LLM、AI-MCU/AI-MPU等方向，持續(xù)迭代CPU與NPU技術(shù)，滿足從端級(jí)到邊緣計(jì)算的多樣化需求。本次峰會(huì)上，君正重磅發(fā)布的T33、T32P、G32S10M等多款新品。

為何AI MCU成為君正主要發(fā)力的增量市場(chǎng)？在邊緣AI MCU賦能AI設(shè)備的需求當(dāng)中，算力和算法是當(dāng)下芯片設(shè)計(jì)的兩大挑戰(zhàn)，北京君正如何解決這些痛點(diǎn)問(wèn)題，推出旗艦產(chǎn)品賦能客戶？電子發(fā)燒友記者采訪了深圳君正總經(jīng)理、MCU資深總監(jiān)Toney，他帶來(lái)了市場(chǎng)前瞻和新品優(yōu)勢(shì)的解讀。

AI MCU市場(chǎng)前景廣闊，君正重磅推出新品解決客戶痛點(diǎn)

調(diào)研機(jī)構(gòu)DiMarket的報(bào)告顯示，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的普及、深度學(xué)習(xí)算法的進(jìn)步，以及自主系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)處理能力的需求等因素，AI MCU迎來(lái)了市場(chǎng)蓬勃增長(zhǎng)階段。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2025 年AI MCU市場(chǎng)規(guī)模約為 50 億美元，2025年到 2033 年，其復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)將達(dá)到 25%。

AI MCU在汽車、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子和醫(yī)療健康多個(gè)領(lǐng)域存在強(qiáng)勁需求。截止目前國(guó)際芯片大廠陸續(xù)有推出各自的AI MCU，北京君正看到邊緣AI驅(qū)動(dòng)下的市場(chǎng)窗口機(jī)會(huì)，作為國(guó)產(chǎn)芯片的重要代表，此次發(fā)布公司首款A(yù)I MCU（G32S10M），在這一領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)了突破。

據(jù)悉，邊緣智能計(jì)算有四大核心功能訴求，分別是：一、實(shí)時(shí)性，智能計(jì)算做實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)采集不能丟，做運(yùn)動(dòng)控制要及時(shí)精準(zhǔn)；二、算力需求，智能感知、任務(wù)調(diào)度和人機(jī)交互，都需要AI算力的提升；三、能耗控制，不同的場(chǎng)景不同的功耗下處理不同的業(yè)務(wù)，包括低功耗數(shù)據(jù)感知、高效數(shù)據(jù)處理、多種工作模式的快速切換；四、邊緣端設(shè)備用量大，成本敏感。

得益于君正多年來(lái)計(jì)算技術(shù)的沉淀，公司從2024Q4立項(xiàng)，到2025年10月推出第一顆AI MCU產(chǎn)品G32S10M，快速實(shí)現(xiàn)了在高性能MCU市場(chǎng)的產(chǎn)品布局，很好地解決了“既要，又要，還要”的端側(cè)芯片平臺(tái)的選型痛點(diǎn)（算力、內(nèi)存、低功耗、實(shí)時(shí)性的動(dòng)態(tài)平衡）。

多項(xiàng)自研技術(shù)加持，君正S10三大亮點(diǎn)吸引客戶關(guān)注

圖：深圳君正總經(jīng)理、MCU資深總監(jiān)Toney

Toney介紹說(shuō)，君正持續(xù)迭代NPU技術(shù)，從NPU 1.0到即將推出的NPU 4.0，實(shí)現(xiàn)算力從0.1Tops到512Tops的跨越。當(dāng)下芯片采用NPU3.0技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)0.1Tops到8Tops的可定制化設(shè)計(jì)，君正憑借自研的CPU技術(shù)和NPU技術(shù)，可以根據(jù)客戶的需求進(jìn)行深度定制化設(shè)計(jì)，芯片的效能更高，功耗更低。在算法領(lǐng)域，君正積累了多種場(chǎng)景下的150余種應(yīng)用算法，可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速落地。

君正工作人員現(xiàn)場(chǎng)展示了S10芯片，這款芯片采用RISC-V架構(gòu)的多核異構(gòu)設(shè)計(jì)：大核主頻800MHz以上，支持128bit位寬的SIMD處理；小核頻率也高達(dá)400MHz，同時(shí)具備低功耗特性；專用的AI計(jì)算單元NPU（0.5Tops）；集成大容量PSRAM。在保持MCU高實(shí)時(shí)性的同時(shí)大幅提升端側(cè)AI運(yùn)算能力，真正實(shí)現(xiàn)“控制+智能”一體化。

外圍接口豐富，可以支持多種接口顯示屏，支持2路獨(dú)立的攝像頭接口，支持音頻輸入輸出，支持多組BLDC電機(jī)的控制。該芯片可廣泛應(yīng)用于智能家電、工業(yè)控制、機(jī)器人、儲(chǔ)能等領(lǐng)域。

圖：S10芯片 電子發(fā)燒友拍攝

Toney透露，面向工業(yè)機(jī)器人和儲(chǔ)能市場(chǎng)，北京君正未來(lái)計(jì)劃推出G32F系列，包括G32F70和G32F60，滿足追求性價(jià)比和高性能客戶的不同需求。

值得關(guān)注的是，Toney指出，面向整個(gè)MCU生態(tài)，北京君正將與傳感器、BT/WIFI、CAT1、存儲(chǔ)等合作伙伴聯(lián)合開(kāi)發(fā)，提供 “AI MCU + 感知 + 連接 + 開(kāi)源軟件”的一體化解決方案，賦能智慧出行、智慧辦公、智慧工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用，一起擁抱AI MCU的發(fā)展機(jī)遇。

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