8月29日，通富微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“通富微電”）發(fā)布2018年半年度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、利潤(rùn)雙增長(zhǎng)。整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收34.78億元，同比增長(zhǎng)16.98%；實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)利潤(rùn)1.02億元，同比增長(zhǎng)14.08%。

其中，崇川工廠規(guī)模繼續(xù)保持增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)16.91%；通富超威蘇州、通富超威檳城營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)約7.5%；南通通富、合肥通富銷售均過億，同比增長(zhǎng)分別達(dá)到419.33%、236.14%。南通通富表示，隨著公司合并通富超威蘇州、通富超威檳城各85%利潤(rùn)，再加上南通通富、合肥通富經(jīng)營(yíng)狀況好轉(zhuǎn)等因素的影響，今年上半年公司歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)1.01億元，同比增加18.12%。

2018年上半年財(cái)報(bào)成績(jī)優(yōu)異，主要是由于報(bào)告期內(nèi)通富微電總體經(jīng)營(yíng)情況良好，客戶、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，新產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)開拓開始進(jìn)入收獲期，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

新產(chǎn)品研發(fā)

上半年，通富微電崇川總部12英寸Copper Pillar CP測(cè)試順利量產(chǎn)，具備了Turnkey的能力；南通通富成功導(dǎo)入FAN-OUT項(xiàng)目；面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先解決方案，全球最小NB-IOT模塊開始試量產(chǎn)；超薄BGA、MEMS-LGA和4G phase2PA產(chǎn)品成功通過考核并進(jìn)入量產(chǎn)；5G PA項(xiàng)目三次出樣均順利完成，客戶端反饋良好，為將來5G產(chǎn)品的導(dǎo)入積累了經(jīng)驗(yàn)。

科技專項(xiàng)推進(jìn)進(jìn)展順利。上半年通富微電完成02專項(xiàng)、科技、技改等各類項(xiàng)目申報(bào)、檢查及驗(yàn)收70余項(xiàng)，獲得各級(jí)政府技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目資金2，562萬元。合肥通富、南通通富也正在積極申報(bào)國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)。

據(jù)披露，2018年上半年，通富微電新增專利26件，累積申請(qǐng)專利725件、軟著4件，獲專利授權(quán)431件，軟著登記4件。

市場(chǎng)開拓

2018年上半年，通富微電前十大客戶銷售額占比67.6%，較2017年同期增加3.6%；歐美、亞太、以及國(guó)內(nèi)各銷售區(qū)域銷售額和各類型產(chǎn)品均衡發(fā)展，F(xiàn)C、WLP、BGA、QFN等先進(jìn)封裝產(chǎn)品需求數(shù)量和銷售額增幅均超過10%，先進(jìn)封裝的占比超過70%以上，為上半年銷售額增長(zhǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在繼續(xù)擴(kuò)大與現(xiàn)有重點(diǎn)客戶的戰(zhàn)略合作的同時(shí)，通富微電還積極開拓新客戶、尋找公司未來持續(xù)高速發(fā)展的潛動(dòng)能。通富超威蘇州、通富超威檳城積極應(yīng)對(duì)AMD訂單，繼續(xù)推進(jìn)7nm新產(chǎn)品導(dǎo)入工作，以零誤差的質(zhì)量，技術(shù)和人員獲得客戶信任，深化與非AMD客戶的合作；通富超威蘇州成功認(rèn)證為三星客戶在中國(guó)的第一家且唯一的FCBGA封裝廠。上半年，通富微電成功導(dǎo)入國(guó)內(nèi)外十余家知名新客戶。