半導(dǎo)體的芯片制造超過1000道工序，每步良率99.9%最終良率也只有36.8%，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備是實(shí)現(xiàn)芯片制程亞納米級精度管控的核心裝備，面臨多物理場合干擾、吞吐效率與精度互斥、高維護(hù)成本等挑戰(zhàn)，直驅(qū)自動化技術(shù)憑借其革命性的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與控制性能，支持高速高加速度運(yùn)動，顯著提升設(shè)備稼動率及長期穩(wěn)定性，滿足先進(jìn)制程對檢測效率和精度的雙重需求，成為高端半導(dǎo)體量檢測裝備升級的“零缺陷”核心驅(qū)動力。

光學(xué)膜厚量測（兼容OCD）應(yīng)用
光學(xué)膜厚量測設(shè)備(兼容OCD)支持光學(xué)關(guān)鍵尺寸(OCD)量測的光學(xué)厚檢測系統(tǒng)，主要是通過光譜橢偏技術(shù)實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，如:線寬、深、側(cè)壁傾角等的非破壞的、高精度量測，同時兼容膜厚與多維形貌分析，可以做多參數(shù)集成量測，同時獲取膜厚、關(guān)鍵尺寸(CD)、加誤差等參數(shù)，以及高精度光譜能力，采用雙旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償器技術(shù)，覆蓋深紫外至紅外波段，提升深紫外靈敏度。

雅科貝思可以根據(jù)客戶要求定制多軸超精密運(yùn)動平臺解決方案，如上圖是根據(jù)客戶要求定制交付的XYZT超精密運(yùn)動平臺，搭配多軸協(xié)同控制算法與振動抑制的驅(qū)控系統(tǒng)，集成納米級高分辨率編碼器，支持實(shí)時動態(tài)補(bǔ)償技術(shù)可提升精密運(yùn)動平臺的動態(tài)響應(yīng)速度和定位精度。
多軸超精密運(yùn)動平臺特點(diǎn)：
XY軸重復(fù)定位精度±0.5um
加速度1g
Z軸重復(fù)定位精度±0.5um
T軸加速度8E4deg/s2，重復(fù)定位精度+3arcsec
可選liftpin結(jié)構(gòu)
雅科貝思提供精密運(yùn)動平臺解決方案適用于所有尺寸晶圓，實(shí)時測量晶圓膜厚厚度及其關(guān)鍵尺寸滿足半導(dǎo)體制造中多層堆疊構(gòu)的在線檢測需求，保障工藝一致性，可以滿足半導(dǎo)體量測設(shè)備納米級穩(wěn)定性需求

審核編輯 黃宇