12月5至7日，由中國電信主辦的“智能領航 智惠共生”2025數(shù)智科技生態(tài)大會在廣州盛大啟幕。

作為中國電信數(shù)智生態(tài)的參與者，江波龍受邀出席本次行業(yè)盛會，企業(yè)級存儲事業(yè)部市場總監(jiān)劉洋發(fā)表《AI共創(chuàng) 數(shù)據(jù)共存》主題演講，深度解讀AI時代存儲技術(shù)演進路徑，全方位展示江波龍在AI智算中心、端側(cè)AI等領域的存儲創(chuàng)新成果與生態(tài)合作價值。

劉洋在演講中重點聚焦江波龍SOCAMM2與mSSD兩大AI存儲創(chuàng)新，深入剖析了其在AI場景下的技術(shù)優(yōu)勢與應用潛力。他表示：“SOCAMM2通過可替換的模塊化設計，在容量、功耗與彈性間取得平衡，可為智算中心帶來容量與帶寬的雙重提升，高效支撐AI模型的訓練與推理?！蓖瑫r指出：“mSSD憑借其高度集成與靈活拓展的特性，可作為核心介質(zhì)衍生出多樣的AI存儲產(chǎn)品，是端側(cè)AI設備的理想存儲解決方案。”

攜手中國電信

合作成果再升級

江波龍與中國電信的合作持續(xù)深入。2024年，企業(yè)級UNCIA 3836 SATA SSD與DDR4 RDIMM成功入選中國電信合格供應商清單（AVL），并通過嚴苛測試實現(xiàn)規(guī)模出貨。今年，新一代 UNCIA 3856 SATA SSD也已順利完成認證，接棒前代產(chǎn)品，以更高可靠性持續(xù)支撐電信云計算、服務器等關(guān)鍵算力場景。

AI企業(yè)級存儲矩陣

賦能智算中心高效運轉(zhuǎn)

江波龍構(gòu)建了 “eSSD+RDIMM+創(chuàng)新內(nèi)存”全棧企業(yè)級存儲矩陣，精準匹配AI訓推、數(shù)據(jù)中心建設等核心場景需求。

▌UNCIA 3856 SATA eSSD

UNCIA 3856 SATA eSSD 采用高品質(zhì)3D eTLC NAND，搭載自研固件算法，容量覆蓋480GB-7.68TB，1-3 DWPD耐寫等級可選，憑借高效能耗比（工作時最高功耗4W，平均待機功耗僅1.5W），在產(chǎn)品整個生命周期內(nèi)可幫助用戶大幅降低使用成本；同時配備增強掉電保護（PLP）、端到端數(shù)據(jù)完整性校驗（E2E Data Protection）及獨立磁盤冗余陣列（RAID）保護等技術(shù)，多重保障數(shù)據(jù)安全。

為契合AI智算中心的多元應用場景，UNCIA 3856系列產(chǎn)品在標準2.5inch形態(tài)基礎上，新增M.2 2280形態(tài)選擇，以靈活形態(tài)組合滿足不同客戶的定制化需求，即將在多家客戶的AI智算部署中落地應用。

▌DDR5 RDIMM/MRDIMM

DDR5 RDIMM作為通用服務器與AI基礎架構(gòu)的核心內(nèi)存方案，支持DDR5-5600/6400速率規(guī)格，容量覆蓋32GB-128GB，搭載On-die ECC糾錯技術(shù)與溫度監(jiān)控功能，具備成熟的RAS（可靠性、可用性、可維護性）功能與優(yōu)異的兼容性；在此基礎上，容量覆蓋128GB-256GB的DDR5 MRDIMM作為高帶寬升級方案，通過多路復用架構(gòu)實現(xiàn)雙陣列同步操作，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達8800Mbps（較DDR5-6400 RDIMM提升37.5%），無需更改主板設計即可實現(xiàn)無縫升級。

▌SOCAMM2

SOCAMM2基于LPDDR5/5x顆粒與CAMM模塊化設計，采用4-N-4 HDI超高密度互連結(jié)構(gòu)，單條容量64GB-256GB、傳輸速率達8533Mbps，功耗僅為標準 DDR5 RDIMM的1/3，帶寬提升至2.5倍，14×90mm的緊湊尺寸使空間占用減少70%，可與HBM形成協(xié)同架構(gòu)優(yōu)化能效。

▌CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊

CXL 2.0 內(nèi)存拓展模塊通過內(nèi)存池化技術(shù)實現(xiàn)跨設備資源調(diào)度，支持PCIe 5.0×8接口與最大192GB容量，延遲低至250ns，配備開源API且兼容CXL 1.1/2.0協(xié)議，既能大幅提升AI訓練集群內(nèi)存利用率，更能有效提升存力建設投入效益（ROI）。

端側(cè)AI存儲

激活端側(cè)智能潛力

在端側(cè)AI領域，江波龍憑借10余年嵌入式存儲技術(shù)積累，依托芯片設計、固件算法、封測制造全鏈路自研自控能力，實現(xiàn)技術(shù)突破性創(chuàng)新，與客戶深度共創(chuàng)AI端側(cè)存儲生態(tài)。

大會上，mSSD持續(xù)亮相，此前由公司旗下國際高端消費品牌Lexar雷克沙率先發(fā)布的“AI Storage Core”全新品類，正是以mSSD為高速核心存儲介質(zhì)，通過硬件、固件、可靠性標準與熱插拔技術(shù)的專項定制而成，為AI PC、工作站、AI機器人等場景提供更靈活的存儲支持。

未來，公司還將圍繞mSSD介質(zhì)迭代多形態(tài)、多場景的創(chuàng)新封裝存儲，進一步釋放介質(zhì)價值，推動端側(cè)AI設備向更高效靈活的方向發(fā)展。

此外，公司還展示了覆蓋多場景的端側(cè)AI存儲產(chǎn)品矩陣：面向AI手機等智能終端的QLC eMMC與UFS產(chǎn)品，以高性能、高效益與大容量優(yōu)勢滿足端側(cè)AI模型運行需求；針對AI眼鏡、智能手表等穿戴設備，帶來了ePOP5x及7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，以輕薄設計適配設備空間限制。

未來，江波龍將持續(xù)通過定制化產(chǎn)品研發(fā)、聯(lián)合攻關(guān)測試與一站式交付服務，加強與中國電信等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴合作，深化“以存補算、以存強算”創(chuàng)新實踐，強力支撐 “云 - 端協(xié)同” 下的算力高效釋放，為AI智算中心建設注入關(guān)鍵存力。

*上述產(chǎn)品數(shù)據(jù)均來源于江波龍內(nèi)部測試

實際性能因設備差異，可能有所不同