11月27日，紫光展銳在深圳舉辦2025智能穿戴沙龍，江波龍作為合作伙伴受邀出席，與產(chǎn)業(yè)鏈各方共同探討智能穿戴的未來(lái)路徑與創(chuàng)新趨勢(shì)。

江波龍智能穿戴存儲(chǔ)總監(jiān)呂巖川在本次智能穿戴沙龍上帶來(lái)了《存力 重塑新一代穿戴想象力》的主題演講，深入闡釋了在穿戴設(shè)備輕量化與功能集成化趨勢(shì)下江波龍的技術(shù)布局與產(chǎn)品規(guī)劃，重點(diǎn)分享了如何通過(guò)創(chuàng)新，為行業(yè)伙伴提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)解決方案。

精準(zhǔn)匹配：全場(chǎng)景穿戴存儲(chǔ)矩陣

穿戴設(shè)備智能化提速、功能日益豐富，對(duì)存儲(chǔ)提出更高要求。江波龍推出小尺寸、低功耗穿戴存儲(chǔ)矩陣，精準(zhǔn)匹配設(shè)備核心需求。

Subsize eMMC

eMMC產(chǎn)品憑借其高集成度、標(biāo)準(zhǔn)化接口成為主流選擇，尺寸、功耗和可靠性成為關(guān)鍵指標(biāo)，推動(dòng)了江波龍9×7.5mm乃至7.2×7.2mm超小尺寸eMMC產(chǎn)品的誕生。

其中，7.2×7.2mm超小尺寸eMMC采用輕量化設(shè)計(jì)，重量?jī)H0.1克，較標(biāo)準(zhǔn)eMMC減輕約67%，是目前市面上封裝尺寸最小的eMMC產(chǎn)品之一。產(chǎn)品提供64GB和128GB選項(xiàng)，其中128GB在小尺寸eMMC中屬于較高容量水平，可滿足多數(shù)穿戴設(shè)備對(duì)本地存儲(chǔ)的需求。在功耗方面，該芯片搭載動(dòng)態(tài)功耗管理技術(shù)，支持時(shí)鐘門控與非必要模塊斷電，即便在四線高速模式下運(yùn)行，其功耗仍得到有效控制，進(jìn)而顯著提升設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

值得一提的是，該產(chǎn)品在本月榮獲由工業(yè)和信息化部指導(dǎo)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的2025年第二十屆中國(guó)芯 “優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品” 獎(jiǎng)項(xiàng)，這一榮譽(yù)源于產(chǎn)品在小尺寸、低功耗與高容量平衡上的技術(shù)實(shí)踐，也是對(duì)穿戴存儲(chǔ)細(xì)分場(chǎng)景創(chuàng)新成果的行業(yè)肯定。

ePOP4x

隨著智能穿戴設(shè)備向極致輕薄化發(fā)展，PCB空間“寸土寸金”，推動(dòng)PoP、SiP等封裝技術(shù)成為提升集成度的關(guān)鍵路徑。江波龍推出的ePOP4x產(chǎn)品，通過(guò)將eMMC與LPDDR4x進(jìn)行堆疊整合，可直接貼裝于主SoC上方，以0.6mm超薄設(shè)計(jì)和32GB+16Gb、64GB+16Gb等容量組合，實(shí)現(xiàn)在厚度上減少約25%，并大幅優(yōu)化PCB空間布局。目前，該產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外主流智能穿戴設(shè)備中。

ePOP5x

繼今年成功推出超小尺寸eMMC與超薄ePOP4x，江波龍正持續(xù)拓展其穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣。新一代ePOP5x即將面世，其采用eMMC與LPDDR5x堆疊封裝，憑借更高的傳輸帶寬與更優(yōu)的能效控制，為下一代高端智能穿戴設(shè)備注入全新動(dòng)力。

創(chuàng)新載體：ESAT專品專線封測(cè)制造服務(wù)

江波龍?jiān)谥悄艽┐鞔鎯?chǔ)領(lǐng)域的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)能力，根植于其完整的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

專業(yè)封測(cè)制造能力是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的核心。江波龍?zhí)K州封測(cè)制造基地已掌握了SiP、BGA、PoP等關(guān)鍵封裝工藝，具備多層堆疊、超薄芯片研磨等高端技術(shù)量產(chǎn)能力。

ESAT專品專線服務(wù)則提供了敏捷的定制化創(chuàng)新平臺(tái)，適配智能穿戴 “小批量、多批次、高定制” 需求，以獨(dú)立專線實(shí)現(xiàn)高效交付，聯(lián)合客戶在尺寸、功耗、固件等維度協(xié)同調(diào)優(yōu)，定制專屬穿戴存儲(chǔ)解決方案。

開源協(xié)作：PTM助力穿戴市場(chǎng)一站進(jìn)階

江波龍的穿戴存儲(chǔ)解決方案已獲得市場(chǎng)廣泛認(rèn)可，與多家國(guó)內(nèi)外知名智能穿戴品牌建立了穩(wěn)定合作，其產(chǎn)品已批量應(yīng)用于智能手表、智能眼鏡、智能手環(huán)及VR頭顯等各類終端設(shè)備。

呂巖川指出，在一款主流智能手表合作項(xiàng)目中，公司Subsize eMMC產(chǎn)品通過(guò)自研主控芯片與定制化固件算法的協(xié)同優(yōu)化，在提升數(shù)據(jù)讀寫性能的同時(shí)，將存儲(chǔ)功耗降低超過(guò)20%；結(jié)合創(chuàng)新的封裝工藝，助力客戶實(shí)現(xiàn)整機(jī)硬件尺寸縮減約13%，PTM商業(yè)模式已展現(xiàn)出顯著成效。

此外，公司正與主流平臺(tái)廠商共同探索SoC與存儲(chǔ)芯片集成封裝的SiP模式，旨在通過(guò)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新進(jìn)一步提升設(shè)備集成度，助力智能眼鏡鏡架、智能手表超薄中框與微型腕帶模塊等輕薄化設(shè)計(jì)，為下一代智能穿戴設(shè)備的小型化演進(jìn)開辟新的技術(shù)路徑。

未來(lái)，隨著SiP集成封裝技術(shù)深化、AI與傳感融合加深，江波龍?jiān)赑TM模式下的定制化能力，將成為其與終端品牌、平臺(tái)廠商協(xié)同共創(chuàng)、定義下一代智能穿戴的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

*上述產(chǎn)品數(shù)據(jù)均來(lái)源于江波龍內(nèi)部測(cè)試

實(shí)際性能因設(shè)備差異，可能有所不同