11月25日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore主辦的2025全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮在深圳圓滿落幕。作為國內(nèi)首家EDA上市公司，關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子憑借西格瑪良率分析解決方案NanoYield，成功摘得年度EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)，這是概倫連續(xù)第四年斬獲AspenCore年度EDA產(chǎn)品榮譽(yù)，彰顯了其EDA領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀、卓越的創(chuàng)新能力及廣泛的行業(yè)影響力。

隨著芯片工藝向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)持續(xù)演進(jìn)，工藝隨機(jī)擾動(dòng)顯著壓縮設(shè)計(jì)裕量，高端芯片的性能提升與良率優(yōu)化面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)（DFY）作為芯片流片前的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過先進(jìn)統(tǒng)計(jì)仿真工具實(shí)現(xiàn)良率的精準(zhǔn)分析與優(yōu)化，直接決定芯片產(chǎn)品的可靠性、量產(chǎn)能力及市場競爭力?，F(xiàn)代高端芯片（如CPU、GPU、AI芯片及各類存儲(chǔ)芯片）包含數(shù)以億計(jì)的重復(fù)單元，先進(jìn)工藝下，晶體管或寄生器件的工藝隨機(jī)擾動(dòng)易導(dǎo)致個(gè)別單元失效，單元失效率需精準(zhǔn)覆蓋6 sigma及更高維度；而傳統(tǒng)仿真手段往往需要數(shù)月時(shí)間，難以滿足研發(fā)效率需求。

針對這一痛點(diǎn)，概倫電子自主研發(fā)的全集成良率導(dǎo)向設(shè)計(jì)平臺(tái)NanoYield集成了先進(jìn)的統(tǒng)計(jì)模型與高效high-sigma分析算法，搭配并行加速架構(gòu)，在保障分析精度的前提下，將仿真效率提升至新高度；可廣泛適配存儲(chǔ)器單元及陣列、模擬與數(shù)字電路的良率預(yù)測與優(yōu)化，助力代工廠及IDM公司實(shí)現(xiàn)SRAM良率提升，同時(shí)高效支撐需大量工藝角仿真的復(fù)雜電路設(shè)計(jì)場景。 通過在良率優(yōu)化領(lǐng)域十余年的深耕，依托對芯片設(shè)計(jì)與制造全流程的深度洞察，概倫電子構(gòu)建了從底層算法、統(tǒng)計(jì)模型到工程化落地的完整技術(shù)體系，形成了兼具技術(shù)深度與實(shí)踐價(jià)值的核心能力。自2011年發(fā)布以來，NanoYield已獲得眾多國際領(lǐng)先存儲(chǔ)芯片企業(yè)、代工廠及設(shè)計(jì)公司的規(guī)?；瘧?yīng)用和驗(yàn)證；不僅加速了產(chǎn)品研發(fā)上市周期，更確保了存儲(chǔ)顆粒、手機(jī)處理器等大規(guī)模量產(chǎn)芯片的商業(yè)可行性，系統(tǒng)性規(guī)避流片失敗帶來的人力、時(shí)間及成本損耗，成為先進(jìn)工藝平臺(tái)研發(fā)與高端SoC芯片良率分析的核心支撐工具。

此次NanoYield斬獲“年度EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)”，是業(yè)界專家評審及全行業(yè)對概倫電子核心技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新成果的高度認(rèn)可。未來，概倫電子將持續(xù)深耕DTCO方法學(xué)，聚焦設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域關(guān)鍵EDA技術(shù)突破，打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程解決方案，為提升我國集成電路行業(yè)核心競爭力、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，貢獻(xiàn)堅(jiān)實(shí)力量。

關(guān)于“全球電子成就獎(jiǎng)”

全球電子成就獎(jiǎng)（World Electronics Achievement Awards）由電子技術(shù)領(lǐng)域最大媒體集團(tuán) ASPENCORE 主辦，旨在表彰對推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè)和管理者，獎(jiǎng)項(xiàng)評選歷時(shí)四個(gè)月，在業(yè)界具有極高的認(rèn)可度和影響力。