面向未來將無線連接、計算架構(gòu)和領(lǐng)先安全集于一芯，并結(jié)合先進軟件開發(fā)工具不斷刷新集成度、性能和功耗指標(biāo)

作為深耕物聯(lián)網(wǎng)和邊緣智能（Edge AI）領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能網(wǎng)聯(lián)（Intelligent Connected）領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)、標(biāo)準和應(yīng)用的快速演進，通過不斷提升無線片上系統(tǒng)（SoC）的集成度，在無線連接、計算架構(gòu)、安全技術(shù)和開發(fā)工具方面獲得顯著突破，并因推動了行業(yè)的快速進步而獲得了廣泛的認同和褒獎。

得益于在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域內(nèi)的持續(xù)創(chuàng)新和前瞻布局，芯科科技的無線SoC產(chǎn)品組合覆蓋藍牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及專有協(xié)議等多種連接標(biāo)準，并通過平臺化的產(chǎn)品組合支持開發(fā)者以高速度和高靈活性去選擇最適合的無線協(xié)議，借以滿足多樣化的應(yīng)用需求。這使得芯科科技的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、互聯(lián)健康、邊緣智能、汽車電子、新能源等領(lǐng)域，為客戶提供高性能、高安全性、低功耗且智能化的無線解決方案。

芯科科技多年來一直提供廣泛的無線協(xié)議技術(shù)并支持最新標(biāo)準或版本，與時俱進地為其無線SoC增加創(chuàng)新的AI/ML硬件加速器、領(lǐng)先行業(yè)的安全性和低功耗解決方案，全方位建立了能夠不斷將前瞻性技術(shù)轉(zhuǎn)化為高性能優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的能力，因而成為了其在企業(yè)卓越管理和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)力的核心支柱。芯科科技在推動智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)創(chuàng)新及行業(yè)貢獻等方面的卓越表現(xiàn)，也得到了行業(yè)的廣泛認同，公司于2025年在全球范圍內(nèi)斬獲近20項由權(quán)威媒體機構(gòu)和行業(yè)組織頒發(fā)的企業(yè)及產(chǎn)品類大獎，并有多項產(chǎn)品和工具成功入圍重磅獎項。

芯科科技在2025年獲得的企業(yè)類獎項

·Matt Johnson榮獲《奧斯汀商業(yè)雜志》（Austin Business Journal）頒發(fā)的“2025年度最佳CEO獎”

·榮獲2025年度IoT Breakthrough物聯(lián)網(wǎng)組件類之“年度物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體創(chuàng)新獎”

·榮登2024“物聯(lián)之星”中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度榜單之“2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)100強”

·榮獲2025亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“金選AIoT解決方案－最佳射頻/無線IC供應(yīng)商—五周年成就獎”

精彩紛呈的創(chuàng)新產(chǎn)品不斷刷新標(biāo)桿指標(biāo)

在具體產(chǎn)品方面，芯科科技最新推出的第三代無線開發(fā)平臺SoC系列產(chǎn)品擴展了其在邊緣智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現(xiàn)新一代的突破。而且該平臺首款產(chǎn)品SixG301 SoC中的Secure VaultTM安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認證，這是PSA Certified的最高級別，可抵御先進的物理攻擊，進一步提高了邊緣保護標(biāo)準。

此外，芯科科技第二代無線SoC憑借其廣度與成熟度在市場上備受青睞。諸如MG26 SoC是業(yè)界先進、高性能的Matter和并發(fā)多協(xié)議解決方案，具有人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）處理功能和最佳的安全性，支持開發(fā)人員設(shè)計面向未來的Matter應(yīng)用；BG22L和BG24L SoC為精簡版低功耗藍牙（Bluetooth LE）產(chǎn)品，BG22L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面實現(xiàn)了出色的平衡，提供了最具競爭力的安全性、處理能力和連接性組合；BG24L SoC集成了AI/ML加速器，以及對用于資產(chǎn)追蹤和地理圍欄的藍牙信道探測（Channel Sounding）的支持；BG29是當(dāng)今最緊湊型低功耗藍牙應(yīng)用的理想之選，例如可穿戴健康和醫(yī)療設(shè)備、資產(chǎn)追蹤器和電池供電型傳感器。FG23作為單芯片、多核解決方案具有出色的安全性、低功耗、快速喚醒時間以及集成的功率放大器，可為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實現(xiàn)下一代安全連接；PG28 32位MCU是實現(xiàn)各種低功耗、高性能嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇，并且集成AI/ML加速器，可在邊緣位置以更低功耗進行更快推理。這些產(chǎn)品憑借性能、功耗、安全性或AI/ML功能獲得廣泛應(yīng)用與高度認可。

芯科科技在2025年獲得的產(chǎn)品類獎項

·MG26多協(xié)議無線SoC榮獲嵌入式計算設(shè)計（Embedded Computing Design）的“展會最佳產(chǎn)品獎”

·BG24L藍牙SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度資產(chǎn)追蹤應(yīng)用獎”和“2025年度邊緣計算卓越獎”

·FG23Sub-GHz無線SoC榮獲IoT Evolution World的“2025年度智慧城市產(chǎn)品獎”

·BG29藍牙SoC榮獲2025年Instrumentation and Electronics Awards之“年度物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品獎”

·BG22L和BG24L藍牙SoC榮登“2024年度中國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品榜”

·PG2832位MCU評選為中國電子報“2025 MCU優(yōu)秀案例”

·MG26多協(xié)議無線SoC榮獲Elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展和電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合頒發(fā)的2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎之“年度優(yōu)秀AI芯片獎”

·SixG301SoC在2025年深圳物聯(lián)網(wǎng)展（IOTEShenzhen）榮獲“IOTE金獎2025創(chuàng)新產(chǎn)品獎”

·SixG301SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳RF/Wireless IC產(chǎn)品獎”；PG28MCU榮獲“年度最佳MCU/Driver IC產(chǎn)品獎”

·BG24L藍牙SoC榮獲2025年亞洲金選獎（EE Awards Asia）之“年度最佳邊緣計算平臺獎”

·SixG301SoC在世紀電源網(wǎng)主辦的第四屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮上榮獲“數(shù)字IC行業(yè)卓越獎”

·第三代無線開發(fā)平臺中的Secure Vault安全子系統(tǒng)率先通過PSA 4級認證在維科杯·OFweek 2025（第十屆）物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)年度評選頒獎典禮上榮獲“維科杯·OFweek 2025物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎”

·MG26多協(xié)議無線SoC在CSHIA舉辦的2025智能家居市場創(chuàng)新大會上榮登2025年度智能家居創(chuàng)新產(chǎn)品總評榜

芯科科技在2025年入圍類獎項

·SixG301和SixG302SoC入圍2025年ElektraAwards之“消費類半導(dǎo)體-微處理器和數(shù)字支持芯片獎”

持續(xù)創(chuàng)新，賦能未來AIoT

芯科科技領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品能夠連續(xù)多年在業(yè)界獲得高度認可，得益于其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的不斷深耕和持續(xù)投入。公司不僅提供涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產(chǎn)品，還提供便捷的軟件開發(fā)工具和一站式支持服務(wù)，并在其最新推出的Simplicity Ecosystem軟件開發(fā)套件中，在集成下一代模塊化開發(fā)組件的同時，還增添了AI增強功能，全面變革了嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)流程。面向未來，芯科科技將繼續(xù)在企業(yè)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)上追求卓越和創(chuàng)新，并與行業(yè)伙伴緊密合作，共同探索更多AIoT應(yīng)用場景，促進產(chǎn)業(yè)升級和融合發(fā)展，創(chuàng)造更加智能化的未來。

關(guān)于芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領(lǐng)域的創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商，致力于打造用于連接設(shè)備和改善生活的嵌入式技術(shù)。芯科科技將前沿技術(shù)集成在全球領(lǐng)先的SoC平臺上，為設(shè)備制造商提供創(chuàng)建先進邊緣連接應(yīng)用所需的解決方案、技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)。總部位于德克薩斯州奧斯汀，業(yè)務(wù)遍及超過16個國家/地區(qū)，是為智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市等市場提供創(chuàng)新解決方案的值得信賴的合作伙伴。

審核編輯 黃宇