電子紙模組（E-Paper Module）的用膠需求高度匹配其輕薄、柔性、耐候及高精度組裝的特性，核心用于基板粘結(jié)、邊框密封、線路保護(hù)、元器件固定等環(huán)節(jié)。以下是分場景的用膠選型、核心要求及推薦方案，結(jié)合電子膠粘劑的專業(yè)特性展開：

一、電子紙模組用膠的核心技術(shù)要求

1. 低收縮率

固化后體積收縮率＜1%，避免模組翹曲、像素偏移，保障電子紙顯示清晰度。

2. 光學(xué)相容性

用于顯示區(qū)域附近的膠黏劑需高透光率（可見光透過率≥90%）、無黃變，不影響畫面呈現(xiàn)；非顯示區(qū)域可選用遮光型膠。

3. 耐候性

耐受-40℃~85℃高低溫循環(huán)，抗?jié)駸幔?5℃/85%RH）測試無脫膠、開裂，滿足戶外電子價簽、智慧標(biāo)牌的使用需求。

4. 柔性適配

柔性電子紙模組需選用彈性膠黏劑，斷裂伸長率≥300%，可隨基板彎折（彎折半徑≤5mm）不失效。

5. 環(huán)保與工藝適配

符合RoHS、REACH標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素；支持點膠機(jī)自動化施膠（觸變性好，不拉絲、不塌陷），或絲網(wǎng)印刷、涂布工藝。

二、分場景用膠選型及推薦方案

基板粘結(jié)（如玻璃/PI膜與驅(qū)動板粘結(jié)）

作用：固定顯示基板與驅(qū)動電路板，傳遞信號同時保障結(jié)構(gòu)穩(wěn)定

環(huán)氧膠：粘接強(qiáng)度高（剪切強(qiáng)度≥15MPa），耐化學(xué)性好，適合剛性模組；

聚氨酯膠：柔性好，抗沖擊，適合折疊、彎曲型電子紙模組

邊框密封與防水

作用：封堵模組邊緣縫隙，防潮、防塵、防氣體滲透

有機(jī)硅膠：耐高低溫、耐老化，防水等級達(dá)IP65，適合戶外場景；

UV膠：秒級固化，定位精準(zhǔn)，適合自動化產(chǎn)線批量組裝

線路與焊點保護(hù)

作用：覆蓋驅(qū)動板上的線路、焊點，防止氧化、短路

丙烯酸三防漆：快干、成本低，適合常溫噴涂；

有機(jī)硅三防漆：耐高溫、耐候性優(yōu)，適合惡劣環(huán)境

元器件固定（如IC、電容固定）

作用：固定模組內(nèi)小型元器件，抗振動、防脫落

底部填充膠：毛細(xì)流動型，填充IC底部縫隙，增強(qiáng)抗跌落性能；

貼片紅膠：熱固化，適合SMT工藝，粘接強(qiáng)度穩(wěn)定

觸摸屏與電子紙貼合

作用：全貼合或框貼工藝，實現(xiàn)觸控層與顯示層的粘結(jié)

OCA膠：無氣泡、高透光，適合全貼合，提升顯示通透度；

LOCA膠：液態(tài)涂布，適配曲面貼合，修復(fù)微小間隙

三、用膠工藝注意事項

1. 表面處理

施膠前需清潔基板表面的油污、灰塵，可采用等離子清洗或酒精擦拭，提升膠黏劑潤濕性能和粘接強(qiáng)度。

2. 固化參數(shù)控制

- UV膠固化需控制紫外光強(qiáng)度（365nm波長）和照射時間，避免過度固化導(dǎo)致膠層變脆；

-熱固化膠需分段升溫，防止高溫?fù)p傷電子紙顯示材料。

3. 兼容性測試

提前測試膠黏劑與電子紙模組內(nèi)的PI膜、ITO導(dǎo)電層等材料的兼容性，避免發(fā)生腐蝕、溶脹等不良反應(yīng)。

四、行業(yè)主流應(yīng)用趨勢

隨著柔性電子紙模組的普及，柔性膠黏劑（聚氨酯、有機(jī)硅類）的需求占比持續(xù)提升；同時，UV固化膠+底部填充膠 的組合方案，因適配自動化產(chǎn)線、提升生產(chǎn)效率，成為中高端電子紙模組的首選工藝。