????????聯(lián)合國(guó)制定的可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)（SDG），明確了2030年全球可持續(xù)發(fā)展的優(yōu)先任務(wù)與愿景，同時(shí)指出了當(dāng)前全球面臨的重大社會(huì)與環(huán)境挑戰(zhàn)。作為一家跨國(guó)企業(yè)，意法半導(dǎo)體（ST）深刻認(rèn)識(shí)到自身肩負(fù)的責(zé)任，積極投身于這些目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，為全球可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

我們已將17項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，與公司的核心議題、可持續(xù)發(fā)展規(guī)劃及商業(yè)戰(zhàn)略進(jìn)行精準(zhǔn)匹配，最終鎖定了一批與意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略關(guān)聯(lián)最為緊密的目標(biāo)，為后續(xù)行動(dòng)錨定方向。

為幫助粉絲更全面、深入地理解ST的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，我們特別策劃“可持續(xù)戰(zhàn)略系列”主題文章。本期內(nèi)容將聚焦ST如何憑借獨(dú)特的技術(shù)與產(chǎn)品，助力客戶從容把握機(jī)遇、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。

ST的創(chuàng)新硬實(shí)力

我們始終銳意創(chuàng)新，以專屬技術(shù)與優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為支撐，讓客戶在機(jī)遇與挑戰(zhàn)面前皆能從容不迫、穩(wěn)步前行。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)：

9000余名專業(yè)員工

創(chuàng)新成果：

21000項(xiàng)授權(quán)專利

合作生態(tài)：

195個(gè)正在推進(jìn)的研發(fā)項(xiàng)目

意法半導(dǎo)體首席創(chuàng)新官

Alessandro Cremonesi

要想實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，就必須凝聚集體的智慧。

核心技術(shù)矩陣

用于云光互連的硅光子技術(shù)

數(shù)千個(gè)光收發(fā)器是數(shù)據(jù)中心互連與AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心部件。這些設(shè)備承擔(dān)著光信號(hào)與電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換任務(wù)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)GPU、交換機(jī)與存儲(chǔ)系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)高效流動(dòng)。ST專有的硅光子（SiPho）技術(shù)，結(jié)合下一代BiCMOS技術(shù)，為光收發(fā)器提供了高性能、低功耗、緊湊的解決方案。

面向未來(lái)應(yīng)用的數(shù)字和混合信號(hào)技術(shù)

創(chuàng)新一小步，發(fā)展一大步。數(shù)字和混合信號(hào)技術(shù)的進(jìn)步能夠在不影響性能的情況下為小型系統(tǒng)提供有力支持。憑借射頻、模擬和數(shù)字技術(shù)組合的不斷創(chuàng)新，無(wú)論何時(shí)，客戶的電源和集成需求都能得到精準(zhǔn)滿足。

智能電源技術(shù)帶來(lái)更環(huán)保的解決方案

25年來(lái)，在電力技術(shù)與嵌入式智能的結(jié)合方面，我們一直面臨著重重困難。如今，我們通過(guò)BCD、VIPower、STi2GaN、STi2Fuse等創(chuàng)新技術(shù)將幫助客戶開發(fā)出更高效、緊湊且面向未來(lái)的電力和能源解決方案。

后量子時(shí)代的加密技術(shù)

量子計(jì)算機(jī)的問(wèn)世，大幅提升了公鑰加密算法遭受攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。后量子加密技術(shù)正是為抵御量子計(jì)算威脅而量身打造。意法半導(dǎo)體正深度參與后量子算法的開發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化工作，確保順利過(guò)渡到后量子時(shí)代，為未來(lái)數(shù)字化發(fā)展筑牢安全屏障。

高功率創(chuàng)新

功率晶體管是電力系統(tǒng)的核心部件。為此，我們持續(xù)深耕創(chuàng)新，致力于提升其效率與安全性。通過(guò)傳統(tǒng)硅材料、寬帶隙材料與先進(jìn)封裝技術(shù)的協(xié)同應(yīng)用，我們將精準(zhǔn)滿足客戶的各類需求。

邊緣人工智能

邊緣AI作為AI領(lǐng)域的范式革新，相比云AI具備諸多獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。意法半導(dǎo)體投入大量資源開展研究、創(chuàng)新與開發(fā)工作，將邊緣AI技術(shù)融入微控制器、微處理器與智能傳感器，打造貼合客戶需求的產(chǎn)品，讓每個(gè)人都能享受到前沿技術(shù)帶來(lái)的紅利。

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）

隨著MEMS的普及與發(fā)展，人類與數(shù)字、模擬世界的交互方式發(fā)生了翻天覆地的變化。基于此，ST正積極推進(jìn)相關(guān)創(chuàng)新項(xiàng)目，力求推出具備專有前沿工藝技術(shù)、封裝與制造能力的下一代MEMS傳感器和執(zhí)行器。

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)體系

我們的技術(shù)研發(fā)緊密圍繞市場(chǎng)長(zhǎng)期趨勢(shì)展開。這些技術(shù)能夠?qū)⑾冗M(jìn)的芯片制造技術(shù)轉(zhuǎn)化為尖端商業(yè)產(chǎn)品，助力客戶實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地或優(yōu)化升級(jí)。

我們構(gòu)建了“創(chuàng)新漏斗” 體系，專注于開發(fā)市場(chǎng)前沿的產(chǎn)品與解決方案，為公司未來(lái)增長(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。借此，我們將持續(xù)圍繞戰(zhàn)略愿景目標(biāo)，推動(dòng)技術(shù)與應(yīng)用領(lǐng)域的突破性發(fā)展。

創(chuàng)新辦公室在提升公司技術(shù)實(shí)力方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。其核心任務(wù)是挖掘更多內(nèi)外部創(chuàng)新機(jī)會(huì)，將新興市場(chǎng)趨勢(shì)與內(nèi)部技術(shù)專長(zhǎng)深度融合。這一舉措助力我們精準(zhǔn)捕捉新機(jī)遇、搶占市場(chǎng)先機(jī)，在新技術(shù)或現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)地位。

IDM模式保障

作為IDM企業(yè)，我們持續(xù)加大對(duì)專有技術(shù)的投入，不斷拓展生產(chǎn)版圖。我們?yōu)榭蛻籼峁漠a(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造到交付落地的全流程服務(wù)，不僅提供專業(yè)技術(shù)支持，更保障供應(yīng)安全與產(chǎn)品質(zhì)量。

下期文章，我們將分享意法半導(dǎo)體在生產(chǎn)制造與運(yùn)輸環(huán)節(jié)如何守護(hù)地球環(huán)境。敬請(qǐng)持續(xù)關(guān)注！