貞光科技是一家以科技創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力的綜合性產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，是國(guó)內(nèi)知名電子元器件產(chǎn)品授權(quán)分銷商及應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，擁有專業(yè)的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和完善的營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)，深耕汽車電子與工業(yè)領(lǐng)域。公司與全球知名電子元器件設(shè)計(jì)制造商緊密合作，為客戶提供電子元器件產(chǎn)品及電子元器件應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持等多緯度服務(wù)。

近期，國(guó)內(nèi)MLCC板塊迎來(lái)一輪確定性觸底反轉(zhuǎn)行情，MLCC全品類產(chǎn)品價(jià)格結(jié)束長(zhǎng)達(dá)22個(gè)月的下跌趨勢(shì)，迎來(lái)全面回升，相關(guān)上市公司股價(jià)同步走高，板塊兩個(gè)月累計(jì)漲幅超26.3%，成為2026年開(kāi)年以來(lái)電子板塊最具景氣度的核心賽道。為讓廣大投資者清晰看懂本輪行情本質(zhì)，我依托權(quán)威數(shù)據(jù)，對(duì)MLCC板塊的反轉(zhuǎn)原因、產(chǎn)能訂單、業(yè)績(jī)確定性進(jìn)行全面、客觀、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕庾x。

01

行情實(shí)況：兩個(gè)月價(jià)格觸底回升，全產(chǎn)業(yè)鏈拐點(diǎn)確立

2025年12月1日至2026年2月12日，國(guó)內(nèi)MLCC核心產(chǎn)品現(xiàn)貨價(jià)格結(jié)束持續(xù)下跌趨勢(shì)，迎來(lái)全品類觸底回升，主流型號(hào)漲幅持續(xù)擴(kuò)大，具體價(jià)格變動(dòng)如下：

二級(jí)市場(chǎng)同步聯(lián)動(dòng)，MLCC板塊核心上市公司股價(jià)在兩個(gè)月內(nèi)平均漲幅26.3%，其中彈性標(biāo)的最高漲幅42.7%，板塊成交量持續(xù)放大，機(jī)構(gòu)資金關(guān)注度顯著提升。需要明確的是，本輪上漲并非短期題材炒作，而是全產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存、產(chǎn)能、供需三大核心要素共振的結(jié)果，所有結(jié)論均有權(quán)威數(shù)據(jù)支撐。據(jù)2026年2月機(jī)構(gòu)調(diào)研（調(diào)研對(duì)象為從業(yè)20年的MLCC/電阻頭部代理商專家）顯示，本輪漲價(jià)有明確的傳導(dǎo)節(jié)奏與實(shí)際特征：漲價(jià)路徑呈現(xiàn)“先電阻后MLCC”，2026年元旦前后國(guó)內(nèi)電阻廠因上游貴金屬漲價(jià)率先提價(jià)，帶動(dòng)渠道補(bǔ)庫(kù)情緒升溫，進(jìn)而傳導(dǎo)至MLCC市場(chǎng)；截至調(diào)研時(shí)，原廠雖未發(fā)布MLCC正式漲價(jià)函，但實(shí)際拿貨價(jià)已明顯上漲，交期從3周拉長(zhǎng)至4-6周，且原廠限制退貨，其中常規(guī)通用料（104、105、226等）漲幅約15%，三星高容MLCC代理商庫(kù)存極低，已停止向現(xiàn)貨商接單，僅保障原有終端客戶排單。

02

精準(zhǔn)時(shí)間線：三大關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，引爆本輪反轉(zhuǎn)行情

結(jié)合行業(yè)實(shí)地調(diào)研與深度分析數(shù)據(jù)，本輪MLCC板塊反轉(zhuǎn)的核心觸發(fā)點(diǎn)，均有明確的時(shí)間節(jié)點(diǎn)，具體如下：

產(chǎn)能全面回升：2025年12月8日

全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能利用率觸底回升，創(chuàng)下近兩年最高水平。臺(tái)系頭部廠商通用型MLCC產(chǎn)能稼動(dòng)率從2025年Q3的62%-72%，回升至84%-89%；國(guó)內(nèi)頭部廠商整體產(chǎn)能利用率達(dá)90.5%，其中車規(guī)級(jí)、高端高容產(chǎn)品產(chǎn)能利用率達(dá)100%，全行業(yè)綜合產(chǎn)能利用率從底部回升19.8個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)能端進(jìn)入滿產(chǎn)爬坡階段。

庫(kù)存徹底見(jiàn)底：2025年12月16日-21日

全產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存跌至2019年以來(lái)最低值，完成完整的庫(kù)存去化周期。渠道端MLCC庫(kù)存從2024年的11-15個(gè)月高位，下降至4.2-5.8個(gè)月健康水平；原廠端庫(kù)存從3.4個(gè)月下降至2.4個(gè)月，達(dá)到近5年最優(yōu)水平；終端車規(guī)、AI服務(wù)器用MLCC庫(kù)存降至0.8-1.0個(gè)月，補(bǔ)庫(kù)需求集中爆發(fā)，直接推動(dòng)現(xiàn)貨價(jià)格企穩(wěn)回升。

長(zhǎng)單集中漲價(jià)：兩波官方定價(jià)落地

• 第一波（2026年1月11日-16日）：風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等國(guó)內(nèi)龍頭率先上調(diào)長(zhǎng)單供貨價(jià)格，主流消費(fèi)電子型號(hào)漲幅7.5%-14.5%，覆蓋2026年上半年訂單，漲價(jià)信息來(lái)自上市公司官方公告與渠道公示；
• 第二波（2026年1月26日-31日）：國(guó)巨、華新科等臺(tái)系龍頭廠商跟進(jìn)上調(diào)全品類MLCC價(jià)格，主流型號(hào)漲幅4.8%-9.5%，全行業(yè)長(zhǎng)單價(jià)格全面上移，徹底確立價(jià)格反轉(zhuǎn)趨勢(shì)。

03

漲價(jià)底層邏輯：供給端剛性約束，需求端爆發(fā)式增長(zhǎng)

核心定性：MLCC價(jià)格觸底回升為供需格局反轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，非短期情緒炒作

本輪MLCC行情反轉(zhuǎn)并非短期政策、資金主導(dǎo)，核心矛盾完全來(lái)自需求端多點(diǎn)爆發(fā)+供給端剛性約束的供需格局逆轉(zhuǎn)，行業(yè)從過(guò)去兩年的產(chǎn)能過(guò)剩，正式進(jìn)入緊平衡周期。結(jié)合機(jī)構(gòu)調(diào)研專家觀點(diǎn)，本輪漲價(jià)的核心動(dòng)因可分為三層：

• 一是底層基礎(chǔ)，全產(chǎn)業(yè)鏈處于“四低水位”庫(kù)存狀態(tài)，具備周期反轉(zhuǎn)條件，具體表現(xiàn)為原廠、代理商庫(kù)存均處于歷史最低，下游消費(fèi)龍頭企業(yè)備貨從1個(gè)月壓縮至15天，華強(qiáng)北90%的疫情期炒貨商已退出行業(yè)，無(wú)歷史囤貨拋壓；
• 二是直接觸發(fā)，電阻上游貴金屬漲價(jià)帶動(dòng)提價(jià)，疊加終端客戶擔(dān)心年后缺料，出現(xiàn)雙倍/三倍拉貨的補(bǔ)庫(kù)行為，形成情緒正反饋；
• 三是原廠訴求，臺(tái)系華新科等廠商常規(guī)料毛利率已跌至一年半以來(lái)歷史低點(diǎn)，有強(qiáng)烈的漲價(jià)修復(fù)利潤(rùn)訴求。

供給端：四大剛性約束，無(wú)大規(guī)模新增產(chǎn)能釋放

• 全球寡頭壟斷，產(chǎn)能格局高度固化：

全球MLCC市場(chǎng)頭部高度集中，村田（全球份額20%+）、三星（22%左右）、國(guó)巨（19%左右）、華新科（12%左右）占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位；國(guó)內(nèi)風(fēng)華+三環(huán)合計(jì)份額不足8%。產(chǎn)品分層差異顯著，日臺(tái)韓廠商掌控20%的核心高毛利料號(hào)（高容、車規(guī)、工業(yè)級(jí)、高壓料），貢獻(xiàn)80%的行業(yè)銷售額；國(guó)產(chǎn)廠商則集中在80%的低容常規(guī)料（105以下），以量換價(jià)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。2026年海外頭部廠商無(wú)大規(guī)模通用型產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，僅對(duì)高端車規(guī)級(jí)、AI用產(chǎn)能進(jìn)行小幅優(yōu)化，行業(yè)整體供給天花板徹底鎖定。

• 產(chǎn)能策略與開(kāi)工情況：

日臺(tái)韓頭部原廠產(chǎn)能并未開(kāi)滿，對(duì)消費(fèi)級(jí)常規(guī)料市場(chǎng)預(yù)期謹(jǐn)慎，產(chǎn)能重心持續(xù)轉(zhuǎn)向高毛利的車規(guī)、高電壓、工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，全力搶占高端市場(chǎng)，對(duì)低端常規(guī)料的產(chǎn)能投放意愿極低。國(guó)內(nèi)廠商中，三環(huán)、風(fēng)華過(guò)去兩年有持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，其中三環(huán)在中高容常規(guī)料上實(shí)現(xiàn)良率突破，已成功搶占三星的部分低端市場(chǎng)；而三星則反向升級(jí)，重點(diǎn)搶奪村田、太誘的高端市場(chǎng)份額，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局持續(xù)優(yōu)化。

• 高端技術(shù)壁壘，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)能結(jié)構(gòu)受限：

MLCC核心壁壘集中于納米級(jí)陶瓷粉體配方、超薄介質(zhì)層、高疊層生產(chǎn)工藝三大維度，日系廠商已實(shí)現(xiàn)0.45μm超薄介質(zhì)層規(guī)?；慨a(chǎn)，國(guó)內(nèi)廠商僅突破1μm介質(zhì)層量產(chǎn)技術(shù)，高端產(chǎn)能供給存在剛性約束，新增產(chǎn)能僅集中于中低端通用型產(chǎn)品，高端產(chǎn)品供給持續(xù)偏緊。

• 擴(kuò)產(chǎn)周期長(zhǎng)，產(chǎn)能釋放存在剛性時(shí)滯：

MLCC生產(chǎn)線從廠房建設(shè)、設(shè)備采購(gòu)、調(diào)試到量產(chǎn)爬坡，完整周期長(zhǎng)達(dá)19-25個(gè)月，且單條產(chǎn)線投資超10.5億元，資本壁壘極高。2025年行業(yè)下行周期內(nèi)，全球無(wú)大規(guī)模新增產(chǎn)能規(guī)劃，2026年無(wú)新增產(chǎn)能集中釋放，供給端擴(kuò)張節(jié)奏完全滯后于需求復(fù)蘇。

• 上游材料約束，粉體供給國(guó)產(chǎn)化率低：

MLCC核心原材料納米級(jí)陶瓷粉體，62.8%的供給被日本堺化學(xué)等海外廠商壟斷，國(guó)內(nèi)僅國(guó)瓷材料實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，國(guó)產(chǎn)化率約37.2%，上游材料供給存在剛性約束，進(jìn)一步限制了全行業(yè)產(chǎn)能的快速擴(kuò)張。

需求端：四大增長(zhǎng)引擎，全場(chǎng)景需求同步復(fù)蘇

從下游需求結(jié)構(gòu)看，MLCC行業(yè)早已告別單一依賴消費(fèi)電子的增長(zhǎng)模式，四大增長(zhǎng)引擎雙輪驅(qū)動(dòng)需求爆發(fā)：

MLCC消費(fèi)核心結(jié)構(gòu)：消費(fèi)電子占總消費(fèi)34.5%，汽車電子占比28.7%，AI算力與數(shù)據(jù)中心占比18.3%，工控軍工占比18.5%，四大領(lǐng)域同步復(fù)蘇，形成多點(diǎn)支撐的需求格局，其中AI算力領(lǐng)域需求增速超40%。

不過(guò)從實(shí)際需求來(lái)看，當(dāng)前AI服務(wù)器對(duì)MLCC行業(yè)的拉動(dòng)作用有限，尤其對(duì)國(guó)內(nèi)廠商而言影響甚微，核心原因有三：

1. 總量差距懸殊，單臺(tái)AI服務(wù)器MLCC用量雖達(dá)上萬(wàn)顆，但整體出貨量遠(yuǎn)不及消費(fèi)電子，頭部手機(jī)品牌年出貨量1億臺(tái)起步，即便AI服務(wù)器出貨量翻倍增長(zhǎng)，總需求規(guī)模也遠(yuǎn)不及手機(jī)、平板等消費(fèi)電子基本盤(pán)；
2. 國(guó)產(chǎn)廠商難以切入，AI服務(wù)器核心部位的高壓高容、高可靠性MLCC，基本采用村田等日廠產(chǎn)品，主板常規(guī)料也以臺(tái)系、三星為主，國(guó)內(nèi)廠商僅能進(jìn)入邊緣非核心部位，可分得的市場(chǎng)蛋糕極小；
3. 出貨量受制約，存儲(chǔ)芯片缺貨直接限制了AI服務(wù)器的實(shí)際產(chǎn)能與出貨量，進(jìn)一步壓制MLCC需求的釋放。

供需缺口：庫(kù)存去化完成，2026年行業(yè)進(jìn)入緊平衡周期

• 歷史周期數(shù)據(jù)：

2023-2024年行業(yè)處于產(chǎn)能過(guò)剩周期，供需過(guò)剩量最高達(dá)11.7%；2025年Q4行業(yè)庫(kù)存去化全面完成，供需格局從過(guò)剩轉(zhuǎn)向平衡；

• 2026年核心數(shù)據(jù)：

預(yù)計(jì)2026年全球MLCC市場(chǎng)產(chǎn)量1.57萬(wàn)億只，消費(fèi)量1.61萬(wàn)億只，供需缺口達(dá)400億只，行業(yè)正式進(jìn)入緊平衡周期；其中車規(guī)級(jí)、AI用高端MLCC供需缺口超8.2%，是價(jià)格持續(xù)堅(jiān)挺的核心支撐；海外新產(chǎn)能預(yù)計(jì)2027年Q2后投產(chǎn)，未來(lái)2年行業(yè)供需緊平衡格局將持續(xù)延續(xù)。從行業(yè)周期規(guī)律來(lái)看，本輪漲價(jià)行情偏短期，大概率延續(xù)至2026年3月底——3月底-4月初為行業(yè)傳統(tǒng)淡季，補(bǔ)庫(kù)周期結(jié)束后，若無(wú)真實(shí)終端需求支撐，漲價(jià)行情將逐步終止。價(jià)格回落幅度不會(huì)回到歷史低點(diǎn)，預(yù)計(jì)將在原價(jià)基礎(chǔ)上維持5%-12%的漲幅，回歸行業(yè)合理利潤(rùn)區(qū)間，核心約束在于終端真實(shí)需求仍顯乏力：本輪漲價(jià)本質(zhì)是庫(kù)存周期驅(qū)動(dòng)的補(bǔ)庫(kù)行情，而非終端需求主動(dòng)拉動(dòng)，下游核心的消費(fèi)電子（手機(jī)、平板、家電、TV）需求依然疲軟，疊加存儲(chǔ)芯片漲價(jià)進(jìn)一步壓制消費(fèi)電子出貨，行情缺乏長(zhǎng)期持續(xù)的基礎(chǔ)。

04

2026年MLCC行業(yè)上市公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)確定性分析

我們依托研報(bào)、上市公司公告產(chǎn)能、訂單核驗(yàn)數(shù)據(jù)，從訂單交付能力、業(yè)績(jī)鎖定能力兩大核心維度，驗(yàn)證MLCC板塊龍頭企業(yè)2026年業(yè)績(jī)的硬核支撐。

MLCC價(jià)格下游傳導(dǎo)完全順暢，MLCC成本僅占智能手機(jī)總成本1.2%-2.8%，占汽車電子整車成本2.1%-3.8%，占制造業(yè)刀具、設(shè)備成本不足1.9%，下游對(duì)價(jià)格上漲接受度極高，上游-中游企業(yè)營(yíng)收、利潤(rùn)同步增長(zhǎng)，無(wú)漲價(jià)傳導(dǎo)受阻風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)能滿產(chǎn)+配套補(bǔ)充，現(xiàn)有產(chǎn)線100%覆蓋2026年確認(rèn)收入訂單

MLCC板塊核心上市公司均已實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)，通過(guò)自有產(chǎn)能、擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃、外協(xié)補(bǔ)充，可100%完成2026年已簽署、可確認(rèn)收入的訂單交付，無(wú)違約、斷供風(fēng)險(xiǎn)。其中三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科車規(guī)級(jí)、高端高容MLCC訂單排期已至2026年Q3中旬，火炬電子、鴻遠(yuǎn)電子軍工高可靠MLCC訂單排期已至2026年Q4上旬。

訂單覆蓋凈利潤(rùn)2.2-5.6倍，遠(yuǎn)超1倍安全線

按照權(quán)威測(cè)算公式：覆蓋倍數(shù)=（訂單金額×綜合毛利率）÷2026年預(yù)期凈利潤(rùn)，MLCC板塊龍頭企業(yè)已簽訂單對(duì)凈利潤(rùn)的覆蓋倍數(shù)，全部遠(yuǎn)超1倍安全線，業(yè)績(jī)提前鎖定：

- 三環(huán)集團(tuán)：已簽訂單對(duì)2026年預(yù)期凈利潤(rùn)覆蓋倍數(shù)5.6倍

- 風(fēng)華高科：已簽訂單對(duì)2026年預(yù)期凈利潤(rùn)覆蓋倍數(shù)4.1倍

- 國(guó)瓷材料：已簽訂單對(duì)2026年預(yù)期凈利潤(rùn)覆蓋倍數(shù)3.5倍

- 火炬電子：已簽訂單對(duì)2026年預(yù)期凈利潤(rùn)覆蓋倍數(shù)2.7倍

- 鴻遠(yuǎn)電子：已簽訂單對(duì)2026年預(yù)期凈利潤(rùn)覆蓋倍數(shù)2.2倍

05

板塊機(jī)構(gòu)資金分析

MLCC板塊受到公募基金高度關(guān)注，近期持續(xù)大幅加倉(cāng)該板塊，表明機(jī)構(gòu)認(rèn)可基本面產(chǎn)業(yè)邏輯的變化與發(fā)酵，公募持倉(cāng)占比由2026年2月5日的2.66%快速大幅加倉(cāng)至2026年2月13日4.15%，公募基金大幅買(mǎi)入加倉(cāng)約56億元，公募持倉(cāng)占比接近翻倍增長(zhǎng)。

在前期市場(chǎng)成交量逐漸萎縮之時(shí)，公募基金挺身而出，大幅加倉(cāng)。從下圖中的，公募持倉(cāng)線對(duì)比紅色的板塊股價(jià)線可以看出，公募加倉(cāng)幅度快、資金規(guī)模大，對(duì)MLCC方向青睞。結(jié)合盤(pán)面來(lái)看，節(jié)前MLCC板塊盤(pán)中出現(xiàn)持續(xù)異動(dòng)，表明公募的大幅加倉(cāng)對(duì)板塊核心公司的上漲起到實(shí)質(zhì)作用，增加股價(jià)未來(lái)中期上漲的確定性。

06

核心標(biāo)的價(jià)值拆解

本章節(jié)依托研報(bào)、上市公司公告、行業(yè)分析數(shù)據(jù)，對(duì)MLCC板塊5家核心標(biāo)的的核心產(chǎn)品、財(cái)務(wù)預(yù)期、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)進(jìn)行逐一拆解，清晰呈現(xiàn)各公司價(jià)值邏輯，所有財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)均為一致預(yù)期。

三環(huán)集團(tuán)（300408）

• 核心產(chǎn)品：MLCC全系列產(chǎn)品、陶瓷粉體、陶瓷基片，覆蓋MLCC上游材料到下游成品的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。
• 2026年財(cái)務(wù)預(yù)期：凈利潤(rùn)增速34.8%，前瞻PE21.8倍，預(yù)期PB4.4倍，一致預(yù)期凈利潤(rùn)26.7億元。
• 核心優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)MLCC全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，陶瓷粉體自研自產(chǎn)，技術(shù)壁壘深厚，消費(fèi)電子MLCC市占率穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一；車規(guī)級(jí)MLCC已通過(guò)AEC-Q200全系列認(rèn)證，進(jìn)入全球頭部車企供應(yīng)鏈；AI服務(wù)器用高端MLCC實(shí)現(xiàn)批量供貨，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，充分受益于行業(yè)周期復(fù)蘇與高端國(guó)產(chǎn)替代雙重紅利。

風(fēng)華高科（000636）

• 核心產(chǎn)品：MLCC、片式電阻、陶瓷粉體，國(guó)內(nèi)MLCC產(chǎn)能規(guī)模最大的廠商，產(chǎn)品覆蓋全尺寸、全系列MLCC。
• 2026年財(cái)務(wù)預(yù)期：凈利潤(rùn)增速57.6%，前瞻PE25.8倍，預(yù)期PB3.7倍，一致預(yù)期凈利潤(rùn)18.5億元。
• 核心優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)MLCC老牌龍頭，月產(chǎn)能規(guī)模位居國(guó)內(nèi)首位，高端高容MLCC突破1000μF級(jí)別，達(dá)到國(guó)際主流水平；車規(guī)級(jí)MLCC認(rèn)證進(jìn)度行業(yè)領(lǐng)先，已進(jìn)入國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)新能源車企供應(yīng)鏈，是車規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)替代核心廠商；定增擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目聚焦高端產(chǎn)能，行業(yè)周期復(fù)蘇背景下業(yè)績(jī)彈性行業(yè)領(lǐng)先。

火炬電子（603678）

• 核心產(chǎn)品：高可靠MLCC、民用高端MLCC、陶瓷粉體，國(guó)內(nèi)軍工MLCC核心龍頭。
• 2026年財(cái)務(wù)預(yù)期：凈利潤(rùn)增速31.7%，前瞻PE23.8倍，預(yù)期PB2.75倍，一致預(yù)期凈利潤(rùn)10.15億元。
• 核心優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)軍工高可靠MLCC龍頭，航空航天領(lǐng)域市占率穩(wěn)居行業(yè)前列，需求剛性強(qiáng)，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)穩(wěn)定性高；民用領(lǐng)域車規(guī)級(jí)MLCC已通過(guò)認(rèn)證并進(jìn)入車企供應(yīng)鏈，工業(yè)控制、新能源領(lǐng)域產(chǎn)品出貨量持續(xù)增長(zhǎng)；陶瓷粉體自研自產(chǎn)，核心原材料自主可控，產(chǎn)品毛利率行業(yè)領(lǐng)先。

鴻遠(yuǎn)電子（603267）

• 核心產(chǎn)品：軍用高可靠MLCC、民用高端MLCC，專注高可靠多層陶瓷電容器領(lǐng)域。
• 2026年財(cái)務(wù)預(yù)期：凈利潤(rùn)增速27.8%，前瞻PE20.9倍，預(yù)期PB2.58倍，一致預(yù)期凈利潤(rùn)9.48億元。
• 核心優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)軍用MLCC核心供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、軍工電子領(lǐng)域，技術(shù)實(shí)力雄厚，高端產(chǎn)品毛利率穩(wěn)居行業(yè)高位；民用高端MLCC在工業(yè)控制、新能源汽車、儲(chǔ)能領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)批量供貨，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品認(rèn)證持續(xù)推進(jìn)；產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，充分受益于軍工剛性需求與民用高端市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

國(guó)瓷材料（300285）

• 核心產(chǎn)品：MLCC陶瓷粉體、介質(zhì)漿料，全球第二大MLCC介質(zhì)粉體供應(yīng)商。
• 2026年財(cái)務(wù)預(yù)期：凈利潤(rùn)增速29.8%，前瞻PE24.7倍，預(yù)期PB3.45倍，一致預(yù)期凈利潤(rùn)18.1億元。
• 核心優(yōu)勢(shì)：國(guó)內(nèi)MLCC陶瓷粉體龍頭，實(shí)現(xiàn)納米級(jí)陶瓷粉體全鏈條自主可控，打破海外廠商長(zhǎng)期壟斷；深度綁定國(guó)內(nèi)MLCC頭部廠商，是國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)MLCC廠商的核心粉體供應(yīng)商，充分受益于國(guó)內(nèi)MLCC行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張與國(guó)產(chǎn)替代加速；高端車規(guī)級(jí)、高容MLCC用粉體已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，高端粉體國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升，是MLCC國(guó)產(chǎn)替代的核心上游支撐。

國(guó)產(chǎn)替代現(xiàn)狀與未來(lái)展望

結(jié)合行業(yè)實(shí)際發(fā)展情況，當(dāng)前MLCC國(guó)產(chǎn)替代呈現(xiàn)“進(jìn)展顯著但局限明顯”的特點(diǎn)：近年國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)較快，但仍集中在低端常規(guī)料市場(chǎng)，核心高毛利料號(hào)突破有限；頭部終端品牌對(duì)國(guó)產(chǎn)料的使用極為謹(jǐn)慎，三環(huán)雖實(shí)現(xiàn)中高容料的技術(shù)突破，但行業(yè)口碑與品質(zhì)穩(wěn)定性仍與頭部廠商有差距。同時(shí)國(guó)內(nèi)行業(yè)內(nèi)卷嚴(yán)重，多數(shù)國(guó)內(nèi)新興廠商僅聚焦少數(shù)幾顆通用常規(guī)料（如104），價(jià)格戰(zhàn)激烈，漲價(jià)意愿極弱，擔(dān)心提價(jià)后丟失市場(chǎng)份額。

結(jié)合機(jī)構(gòu)調(diào)研專家觀點(diǎn)，當(dāng)前MLCC國(guó)產(chǎn)替代呈現(xiàn)“進(jìn)展顯著但局限明顯”的特點(diǎn)：近年國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)較快，但仍集中在低端常規(guī)料市場(chǎng)，核心高毛利料號(hào)突破有限；頭部終端品牌對(duì)國(guó)產(chǎn)料的使用極為謹(jǐn)慎，三環(huán)雖實(shí)現(xiàn)中高容料的技術(shù)突破，但行業(yè)口碑與品質(zhì)穩(wěn)定性仍與頭部廠商有差距。同時(shí)國(guó)內(nèi)行業(yè)內(nèi)卷嚴(yán)重，多數(shù)國(guó)內(nèi)新興廠商僅聚焦少數(shù)幾顆通用常規(guī)料（如104），價(jià)格戰(zhàn)激烈，漲價(jià)意愿極弱，擔(dān)心提價(jià)后丟失市場(chǎng)份額。

未來(lái)展望方面，專家認(rèn)為未來(lái)2年國(guó)產(chǎn)替代有望迎來(lái)臨界點(diǎn)。核心觸發(fā)點(diǎn)為存儲(chǔ)行業(yè)周期觸底出清，大量中小廠商退出市場(chǎng)，日臺(tái)韓廠商進(jìn)一步放棄低毛利的常規(guī)料市場(chǎng)，屆時(shí)國(guó)產(chǎn)MLCC份額有望突破12%，率先替代華新科等臺(tái)系廠商的市場(chǎng)份額。長(zhǎng)期來(lái)看，機(jī)構(gòu)調(diào)研專家持續(xù)看好三環(huán)集團(tuán)的技術(shù)突破與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，認(rèn)為其有望成為國(guó)產(chǎn)MLCC龍頭企業(yè)，引領(lǐng)行業(yè)突破高端市場(chǎng)。

07

風(fēng)險(xiǎn)提示

• 消費(fèi)電子、汽車電子需求復(fù)蘇不及預(yù)期，導(dǎo)致MLCC行業(yè)需求增速低于預(yù)期；
• 海外頭部廠商降價(jià)搶占市場(chǎng)，行業(yè)價(jià)格戰(zhàn)加劇，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)廠商盈利能力下滑；
• 車規(guī)級(jí)、高端MLCC國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度不及預(yù)期，客戶認(rèn)證與產(chǎn)品放量速度慢于預(yù)期；
• 行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張超預(yù)期，導(dǎo)致供需格局再次惡化，周期復(fù)蘇進(jìn)程提前結(jié)束；
• 陶瓷粉體、貴金屬等原材料價(jià)格大幅波動(dòng)，影響廠商盈利水平；
• AI算力領(lǐng)域需求落地進(jìn)度不及預(yù)期，拖累高端MLCC需求增長(zhǎng)。

財(cái)經(jīng)結(jié)語(yǔ)：

2026年MLCC價(jià)格回升趨勢(shì)仍將延續(xù)，上半年行業(yè)補(bǔ)庫(kù)需求持續(xù)釋放，價(jià)格漲勢(shì)有望延續(xù)，下半年國(guó)內(nèi)新增產(chǎn)能逐步釋放后，通用型產(chǎn)品漲勢(shì)將有所放緩，高端車規(guī)級(jí)、AI用產(chǎn)品仍將維持緊平衡格局。

本輪MLCC板塊上漲，是庫(kù)存周期觸底反轉(zhuǎn)、下游需求多點(diǎn)爆發(fā)、產(chǎn)能格局優(yōu)化共振共同作用的結(jié)果，并非題材炒作。綜合行業(yè)判斷可進(jìn)一步明確：本輪MLCC漲價(jià)是全產(chǎn)業(yè)鏈低庫(kù)存驅(qū)動(dòng)的補(bǔ)庫(kù)情緒行情，并非終端真實(shí)需求拉動(dòng)，持續(xù)性有限，大概率到2026年3月底結(jié)束，價(jià)格回落但不會(huì)回到歷史低點(diǎn)；全球MLCC市場(chǎng)仍由日臺(tái)韓廠商主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)份額不足8%，且集中在低端市場(chǎng)，高端突破仍需時(shí)間；AI服務(wù)器需求目前對(duì)行業(yè)拉動(dòng)有限，消費(fèi)電子仍是行業(yè)核心基本盤(pán)；未來(lái)2年國(guó)產(chǎn)替代有望迎來(lái)關(guān)鍵窗口期，行業(yè)出清后國(guó)產(chǎn)份額有望實(shí)現(xiàn)顯著突破。從調(diào)研數(shù)據(jù)來(lái)看，2026年MLCC行業(yè)供需格局清晰、產(chǎn)能訂單匹配、業(yè)績(jī)確定性強(qiáng)，是電子板塊中基本面最扎實(shí)的細(xì)分領(lǐng)域之一。

來(lái)源：天下財(cái)經(jīng)投資者