集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC）2026將于3月22日-24日在上海浦東嘉里大酒店盛大舉行，與SEMICON China 2026同期舉辦。作為國內(nèi)先進(jìn)工藝Signoff EDA領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，行芯科技將于3月23日發(fā)表《Advanced Signoff Solutions for Advanced Systems》主題演講，分享Signoff前沿技術(shù)與實踐成果。誠邀業(yè)界同仁、專家學(xué)者蒞臨現(xiàn)場，共探技術(shù)前沿，共話行業(yè)未來。

大會核心亮點

CSTIC 2026由SEMI與IEEE聯(lián)合主辦，是中國及亞洲極具規(guī)模與權(quán)威性的半導(dǎo)體技術(shù)年度盛會。

大會設(shè)置十大專題研討會，覆蓋半導(dǎo)體制造、器件設(shè)計、集成、材料、設(shè)備等全技術(shù)領(lǐng)域，重點聚焦AI芯片、6G 芯片、神經(jīng)形態(tài)計算、先進(jìn)存儲、3D集成、MEMS技術(shù)等行業(yè)前沿?zé)狳c。

大會優(yōu)秀論文可收錄至IEEE Xplore，是半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流、成果發(fā)布與產(chǎn)學(xué)研深度對接的核心平臺。

主題演講

《Advanced Signoff Solutions for Advanced Systems》

演講人：Dr. Runjie Zhang 資深產(chǎn)品總監(jiān)

論壇：Symposium IX: Design and Automation of Circuits and Systems

日期：2026年3月23日(周一)10:55

地點：上海浦東嘉里大酒店3F 3號多功能廳（花木路1388號）

演講概述：本次演講聚焦先進(jìn)工藝下電流功率密度提升、可靠性問題加劇的行業(yè)挑戰(zhàn)，系統(tǒng)介紹行芯科技全流程EDA Signoff解決方案及核心產(chǎn)品矩陣，主要會覆蓋RC寄生參數(shù)提取、EMIR分析、電源早期設(shè)計探索三大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。GloryEX精準(zhǔn)捕捉復(fù)雜寄生效應(yīng)，筑牢簽核數(shù)據(jù)底座；GloryBolt通過通過獨特的DMP并行架構(gòu)、統(tǒng)計無向量分析及機(jī)器學(xué)習(xí)智能優(yōu)選周期技術(shù)實現(xiàn)EMIR分析效率與精度雙提升，高效定位電源網(wǎng)絡(luò)風(fēng)險；GloryGrid可早期評估電源規(guī)劃對EMIR的影響，尤其規(guī)避工藝切換、異構(gòu)集成場景下的收斂瓶頸。演講將結(jié)合實踐，展現(xiàn)行芯方案如何加速設(shè)計收斂破解先進(jìn)工藝芯片簽核難題，為高端芯片研發(fā)提供高效可靠的Signoff技術(shù)支撐。