新思科技正與英偉達(dá)合作構(gòu)建一個(gè)開(kāi)放、安全、硬件加速的 Agentic AI 技術(shù)棧，覆蓋從芯片到系統(tǒng)的全棧需求。

應(yīng)用材料公司與新思科技合作，采用經(jīng)英偉達(dá) cuEST 優(yōu)化的新思科技 QuantumATK 解決方案，將大規(guī)模動(dòng)態(tài)材料建模中復(fù)雜的量子化學(xué)模擬速度提升了 30 倍。

本田公司利用四個(gè) GB200 實(shí)現(xiàn)了實(shí)用、高保真的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）模擬，與基于 1920 個(gè)云中央處理器核心相比，計(jì)算速度提升了 34 倍，成本降低了 38 倍。

Astera Labs 在亞馬遜云服務(wù)（AWS）上使用 B200 圖形處理器運(yùn)行新思科技 PrimeSim，加速了面向人工智能連接的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，與多核中央處理器仿真相比，速度提升了 3.5 倍。

亞德諾半導(dǎo)體正與新思科技、英偉達(dá)合作，通過(guò)提供基于工業(yè)實(shí)踐的機(jī)器人基準(zhǔn)測(cè)試和高保真?zhèn)鞲蟹抡婵s小仿真與現(xiàn)實(shí)的差距，從而提升現(xiàn)實(shí)世界中的機(jī)器人操作能力。

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）在英偉達(dá) GTC 2026 大會(huì)（NVIDIA GTC 2026）上，展示了其與英偉達(dá)戰(zhàn)略合作的最新成果，攜手重塑千行百業(yè)的設(shè)計(jì)與工程模式。從半導(dǎo)體行業(yè)到智能汽車(chē)、工業(yè)等領(lǐng)域的研發(fā)團(tuán)隊(duì)正面臨著工作流程日益復(fù)雜、開(kāi)發(fā)成本不斷攀升以及上市時(shí)間壓力的嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)。在 GTC 大會(huì)上，新思科技展示將英偉達(dá)的人工智能和加速計(jì)算優(yōu)勢(shì)與新思科技全球領(lǐng)先的工程解決方案相結(jié)合，賦能研發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠以更低成本、更高精度和更快速度，設(shè)計(jì)、仿真和驗(yàn)證智能產(chǎn)品。

新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）：”傳統(tǒng)的工程方法已無(wú)法應(yīng)對(duì)當(dāng)前軟件定義的智能系統(tǒng)所帶來(lái)的復(fù)雜性。新思科技和英偉達(dá)將攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，重塑產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)范式。通過(guò)實(shí)現(xiàn)電子技術(shù)與多物理場(chǎng)的協(xié)同設(shè)計(jì)、加速計(jì)算密集型工作負(fù)載，并運(yùn)用數(shù)字孿生技術(shù)開(kāi)展虛擬原型驗(yàn)證，我們共同幫助客戶面向未來(lái)加速工程創(chuàng)新。“

英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛：”人工智能和加速計(jì)算正在從根本上重塑工程體系——從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、構(gòu)建到運(yùn)營(yíng)的全流程?，F(xiàn)代工程是在仿真和數(shù)字孿生環(huán)境中進(jìn)行的。我們與新思科技攜手將英偉達(dá) CUDA-X、Omniverse 和人工智能技術(shù)與新思科技從芯片到系統(tǒng)工程解決方案相結(jié)合，重構(gòu)人工智能時(shí)代的工程藍(lán)圖，并將日益增長(zhǎng)的復(fù)雜性挑戰(zhàn)轉(zhuǎn)化為強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)?！?/p>

英偉達(dá)加速計(jì)算助力縮短計(jì)算密集型工程工作負(fù)載

新思科技擁有業(yè)內(nèi)最廣泛的工程應(yīng)用組合，能夠在各類(lèi)工程工作負(fù)載中實(shí)現(xiàn)人工智能和 GPU 加速計(jì)算——讓工程變得更智能、更快速、更直觀。多位客戶正利用新思科技集成了英偉達(dá) GPU 加速的工程解決方案來(lái)加速處理計(jì)算密集型工作負(fù)載。近日，新思科技分享了多個(gè)重磅案例：

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson：”應(yīng)用材料公司正與新思科技和英偉達(dá)合作，通過(guò)加速材料建模推進(jìn)人工智能和量子化學(xué)的研發(fā)。借助新思科技 QuantumATK 與英偉達(dá) cuEST 的全新集成功能，應(yīng)用材料公司的早期結(jié)果顯示，與在 CPU 上運(yùn)行的開(kāi)源模型相比，復(fù)雜量子化學(xué)工作負(fù)載的運(yùn)行速度有望提升 30 倍。此前，應(yīng)用材料公司利用英偉達(dá) GPU，針對(duì)包含約 25000 個(gè)原子的多納米非晶系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了比多核 CPU 快 8 倍的模擬速度。

應(yīng)用材料公司正與新思科技和英偉達(dá)合作，加速材料工程創(chuàng)新，從而顯著提升先進(jìn)半導(dǎo)體器件的能效性能。這項(xiàng)合作使我們能夠大幅縮短原子尺度材料行為模擬的運(yùn)行時(shí)間，從而幫助整個(gè)行業(yè)更快地將芯片設(shè)計(jì)突破推向市場(chǎng)。“

本田公司通過(guò) Ansys Fluent 流體仿真軟件上的 GPU 加速實(shí)現(xiàn)了此前 CPU 無(wú)法達(dá)到的非穩(wěn)態(tài)、大規(guī)模高保真 CFD。

本田公司助理首席工程師Yusuke Uda：”與基于 1920 個(gè)云 CPU 核心的方案相比，我們使用四個(gè) GB200 GPU 實(shí)現(xiàn)了 34 倍的計(jì)算速度提升，并將成本降低了 38 倍。通過(guò)與新思科技的緊密合作，本田正在加速將其 CFD 模擬從 CPU 向 GPU 遷移。這一進(jìn)展使我們能夠在兼顧環(huán)境因素的同時(shí)，以合理的成本為客戶提供更安全、更高質(zhì)量的產(chǎn)品。“

Astera Labs 在 AWS 上使用英偉達(dá) Blackwell GPU 運(yùn)行新思科技 PrimeSim，加速面向 AI 互聯(lián)的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)

隨著人工智能規(guī)模化發(fā)展，對(duì)高速互連的需求日益增長(zhǎng)，以近乎零延遲的方式傳輸海量數(shù)據(jù)變得尤為重要。為此，配備超高速 SerDes 接口的先進(jìn)芯片需要進(jìn)行大量電路級(jí)仿真。Astera Labs 在 AWS 上使用由 B200 GPU 加速的 EC2 實(shí)例運(yùn)行新思科技 PrimeSim，與僅使用 CPU 的實(shí)例相比實(shí)現(xiàn)了 3.5 倍的加速，大幅縮短設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期，并加快下一代互連解決方案的上市速度。

對(duì) AWS 上 GPU 資源的無(wú)縫訪問(wèn)，使 Astera Labs 的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠?qū)Ｗ⒂趧?chuàng)新而非基礎(chǔ)設(shè)施搭建，在支持更高設(shè)計(jì)精度的同時(shí)進(jìn)一步加快了上市進(jìn)程。

Astera Labs首席執(zhí)行官Jitendra Mohan：”Astera Labs、新思科技、英偉達(dá)和 AWS 之間的合作正在改變我們?yōu)?AI 互連芯片設(shè)計(jì)先進(jìn)模塊的能力。通過(guò)在 AWS 上利用英偉達(dá) B200 GPU 加速計(jì)算的能力，我們顯著縮短了仿真時(shí)間并提升了設(shè)計(jì)精度，從而能夠以前所未有的速度將創(chuàng)新互連解決方案推向市場(chǎng)?！?/p>

AWS汽車(chē)與制造事業(yè)部總經(jīng)理Ozgur Tohumcu：“Astera Labs 在 AWS 上的實(shí)踐顯著加快了人工智能互連解決方案的設(shè)計(jì)周期，共同展示了云技術(shù)如何重塑整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新模式。我們正幫助企業(yè)即時(shí)獲得行業(yè)最領(lǐng)先的計(jì)算工具，在無(wú)需管理復(fù)雜基礎(chǔ)設(shè)施的情況下，重塑突破性技術(shù)的構(gòu)建方式?！?/p>

數(shù)字孿生融合高精度物理學(xué)，推動(dòng)物理人工智能發(fā)展

新思科技正成為物理人工智能發(fā)展中的關(guān)鍵力量，通過(guò)將虛擬開(kāi)發(fā)流程與現(xiàn)實(shí)世界物理學(xué)相結(jié)合，縮小仿真與現(xiàn)實(shí)的差距。從自動(dòng)駕駛到人形機(jī)器人，精確的仿真能減少迭代次數(shù)，并提高合成數(shù)據(jù)的純凈度。

亞德諾半導(dǎo)體（ADI）基于英偉達(dá) Omniverse 庫(kù)構(gòu)建的 Isaac Sim 環(huán)境，現(xiàn)已融入新思科技的物理學(xué)技術(shù)進(jìn)行增強(qiáng)。ADI 正利用 Isaac Sim 為其觸覺(jué)傳感原型和飛行時(shí)間視覺(jué)系統(tǒng)生成高保真仿真模型，并構(gòu)建下一代機(jī)器人靈巧性基準(zhǔn)測(cè)試的數(shù)字孿生模型。這些基準(zhǔn)測(cè)試用于評(píng)估面向?qū)嶋H應(yīng)用（如數(shù)據(jù)中心和汽車(chē)制造）的機(jī)器人策略。Ansys Mechanical 軟件和 AVxcelerate Sensors 軟件通過(guò)高保真物理學(xué)，對(duì)測(cè)試平臺(tái)的關(guān)鍵部分（包括光纖電纜和插頭、傳感器深度感知）進(jìn)行仿真，使仿真更貼近現(xiàn)實(shí)。

ADI 的平臺(tái)將支持包括川崎重工（Kawasaki Heavy Industries）在內(nèi)的首批用戶，使他們能夠以更高的預(yù)測(cè)精度模擬機(jī)器人性能并生成合成數(shù)據(jù)。這減少了反復(fù)的實(shí)體測(cè)試需求并加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程。新思科技在 GTC 大會(huì)的展臺(tái)進(jìn)行了一套配備力覺(jué)、視覺(jué)和接觸傳感的雙臂機(jī)器人系統(tǒng)的演示，以及相應(yīng)的 Isaac Sim 可視化展示。

ADI邊緣人工智能副總裁Paul Golding：“新思科技的多物理場(chǎng)仿真技術(shù)是實(shí)現(xiàn)逼真機(jī)器人測(cè)試平臺(tái)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。我們正與英偉達(dá)攜手利用這種高保真度創(chuàng)建基準(zhǔn)測(cè)試和數(shù)字孿生，使仿真到現(xiàn)實(shí)的遷移對(duì)于實(shí)際的工業(yè)靈巧性應(yīng)用變得切實(shí)可行?！?/p>

推進(jìn)工程領(lǐng)域的智能體 AI（Agentic AI）發(fā)展

新思科技正與英偉達(dá)合作構(gòu)建一個(gè)開(kāi)放、安全、硬件加速的 Agentic AI 技術(shù)棧，以滿足從芯片到系統(tǒng)的不同應(yīng)用場(chǎng)景需求。

新思科技的 AgentEngineer 多智能體工作流程基于英偉達(dá) Agent Toolkit，并支持英偉達(dá) NIM 推理服務(wù)和 Nemotron 模型，為客戶提供高性能和多樣化選擇。

在 GTC 大會(huì)上，新思科技展示了由 AgentEngineer 技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能體電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Agentic EDA）工作流程，該流程可編排復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)任務(wù)，在高性能環(huán)境中實(shí)行規(guī)?；\(yùn)行，并確保人類(lèi)工程師始終掌控全局，從而提升生產(chǎn)力、應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性挑戰(zhàn)，并重塑人工智能時(shí)代芯片的構(gòu)建范式。演示內(nèi)容將包括新思科技全新推出的、業(yè)界首個(gè)用于設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的 L4 智能體工作流程。

關(guān)于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是從芯片到系統(tǒng)工程解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，助力客戶加速創(chuàng)新，打造由人工智能驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品。我們提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)、IP核、仿真與分析解決方案以及設(shè)計(jì)服務(wù)。新思科技與來(lái)自廣泛各個(gè)行業(yè)的客戶緊密合作，最大化其研發(fā)能力與生產(chǎn)效率，激勵(lì)今天的創(chuàng)新，以激發(fā)未來(lái)無(wú)限創(chuàng)意，讓明天更有新思。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.synopsys.com/zh-cn