在NVIDIA GTC 2026 上，AI 的演進(jìn)路徑愈發(fā)清晰：AI 不再僅僅存在于虛擬世界中，它正通過更敏銳的感知和更高的能源效率，深度接入物理世界。作為英偉達(dá)的合作伙伴，安森美（onsemi）在此次盛會(huì)上，展示了智能電源產(chǎn)品組合如何支持 800V 汽車平臺(tái)和下一代 AI 數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，以及先進(jìn)的智能感知方案如何賦能汽車智能駕駛。

推動(dòng)AI數(shù)據(jù)中心向800V架構(gòu)轉(zhuǎn)型

隨著AI算力需求持續(xù)井噴，AI數(shù)據(jù)中心電力架構(gòu)的升級(jí)正成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的核心方向。面對數(shù)據(jù)中心向 400V/800V 高壓總線架構(gòu)演進(jìn)的技術(shù)挑戰(zhàn)，安森美在本次展會(huì)中重磅展示800V/12V IBC板卡，該方案基于安森美領(lǐng)先的SiC技術(shù)，能夠?yàn)楦邏嚎偩€架構(gòu)下的關(guān)鍵轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)提供高效、可靠的保護(hù)與轉(zhuǎn)換能力，其在提升能效、降低數(shù)據(jù)中心總體持有成本（TCO）方面具備顯著優(yōu)勢，是面向下一代高壓數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的關(guān)鍵使能方案。

作為業(yè)內(nèi)少數(shù)能夠提供從電網(wǎng)到GPU全鏈路電源方案的供應(yīng)商之一，安森美依托其先進(jìn)的碳化硅（SiC）和垂直氮化鎵（vGaN）技術(shù)產(chǎn)品組合，覆蓋了AI數(shù)據(jù)中心電力轉(zhuǎn)換的多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

在數(shù)據(jù)中心供電入口處，安森美EliteSiC分立器件與功率模塊可有效提升能效與功率密度。

在電源供應(yīng)器（PSU）和電池備用單元中，SiC Cascode JFET與PowerTrench T10 Si MOSFET的組合，為高功率AC-DC轉(zhuǎn)換提供了理想選擇。

在整個(gè)供電鏈路中，安森美還提供熱插拔保護(hù)、eFuse等方案，確保系統(tǒng)在全負(fù)載范圍內(nèi)可靠運(yùn)行。

AR0827 已納入 NVIDIA DRIVE 生態(tài)體系

展會(huì)現(xiàn)場，沉浸式 DRIVE AI 視覺隧道成為另外一個(gè)焦點(diǎn)，直觀呈現(xiàn)了傳感技術(shù)對安全智能駕駛的賦能作用，而該方案的核心正是 AR0827 圖像傳感器。

作為安森美首款通過 DRIVE 平臺(tái)認(rèn)證的圖像傳感器，AR0827已深度集成至 NVIDIA DRIVE AGX Orin/Thor 平臺(tái)。該方案嚴(yán)格遵循 NVIDIA Halos 安全原則，確保在復(fù)雜的真實(shí)交通場景中，AI 能夠做出更安全、更可靠的判斷。

同時(shí)，該系統(tǒng)可大幅降低開發(fā)復(fù)雜度、縮短評(píng)估周期，幫助團(tuán)隊(duì)在當(dāng)前及未來的英偉達(dá)平臺(tái)上，更快實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)部署的跨越。

物理AI的起點(diǎn)，正是智能電源與智能感知。憑借先進(jìn)的碳化硅與垂直氮化鎵技術(shù)，我們實(shí)現(xiàn)了更高的功率密度、更快的開關(guān)速度和卓越的可靠性，并結(jié)合領(lǐng)先的智能感知方案，助力AI規(guī)?；瘧?yīng)用。