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關(guān)于半導(dǎo)體“源極橋式電路-開爾文接法(Kelvin connection)”的詳解

愛在七夕時(shí) ? 來源:愛在七夕時(shí) ? 作者:愛在七夕時(shí) ? 2026-04-12 11:01 ? 次閱讀
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【博主簡介】本人“愛在七夕時(shí)”,系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的:產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識。常言:真知不問出處,所分享的內(nèi)容如有雷同或是不當(dāng)之處,還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)!

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記得兩年前那會兒,半導(dǎo)體行業(yè)新舊材料迭代、新品研發(fā)和詢價(jià)買賣中,問及最多的一個(gè)行業(yè)名詞莫過于“開爾文”了,其實(shí)早期我就有分享過關(guān)于“開爾文電路原理及其應(yīng)用”的,但只是一個(gè)粗略的講解而已。那時(shí)在與公司銷售和采購一起出去見客戶給其講解產(chǎn)品品質(zhì)和基礎(chǔ)應(yīng)用時(shí),還是會有很多客戶問及到這個(gè),所以今天我們就詳細(xì)聊一下開爾文接法(Kelvin connection)在電力電子中的應(yīng)用和其特點(diǎn)及優(yōu)勢。

“開爾文”這個(gè)名字,大家應(yīng)該并不陌生,高中物理應(yīng)該都需學(xué)過,開爾文(Kelvins)為熱力學(xué)溫標(biāo)或稱絕對溫標(biāo),是國際單位制中的溫度單位,符號為K。開爾文溫度和我們習(xí)慣使用的攝氏溫度相差一個(gè)常數(shù)273.15,即T=t+273.15(t是攝氏溫度)。開爾文是以英國工程師和物理學(xué)家開爾文勛爵(威廉·湯姆森)名字定義的。

今天我們要談的開爾文接法和這個(gè)熱力學(xué)溫度單位沒有關(guān)系,但是卻和這位物理學(xué)家有關(guān)。故事源于威廉·湯姆森在1862年利用單臂電橋測量小電阻時(shí),遇到的一些問題。他發(fā)現(xiàn)引線電阻和連接點(diǎn)處的接觸電阻超過了被測電阻值,導(dǎo)致測量結(jié)果誤差非常大。然后,他發(fā)明了一種橋式電路測量方法,解決了該問題,此電路被稱為湯姆孫電橋,后因他晉封為開爾文勛爵,故又稱開爾文電橋。

開爾文電橋的測量原理如下圖所示,其中R為待測電阻,Rl為測量線纜的電阻。首先通過一個(gè)激勵(lì)電流源給待測電阻R通入一個(gè)恒定電流I1,然后再測量電阻R上的電壓,根據(jù)歐姆定律就可以計(jì)算出待測電阻值。該方法測量精度高的原因是因?yàn)闇y量回路是電壓表,阻抗很高,回路電流I2基本為0。激勵(lì)源電流I1基本沒有任何分流的通過來待測電阻R,只要電流源和電壓表足夠精確,計(jì)算出的電阻值也是很準(zhǔn)確的。

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這種將測量回路和激勵(lì)源回路分開的四線接法,也稱為開爾文接法。為了體現(xiàn)這種接法的優(yōu)勢,讓我們再看看平常我們使用的萬用表測量電阻原理。萬用表內(nèi)部一般會有一個(gè)電壓源或電流源,當(dāng)給待測電阻一個(gè)電流源時(shí),測量電壓就可以計(jì)算出電阻。相反,當(dāng)給一個(gè)電壓源時(shí),測量電流也可以計(jì)算出待測電阻。下圖為第一種方案,可以看出通過電壓表和電流源計(jì)算出的電阻包含了線纜(表筆)電阻,這種接法就是兩線式接法。兩線式接法適合測量歐姆級別以上的電阻,對于毫歐級電阻就無能為力了,因?yàn)楸砉P的電阻還有接觸電阻都有可能超過待測電阻。

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通過對比可知,開爾文接法測量電阻的精度要遠(yuǎn)高于我們常用的兩線式測量方法,主要是因?yàn)殚_爾文接法將測量回路和激勵(lì)源回路進(jìn)行了解耦處理,消除了線纜電阻和接觸電阻對待測電阻的影響。

大家明白了開爾文接法后,讓我們回到主題,看看開爾文接法在電力電子中有哪些應(yīng)用?

一、 高精度電流測量

電力電子應(yīng)用中的電流測量方法有很多種,在這里我們主要說一下電阻采樣法。通過電阻測量電流具有結(jié)構(gòu)簡單、易實(shí)現(xiàn)、成本低、高帶寬的優(yōu)點(diǎn)。一般來說,測量中小電流的稱為電阻(阻值大,歐姆級別),測量大電流的電阻稱為分流器(阻值小,毫歐級別)。由于分流器電阻很小,因此PCB焊接,布線,都會影響電流的測量。對于常規(guī)的2引腳的分流器電阻需要通過PCB布線實(shí)現(xiàn)開爾文連接,如下圖所示:

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對于一些精度要求較高的應(yīng)用,制造商提供了帶有四個(gè)端子的分流器,在器件內(nèi)實(shí)現(xiàn)開爾文連接,如下圖4所示,這樣我們將兩個(gè)端子的線引出即可。

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二、 功率半導(dǎo)體器件封裝設(shè)計(jì)

我們所熟知的功率半導(dǎo)體器件IGBTMOSFET都是三端口器件,門極(柵極)、集電極(漏極)和發(fā)射極(源極),然而實(shí)際的器件并不全是3個(gè)引腳的,有些器件會有4個(gè)引腳,多出來的那個(gè)引腳一般就是開爾文發(fā)射極(源極),也稱為驅(qū)動(dòng)發(fā)射極(源極)。

在這里我們以TO247封裝為例,來聊一下是開爾文發(fā)射極(源極)的作用。下圖為CREE新推出的兩個(gè)SiC MOSFET器件,電壓和電流等級都一樣,封裝有所不同。

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兩種器件封裝的等效電路如下圖所示,其中Ls1為mos內(nèi)部芯片源極至外部引腳功率源極S的雜散電感,一般在10nH以內(nèi)。細(xì)心的小伙伴可能會發(fā)現(xiàn)在TO247-4封裝的開爾文源極也有寄生電感啊,你為什么沒有畫出來?是的沒錯(cuò),這個(gè)電感確實(shí)是存在的,但這個(gè)電感對MOS的開關(guān)過程基本沒什么影響,至于為什么后面會講到。

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讓我們先看一下寄生電感Ls對TO247-3封裝器件開關(guān)暫態(tài)的影響。SiC MOSFET開通和關(guān)斷暫態(tài)漏極電流ID在寄生電感Ls上的感應(yīng)電壓方向如下圖所示:

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開通暫態(tài),漏極電流ID會在雜散電感Ls1產(chǎn)生上正下負(fù)的瞬態(tài)電壓;關(guān)斷暫態(tài),漏極電流ID在雜散電感會產(chǎn)生上負(fù)下正的瞬態(tài)電壓。這兩個(gè)瞬態(tài)電壓VLs會減小真實(shí)的柵-源電壓VGSint。

例如在開通過程中,如果柵極開通Vgon為15V,開通電流上升率為1A/ns,寄生電感Ls1為5nH,當(dāng)忽略柵極電阻電壓時(shí),真實(shí)的柵-源電壓VGSint只有10V。開關(guān)暫態(tài)SIC MOSFET芯片內(nèi)部柵-源電壓更詳細(xì)的公式如下:

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讓我們再看看TO247-4封裝的SiC MOSFET,見下圖。雖然漏極電流還會在電感Ls1上產(chǎn)生電壓,但該電壓根本影響不到柵極驅(qū)動(dòng)回路。柵極電流雖然也會在開爾文源極的雜散電感Ls2產(chǎn)生電壓,但是這個(gè)電流和漏極電流還不是一個(gè)數(shù)量級,而且柵極電流變化較快的時(shí)候,器件還沒有開通,因此這個(gè)電感對柵極驅(qū)動(dòng)影響很小,可以忽略。

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通過對比兩種封裝的開關(guān)暫態(tài)可知,具有開爾文源極的器件開關(guān)速度會更快,損耗會更小,效率自然也會更高。大家不要小看這么小的雜散電感,它帶來的影響還是很大的。下圖為ROHM公司采用兩種不同封裝但芯片一樣的SiC MOSFET的開關(guān)損耗對比結(jié)果??梢钥闯鼍哂虚_爾文端子的器件開關(guān)損耗有明顯改善,而且電流越大時(shí)效果也會越明顯。

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看到這里大家應(yīng)該都明白了:開爾文源極可以將驅(qū)動(dòng)回路和功率回路有效解耦,這樣功率側(cè)電流的變化就不會影響到柵極驅(qū)動(dòng)回路了,是不是和開爾文測量電流的原理有異曲同工之處?雖然具有開爾文端子的器件相比普通的封裝效率更高,但也有缺點(diǎn),例如由于關(guān)斷速度快,尖峰自然也會更高一些,當(dāng)發(fā)生短路時(shí),器件的耐受能力也會更低一些,至于為什么大家可以去分析一下。下面我們還是就以ROHM這家公司有開爾文源極引腳的產(chǎn)品為例給大家具體講講吧:

ROHM Semiconductor SiC(碳化硅)4引腳溝槽式MOSFET采用TO-247-4L封裝,具有獨(dú)立的電源驅(qū)動(dòng)器源極引腳,消除了源極引腳的電感,提供更快的開關(guān)速度。與傳統(tǒng)的硅解決方案相比,SiC MOSFET還具有更低的導(dǎo)通電阻和更快的恢復(fù)速度。這些SiC溝槽式MOSFET有650V和1200V兩種型號,是服務(wù)器電源、太陽能逆變器和電動(dòng)汽車充電樁的理想選擇。

這些分立SiC MOSFET的TO-246封裝上具有開爾文源極引腳,將柵極驅(qū)動(dòng)回路與電源端子分開。因此,由于源電流的上升,導(dǎo)通過程不會因電壓下降而減慢,從而顯著降低導(dǎo)通損耗。

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我們再來看英飛凌(infineon)的新型封裝采用開爾文源極概念:TO-247-4 引腳封裝隨著新一代電源開關(guān)的速度越來越快,封裝和電路板寄生元件的影響越來越限制系統(tǒng)的整體性能??朔@一問題的有效措施是,提供到源極的附加連接 (開爾文連接),其用作柵極驅(qū)動(dòng)電壓的參考電勢,從而消除電壓降對源極電感的影響。事實(shí)上,因更快速的開關(guān)瞬變可提高的效率可能很顯著。

英飛凌提供 TO-247 4 引腳 與 600V 和 650V CoolMOS? C7超結(jié) (SJ) MOSFET 相結(jié)合。通過 600V CoolMOS? P6 超結(jié) MOSFET,英飛凌推出了標(biāo)準(zhǔn) TO-247 4 引腳封裝的改進(jìn)版本。TO-247 4 引腳帶有非對稱引線,可以增加關(guān)鍵引線之間爬電距離,使得波峰焊接更加順暢,并降低電路板的產(chǎn)量損失。

1、特性

?第 4 引腳功能啟用開爾文源極連接;

?高電壓引腳之間的爬電距離增加;

?柵極信號優(yōu)化;

?非對稱引線增加關(guān)鍵引腳的距離。

2、優(yōu)勢

?降低柵極電路上的寄生源極電感效應(yīng),實(shí)現(xiàn)更快的切換,并提高效率;

?利用開爾文源極效率的優(yōu)勢,提高 MOSFET RDS(on),并降低 BOM 成本;

?爬電距離滿足 5000 米海拔高度的要求;

?更易于客戶設(shè)計(jì);

?能夠簡化波峰焊接,并改善電路板的產(chǎn)量損失;

如果在 4 引腳和 3 引腳封裝中使用相同的管芯,可以實(shí)現(xiàn) 0.6% 滿載效率的性能增益。

4 引腳器件的滿載損耗降低可實(shí)現(xiàn)下一個(gè)“更小”的 MOSFET (60mΩ,而非45mΩ),從而能夠以更好的低負(fù)載效率降低 BOM 成本。

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?隔離式驅(qū)動(dòng)器1EDI60N12AF 類似于高邊開關(guān)設(shè)置,可實(shí)現(xiàn)開爾文源極的浮動(dòng);

?由于驅(qū)動(dòng)器隔離,控制電路中沒有位移電流;

?靈活的驅(qū)動(dòng)器供應(yīng):隔離式和非隔離式均可使用;

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?由于參考電源接地的源極電感出現(xiàn)感應(yīng)電壓尖峰而導(dǎo)致開爾文源極引腳振蕩;

?MOSFET 看上去類似半橋中的高側(cè)開關(guān);

?初級至次級驅(qū)動(dòng)器隔離消除對柵極信號的影響;

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三、寫在最后面的話

總結(jié)起來,采用了TO-247-4L 這種Kelvin連接封裝,有如下三方面優(yōu)點(diǎn):

1、有助于提高M(jìn)OSFET開關(guān)速度

MOSFET導(dǎo)通時(shí)由于源級焊線產(chǎn)生的寄生電感的存在,會產(chǎn)生反向的感應(yīng)電壓,該電壓降低了通過柵極和源極的電壓。導(dǎo)通后柵極電壓的下降,降低了導(dǎo)通速度。而在TO-247-4L封裝中,通過MOSFET的VGS電壓幾乎等于驅(qū)動(dòng)電壓。故與TO-247-3L封裝相比,TO-247-4L封裝更有助于提高M(jìn)OSFET開關(guān)速度。

2、可以降低導(dǎo)通損耗

相比于TO-247-3L,由于TO-247-4L封裝開關(guān)速度更快,開關(guān)損耗大幅度降低,器件的開關(guān)速度越快Kelvin引腳帶來的好處就越多。大多數(shù)半導(dǎo)體公司的600V/21mΩ產(chǎn)品為例,Eon減少了44%,Eoff減少了52% 。

3、有助于抑制柵極振蕩

相比于TO-247-3L,由于TO-247-4L封裝中寄生電感的減小,其柵極振蕩幅度更小。

最后,再給小伙伴們看個(gè)大家伙,加深一下對功率器件開爾文端子的認(rèn)識,下圖為ABB 4.5kV 1.2kA的IGBT模塊,對外一共有9個(gè)端子,其中功率端子C和E各3個(gè),是為了增大電流而設(shè)計(jì)的,輔助集電極端子c用于短路退飽和檢測,門極g和開爾文輔助發(fā)射極e用來控制IGBT開通和關(guān)斷。

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好了,這次關(guān)于半導(dǎo)體開爾文(Kelvin)源極橋式電路就給大家分享到這里吧,通過自己目前從事的半導(dǎo)體工作和自己在市場上的應(yīng)用能想到的就這些了,如有不正確或是遺漏的地方還希望大家能給我評論或是私信指出,我將不勝感激!

更多半導(dǎo)體相關(guān)內(nèi)培資料和原版文件均已上傳“知識星球”,有興趣的朋友可私信索取加入星球方式,一起交流學(xué)習(xí)......

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    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>“溝槽<b class='flag-5'>式</b>MOS勢壘肖特基二<b class='flag-5'>極</b>管(TMBS)”的<b class='flag-5'>詳解</b>;

    數(shù)明半導(dǎo)體推出SiLM22xx系列半驅(qū)動(dòng)器

    數(shù)明半導(dǎo)體即將推出 SiLM2234、SiLM2206 和 SiLM2207 三款 600V、290mA/600mA 半驅(qū)動(dòng)換新系列產(chǎn)品。
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    數(shù)明<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>推出SiLM22xx系列半<b class='flag-5'>橋</b>門<b class='flag-5'>極</b>驅(qū)動(dòng)器

    現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件

    目錄 第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合 第3章?器件制造技術(shù) 第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié) 第5章?MOS電容 第6章?MOSFET晶體管 第7章?IC中的MOSFET
    發(fā)表于 07-12 16:18

    浮思特 | SiC MOSFET 封裝散熱優(yōu)化與開爾文結(jié)構(gòu)

    本文探討了近期在碳化硅(SiC)MOSFET器件封裝與設(shè)計(jì)方面的進(jìn)展,重點(diǎn)關(guān)注頂部冷卻封裝方案及其在提升熱性能、降低開關(guān)損耗方面的作用,以及開爾文連接結(jié)構(gòu)對高頻應(yīng)用效率的優(yōu)化效果。同時(shí)分析了
    的頭像 發(fā)表于 07-08 10:28 ?839次閱讀
    浮思特 | SiC MOSFET 封裝散熱優(yōu)化與<b class='flag-5'>開爾文</b><b class='flag-5'>源</b><b class='flag-5'>極</b>結(jié)構(gòu)

    IGBT模塊上臂驅(qū)動(dòng)電路原理詳解

    IGBT以發(fā)射電壓為基準(zhǔn)電位驅(qū)動(dòng)。開關(guān)動(dòng)作時(shí),上臂IGBT的發(fā)射電位VE在0伏和母線電壓V+之間變化。在AC200V電路中,要開通上
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    IGBT模塊上<b class='flag-5'>橋</b>臂驅(qū)動(dòng)<b class='flag-5'>電路</b>原理<b class='flag-5'>詳解</b>

    整流電路的原理、優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用場景分析

    在交流轉(zhuǎn)直流的電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域,整流電路因其獨(dú)特的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)成為應(yīng)用最廣泛的整流方案之一。這種由4個(gè)二管組成的全波整流電路,克服了傳統(tǒng)半波整
    的頭像 發(fā)表于 05-05 15:00 ?5623次閱讀
    <b class='flag-5'>橋</b><b class='flag-5'>式</b>整流<b class='flag-5'>電路</b>的原理、優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用場景分析
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