在不同的應(yīng)用場(chǎng)景中，愛(ài)晟EXSENSE高精度NTC熱敏芯片的焊接工藝亦有所不同。為了讓大家更充分地了解EXSENSE熱敏芯片的焊接工藝，今天為大家介紹一些常見(jiàn)的熱敏芯片焊接技術(shù)：

一、烙鐵焊

該焊接工藝主要通過(guò)烙鐵頭加熱焊（釬）料使其熔化，然后采用其將NTC熱敏芯片與引線或基板等熔接。一般來(lái)說(shuō)，烙鐵焊工藝所使用的焊料都會(huì)帶有助焊劑以輔助焊接，有些廠商為增加熱敏芯片與母材的熔接，亦會(huì)選擇額外涂覆助焊劑。使用烙鐵焊工藝，推薦焊接溫度≤340℃，焊接時(shí)間≤3s。而在烙鐵焊過(guò)程中，有以下兩點(diǎn)需要注意：

1、烙鐵頭溫度較高，在焊接過(guò)程中容易對(duì)EXSENSE熱敏芯片造成溫度沖擊，導(dǎo)致熱敏芯片開(kāi)裂。若使用烙鐵頭進(jìn)行多次接觸焊接，則會(huì)形成多次溫度沖擊。

2、助焊劑過(guò)多會(huì)容易殘留助焊劑，在清除助焊劑時(shí)或會(huì)致使熱敏芯片出現(xiàn)損傷。

二、浸焊

該焊接工藝主要是將NTC熱敏芯片與引線或基板等浸入熔融狀態(tài)的錫爐中進(jìn)行焊接。使用浸錫工藝，推薦焊接溫度≤280℃，焊接時(shí)間≤3s。而在浸焊過(guò)程中，有以下兩點(diǎn)需要注意：

1、錫量較多、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)容易造成NTC熱敏芯片電極析出（吃銀現(xiàn)象）。

2、錫爐表面容易形成錫灰、錫渣，不及時(shí)清理容易造成短路、連錫等現(xiàn)象。

隨著焊接工藝技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，EXSENSE熱敏芯片的焊接方式亦不斷完善、進(jìn)步。但無(wú)論是哪一種NTC熱敏芯片的焊接工藝，都需要綜合考慮應(yīng)用場(chǎng)景、工作效率、生產(chǎn)規(guī)模等因素，以選擇最佳方案。

審核編輯 黃宇