2026年2月27日，晶華微（688130.SH）發(fā)布了2025年度業(yè)績快報，全年實現(xiàn)營業(yè)收入1.74億元，同比增長28.73%。然而，在營收增長的背后，公司凈利潤卻虧損4268.58萬元，同比增虧315.63%。

營收增長：市場拓展與產(chǎn)品創(chuàng)新雙輪驅(qū)動

晶華微2025年度營收增長的主要動力來自于市場拓展和產(chǎn)品創(chuàng)新。盡管面臨市場環(huán)境變化和競爭加劇的挑戰(zhàn)，公司通過調(diào)整市場策略，成功將帶HCT功能的血糖儀專用芯片、新一代壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及變送輸出芯片等產(chǎn)品導(dǎo)入知名品牌客戶，逐步實現(xiàn)規(guī)模出貨。這些新產(chǎn)品的推出不僅豐富了公司的產(chǎn)品矩陣，也提升了公司的市場競爭力。

此外，晶華微在工業(yè)控制及儀表芯片領(lǐng)域也表現(xiàn)出色。數(shù)字萬用表、壓力變送器等專用芯片的收入占比超過40%，成為公司業(yè)績的壓艙石。這些產(chǎn)品在工業(yè)自動化、智能制造等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，為公司的營收增長提供了有力支撐。

凈利潤虧損：并購后遺癥與費用激增

盡管營收實現(xiàn)增長，但晶華微的凈利潤卻出現(xiàn)大幅虧損。這主要歸因于兩大因素：一是并購后遺癥，二是費用激增。

1. 并購后遺癥：商譽減值與公允價值變動

2024年12月，晶華微以自有資金2億元收購了深圳晶華智芯微電子有限公司（以下簡稱“晶華智芯”）100%股權(quán)。然而，受市場變化、競爭加劇和新產(chǎn)品推出延期等因素影響，晶華智芯2025年的經(jīng)營業(yè)績遠不及預(yù)期，存在商譽減值跡象。公司不得不計提部分商譽減值準(zhǔn)備，直接沖減了當(dāng)期利潤。

此外，根據(jù)收購協(xié)議，交易總價中的6000萬元為有條件支付對價，將依據(jù)晶華智芯2025年度至2027年度累計凈利潤不低于4000萬元的業(yè)績目標(biāo)完成情況分期支付。由于晶華智芯2025年業(yè)績未達預(yù)期，公司根據(jù)業(yè)績承諾目標(biāo)的達成預(yù)期，對未來分期支付的或有對價的公允價值進行估計，并計提了部分公允價值變動損益。這些非經(jīng)常性損益的計提進一步加劇了公司的虧損。

2. 費用激增：研發(fā)投入與股份支付

為了保持技術(shù)領(lǐng)先和市場競爭力，晶華微在2025年持續(xù)加大了研發(fā)投入。全年研發(fā)費用約9706萬元，同比增長約33%。公司在研芯片項目數(shù)量較去年同期增長約37%，流片次數(shù)提升超110%。這些投入雖然為公司長期發(fā)展儲備了增長動力，但也導(dǎo)致當(dāng)期經(jīng)營費用大幅增加。

同時，公司為了激勵員工和留住人才，實施了股權(quán)激勵計劃。股份支付費用的增加也進一步推高了公司的經(jīng)營費用，對凈利潤產(chǎn)生了負面影響。