2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值突破5000億美元，創(chuàng)造了歷史新高，2019年半導(dǎo)體行業(yè)就要進入拐點了，多種芯片及原材料都在降價。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2018年全球前十大IC設(shè)計公司榜單，博通、高通、NVIDIA位列前三，聯(lián)發(fā)科第四，AMD第五。在這些公司中，NVIDIA、AMD兩家是漲幅最大的，分別增長了28.4%、23.3%，其他廠商漲幅都在20%以內(nèi)，甚至出現(xiàn)了衰退。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中，高通因受到智能手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%；聯(lián)發(fā)科同樣受智能手機需求不佳沖擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新臺幣計算，衰退幅度僅為0.1%。必須注意的是，2018年第四季有不少業(yè)者的表現(xiàn)低于原本市場預(yù)期，包含英偉達、美滿電子與戴樂格半導(dǎo)體等公司皆在最新一季財報下修其財務(wù)預(yù)測。以英偉達為例，由于游戲占該公司營收五成以上，然而該公司最新一季的游戲營收大幅滑落，使得2018年整體營收表現(xiàn)不如外界預(yù)期，這也顯示英偉達的游戲顯卡庫存仍未去化完畢，恐怕還需要一至兩季的庫存去化時間，才有機會恢復(fù)正常的營運表現(xiàn)。但就成長率而言，仍是居于前十大IC設(shè)計業(yè)者之冠。

高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當(dāng)積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升，使得高通手機芯片出貨量下滑，致使營收表現(xiàn)也受影響。反觀聯(lián)發(fā)科去年在不斷致力于調(diào)整產(chǎn)品組合與成本結(jié)構(gòu)的情況下，衰退幅度已大幅縮減。

觀察前十大IC設(shè)計業(yè)者2018年整體狀況，其中八家廠商全年度營收相較于2017年皆為正成長的表現(xiàn)，受到網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)、資料中心、電視等終端市場維持穩(wěn)定成長動能，其次則是透過收購方式提升營收表現(xiàn)。受惠于市場成長動能的業(yè)者有博通、英偉達、超威（AMD）、賽靈思、聯(lián)詠與瑞昱；得益于收購的則是美滿電子與戴樂格半導(dǎo)體。

超威在2018年的表現(xiàn)可謂相當(dāng)出色，成長率僅次于英偉達，居于第二，主要原因是超威的運算與繪圖運算產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼，營收達41.3億美元，成長率為38.6%，這要歸功于超威在處理器與繪圖處理器陸續(xù)采用7nm制程，成功打進服務(wù)器市場。

今年不論是5G或折疊式智能手機仍將止于題材性話題，實際的出貨量及滲透率仍相當(dāng)有限。而華為在智能手機市場的態(tài)度仍然相當(dāng)積極，這勢必將壓縮到其他OEM業(yè)者的市場表現(xiàn)，對于高通與聯(lián)發(fā)科在2019年的市場表現(xiàn)，將是不利的影響因素。