華碩宣布將于5月16日推出年度旗艦ZenFone6 將搭載高通驍龍855
5月5日消息，華碩在推特宣布將于5月16日在西班牙舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式推出年度旗艦ZenFone 6。
與此同時(shí)，華碩公布了ZenFone 6海報(bào)。如圖所示，ZenFone 6采用了無(wú)劉海、無(wú)水滴、無(wú)挖孔的真全面屏形態(tài)，正面近乎全是屏，視覺(jué)效果出眾。
核心配置上，華碩ZenFone 6將搭載高通驍龍855旗艦平臺(tái)，該平臺(tái)基于7nm工藝制程打造，采用全新的三叢集八核心架構(gòu)，具體由1×2.84GHz超級(jí)大核+3×2.42GHz大核+4×1.8GHz小核組成，安兔兔跑分高達(dá)38萬(wàn)。
此外，之前安兔兔數(shù)據(jù)庫(kù)曾出現(xiàn)一臺(tái)型號(hào)為“ASUS_I01WD”的華碩新機(jī)，該機(jī)可能是即將登場(chǎng)的ZenFone 6。
根據(jù)安兔兔公布的信息，該機(jī)前置4800萬(wàn)像素，后置主攝同樣是4800萬(wàn)，這是全球首款前后均配備4800萬(wàn)像素的驍龍855旗艦（暫時(shí)無(wú)法確認(rèn)4800萬(wàn)是索尼IMX586還是三星GM1）。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
華碩
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1604瀏覽量
64644
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
正面對(duì)決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰(shuí)是2025手機(jī)真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術(shù)
高通推出全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，這是一款個(gè)人AI平臺(tái)，為解鎖下一代真正實(shí)現(xiàn)個(gè)性化、始終在線的智能可穿戴計(jì)算設(shè)備而設(shè)計(jì)。個(gè)人AI
高通推出驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版，支持20億參數(shù)大模型
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 3月2日，在2026世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2026）上，高通正式發(fā)布了全新驍龍可穿戴平臺(tái)至尊版（Snapdragon
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場(chǎng)，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術(shù)公司在2026年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）上宣布推出
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍
MWC Doha 2025｜美格智能推出基于高通躍龍?第四代移動(dòng)寬帶平臺(tái)的AI Mobile Hotspot解決方案
11月25日-26日，MWCDoha2025展會(huì)開(kāi)展在即，美格智能將攜多款旗艦新品及全系模組和解決方案亮相。開(kāi)展前夕，美格智能在與高通技術(shù)公
上海醫(yī)博會(huì)將于2026年6月24日-26日舉辦
展覽會(huì)將于6月24日-26日在上海世博展覽館舉辦，本次展會(huì)將以全新模式和面貌為您呈現(xiàn)，展會(huì)以“高端醫(yī)療 創(chuàng)新智造”為主題，以引進(jìn)高端醫(yī)療科技
發(fā)表于 11-17 13:55
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計(jì)算平臺(tái)重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)的第二日，高
80 TOPS NPU算力炸場(chǎng)！全球最快CPU，高通最強(qiáng)AI SoC發(fā)布，小米17首發(fā)
9月25日，在2025高通驍龍峰會(huì)的第二日，高通技術(shù)
高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會(huì)發(fā)布
平臺(tái)也將采用相同的“第五代”代際命名。 2025驍龍峰會(huì)已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)！下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——#第五代驍龍
上汽奧迪E5 Sportback將于9月16日上市
第二十八屆成都國(guó)際車(chē)展正式啟幕，上汽奧迪攜奧迪 E5 Sportback領(lǐng)銜的豪華產(chǎn)品陣容重磅亮相，新車(chē)已于8月18日啟動(dòng)預(yù)售，限時(shí)臻享價(jià)23.59萬(wàn)元起，并計(jì)劃于9月
中科創(chuàng)達(dá)亮相2025高通驍龍汽車(chē)日
2025年7月30日，高通驍龍汽車(chē)日（Snapdragon Auto Day）在印度新德里成功舉
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支持。驍
高通展示驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國(guó)先進(jìn)車(chē)企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍
高通驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心
一年前搭載開(kāi)創(chuàng)性驍龍X系列平臺(tái)的設(shè)備開(kāi)始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動(dòng)力的核心。高通公司總裁
評(píng)論