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半導(dǎo)體測試
電子發(fā)燒友網(wǎng)半導(dǎo)體測試內(nèi)容涉及半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體測試技術(shù)、半導(dǎo)體封裝測試、半導(dǎo)體測試儀器以及半導(dǎo)體分裝測試，專為半導(dǎo)體測試工程師提供技術(shù)知識的優(yōu)秀平臺。
德州儀器（TI）解讀 讓測試測量的精度再提升
半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步如何推動(dòng)測試設(shè)備實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展？ 一輛自動(dòng)駕駛汽車以每小時(shí) 35 英里的速度駛向路口，其激光雷達(dá)系統(tǒng)探測到前方有障礙物。能否精準(zhǔn)測出與障礙物的距離是 165 英尺還是 ...
原廠方案：VX1000廣泛支持ARM架構(gòu)ECU的高速測量與標(biāo)定
1. 什么是VX1000？ VX1000系統(tǒng)是高性能測量和標(biāo)定硬件，可通過MCU的高速調(diào)試接口（如DAP、JTAG、SWD、Aurora、TPIU等），實(shí)現(xiàn)對ECU內(nèi)部變量的高帶寬、高頻率采集，并且不消耗或消耗較小的CPU資源。此...
2025-06-12 標(biāo)簽：ARMARM芯片ecuARM架構(gòu)Vector 2718
重磅發(fā)布：SPD2200 Premium晶圓級SPAD測試系統(tǒng)，提升LiDAR研發(fā)效率400%
近年來，在自動(dòng)駕駛與先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷達(dá)，Light Detection and Ranging）扮演著越來越重要的角色。 ? LiDAR利用激光來測距與成像，能精確感知道...
2025-06-16 標(biāo)簽：測試系統(tǒng)激光雷達(dá)LIDARLiDAR芯片LIDARLiDAR芯片Premium測試系統(tǒng)激光雷達(dá) 2227
半導(dǎo)體參數(shù)分析儀的FFT分析
?概述? 傅立葉分析可以將時(shí)域信號與頻域信號進(jìn)行轉(zhuǎn)換。快速傅立葉變換（FFT）計(jì)算在獲取時(shí)間相關(guān)的直流信號（如電流、電壓）并將其轉(zhuǎn)換為頻率和基于交流的參數(shù)，如電流譜密度、1/f噪聲...
2024-07-20 標(biāo)簽：傅立葉變換FFT分析傅立葉變換半導(dǎo)體參數(shù)分析儀 3374
10.9.9 自適應(yīng)測試∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》
點(diǎn)擊上方藍(lán)字關(guān)注我們AdaptiveTest審稿人：北京大學(xué)馮建華審稿人：北京大學(xué)張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.9先進(jìn)表征技術(shù)與測試技術(shù)第10章集成電路基礎(chǔ)研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書...
2022-05-26 標(biāo)簽：自適應(yīng) 1121
數(shù)字集成電路測試流程
數(shù)字集成電路的測試主要包括直流參數(shù)測試 (DC Test)、交流參數(shù)測試(AC Test)、功能測試（Function Test)、可測性設(shè)計(jì)（DFT）測試等。典型的數(shù)字集成電路測試順序如圖所示。...
2023-05-26 標(biāo)簽：集成電路測試系統(tǒng)電源電壓DFT數(shù)字集成電路 6944
5G信令、WiFi7和UWB測試升溫，LitePoint如何放大招助力客戶的量產(chǎn)測試？
UWB、WiFi7和5G FR1市場的需求持續(xù)增長，對于射頻前端測試帶來哪些挑戰(zhàn)？作為全球無線射頻測試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，LitePoint推出了哪些最新的測試方案幫助客戶對最新技術(shù)和設(shè)備進(jìn)行量產(chǎn)測試...
第三代半導(dǎo)體測試的突破 —— Micsig光隔離探頭
第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）是近幾年新興的功率半導(dǎo)體，相比于傳統(tǒng)的硅（Si）基功率半導(dǎo)體，氮化鎵和碳化硅具有更大的禁帶寬度，更高的臨界場強(qiáng)，使得基于這兩種材料制作...
2023-01-06 標(biāo)簽：第三代半導(dǎo)體micsig第三代半導(dǎo)體 1199
Micsig光隔離探頭實(shí)測案例——氮化鎵GaN半橋上管測試
來自客戶的光隔離探頭實(shí)測對比 ? 自泰克光隔離探頭推出市場以來，由于其手機(jī)大小的體積、最高近30萬人民幣的天價(jià)和宣傳中近乎完美的共模抑制比指標(biāo)，在新興的第三代半導(dǎo)體測試領(lǐng)域中，...
ATE系統(tǒng)助力多維度打造穩(wěn)定高效的自動(dòng)測試設(shè)備
多維度入手打造穩(wěn)定高效的自動(dòng)測試設(shè)備，迎接集成電路融合時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 5G、人工智能、新能源等新技術(shù)的成熟驅(qū)動(dòng)各行業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型落地，從而持續(xù)推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長。...
2022-07-04 標(biāo)簽：集成電路ATEATE自動(dòng)測試集成電路 2857
美國半導(dǎo)體業(yè)界眼中的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))在美國政府極力推動(dòng)芯片法案下，美國的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造業(yè)似乎已經(jīng)收獲了一定保證。然而僅僅解決制造問題并不足以解決美國的半導(dǎo)體困境，還得從設(shè)計(jì)和企業(yè)發(fā)...
疫情疊加供應(yīng)鏈短缺影響，讓日本半導(dǎo)體制造業(yè)加速回流
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，據(jù)日媒報(bào)道，受到全球疫情影響以及供應(yīng)鏈影響，一些日本企業(yè)已經(jīng)延長了工廠五一假期停工時(shí)間，如日本大發(fā)工業(yè)將國內(nèi)4座工廠停工時(shí)間延期三天，豐...
2022-05-12 標(biāo)簽：制造業(yè)供應(yīng)鏈供應(yīng)鏈制造業(yè)日本半導(dǎo)體 4565
中芯國際、英特爾、京東方等供應(yīng)商，富樂德創(chuàng)業(yè)板闖關(guān)成功
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）5月6日，安徽半導(dǎo)體企業(yè)富樂德通過深交所上市委審核正式過會(huì)，距離敲鐘上市又更進(jìn)一步。這也為設(shè)備洗凈行業(yè)IPO上市釋放積極信號。 ? ? 目前，國內(nèi)精密洗凈...
e絡(luò)盟進(jìn)一步擴(kuò)充半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存，滿足日益增長的應(yīng)用需求
中國上海，2022年5月10日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟新增一系列領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品，以持續(xù)滿足客戶的項(xiàng)目需求。 ? 通過這一舉措，e絡(luò)盟現(xiàn)儲(chǔ)備來自Maxim Integrat...
2022-05-10 標(biāo)簽：電子元器件e絡(luò)盟e絡(luò)盟半導(dǎo)體產(chǎn)品電子元器件 3158
5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上FinFET的未來：使用工藝和電路仿真來預(yù)測下一代半導(dǎo)體的性能
雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺帶來更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上，兼顧寄生電容電阻的控制和實(shí)現(xiàn)更高的晶體管性能變得更具挑戰(zhàn)。 ? 泛林集團(tuán)在與...
功率半導(dǎo)體的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下一代能源網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的未來
全球變暖是人類面臨的最大挑戰(zhàn)。全球科學(xué)家已達(dá)成共識，必須將溫室氣體排放足跡減少到 2000 年的水平，將全球氣溫上升限制在 1.5oC 以下，才能擁有一個(gè)可持續(xù)發(fā)展的未來。要實(shí)現(xiàn)面向未來...
2022-04-22 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體安森美半導(dǎo)體能源網(wǎng)絡(luò) 7584
意法半導(dǎo)體的AMOLED電源管理芯片 提升便攜式設(shè)備的視覺體驗(yàn)和電池續(xù)航時(shí)間
2022 年4月19日，中國——意法半導(dǎo)體為AMOLED 顯示器新開發(fā)的高集成度電源管理芯片?(PMIC)兼?zhèn)涞挽o態(tài)電流和高靈活性，可延長便攜式設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。 ? STMP30 PMIC的輸入電壓范圍是2.9V至4....
2022-04-20 標(biāo)簽：便攜式設(shè)備意法半導(dǎo)體電源管理芯片 3042
開發(fā)電池管理解決方案時(shí)需要注意的五個(gè)事項(xiàng)
? 電池管理系統(tǒng) (BMS) 正悄然改變著電動(dòng)交通工具。今年年初，意法半導(dǎo)體發(fā)布了L9963E電池監(jiān)測保護(hù)芯片，旨在解決全球包括中國新能源汽車共同面臨的電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)難題。新產(chǎn)品采用一個(gè)...
2022-04-13 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體電池管理系統(tǒng)電池 9472
譜尼測試4900萬收購深圳市通測檢測技術(shù)有限公司70%股權(quán)
譜尼測試4900 萬收購深圳市通測檢測技術(shù)有限公司70%股權(quán) 深圳市通測檢測技術(shù)有限公司是一家成立于 2010 年的電子電氣產(chǎn)品一站式合規(guī)性檢測服務(wù)機(jī)構(gòu)，主要為電子電氣領(lǐng)域出口商提供電磁兼容...
功率放大器基于壓電陶瓷的光纖聲光移頻實(shí)驗(yàn)中的應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)中將MSC的SMF輸出端的光束稱為探測光束，MSC的FMF輸出端的光束稱為本振光束，輸出為LP11纖芯模式，通過光纖中聲光效應(yīng)產(chǎn)生光纖微彎曲形成動(dòng)態(tài)長周期光柵，LP11纖芯模式在AIFG中轉(zhuǎn)換回基模...
如何準(zhǔn)確完成矢量信號的解調(diào)分析
— 隨著無線標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，測量技術(shù)變得更加復(fù)雜，了解矢量信號解調(diào)的基本原理和方法變得越來越重要。 憑借在數(shù)字信號處理、通信信號和矢量信號分析方面的扎實(shí)基礎(chǔ)，Keysight PathWave 89600矢...
凝聚態(tài)物理中物性測試
電輸運(yùn)性質(zhì)是物質(zhì)（或材料）的最基本和最重要的物理屬性之一，反映了與電荷相關(guān)的基本物理行為，如電阻、Hall電阻隨溫度、磁場、壓力變化的規(guī)律，以及相關(guān)的物理效應(yīng)如Shubnikov-de Haas量子...
澤豐半導(dǎo)體完成近億元A輪融資，賦能高端芯片測試工具量產(chǎn)進(jìn)程
近日，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試接口方案供應(yīng)商上海澤豐半導(dǎo)體科技有限公司完成了近億元的A輪融資，知名產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)中芯聚源、合肥產(chǎn)投、鵬晨創(chuàng)投參與本輪融資。...
2021-03-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測試半導(dǎo)體測試晶圓測試 2871
半導(dǎo)體封測產(chǎn)能全面吃緊 打線封裝市況嚴(yán)重
隨著打線封裝訂單的需求增強(qiáng)，IDM代工廠正在通過外包訂單和加價(jià)擴(kuò)大包裝物生產(chǎn)能力，超豐及菱生2月的銷售額創(chuàng)下了歷史同期的最高值。...
2021-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封測半導(dǎo)體封測封測封裝技術(shù) 1919
集成電路測試服務(wù)商利揚(yáng)芯片入選東莞市百強(qiáng)創(chuàng)新型企業(yè)
? 關(guān)于利揚(yáng)芯片 ? ? ? ? ? ? ? 利揚(yáng)芯片(688135.SH)是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與...
艾德克斯張韻：新基建帶動(dòng)集成電路高速成長 新型IC測試儀器助力國產(chǎn)替代
ITECH 艾德克斯如何看待2020年受到疫情影響下的半導(dǎo)體市場發(fā)展？2021年半導(dǎo)體市場有哪些新的技術(shù)走向？哪些半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)在2021年興起？在歲末之際，電子發(fā)燒友特別采訪了艾德克斯電子...
2020-12-25 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體測試5GITECH 7854
蔚思博檢測推出芯片檢測虛擬實(shí)驗(yàn)室 Virtual Lab online服務(wù)
考慮中國大陸幅員遼闊來往耗時(shí)，以及兩岸驗(yàn)證工程實(shí)驗(yàn)室之產(chǎn)能調(diào)配，蔚思博2019年就開始投入開發(fā)虛擬實(shí)驗(yàn)室服務(wù)，并在年初開發(fā)完成，年后疫情爆發(fā)時(shí)正好發(fā)揮作用。...
2020-03-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體設(shè)備芯片 2927
測試技術(shù)助力芯片制造過程中質(zhì)量和良率提升
在芯片設(shè)計(jì)，流片，制造，封裝，測試等一系列過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都不允許出現(xiàn)任何的差錯(cuò)或失誤，否則將導(dǎo)致研發(fā)成本的提高，質(zhì)量的下降，并延誤產(chǎn)品的上市時(shí)間，從而影響品牌。...
2019-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片測試芯片制造 3533
NI與中國本土伙伴加強(qiáng)合作，攻堅(jiān)半導(dǎo)體測試市場
2019上半年，盡管全球半導(dǎo)體市場風(fēng)起云涌，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，仍然是全球半導(dǎo)體市場增長的引擎。從賽迪顧問發(fā)布的《全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢白皮書》來看，2018年全球半...
2019-08-20 標(biāo)簽：NIAI半導(dǎo)體測試5G 2394
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