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天璣9000

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天璣9000是2021年11月19日聯(lián)發(fā)科發(fā)布的智能手機旗艦芯片，這顆芯片是全球目前首顆采用臺積電4nm制程的芯片。

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天璣9000百科

　　天璣9000是2021年11月19日聯(lián)發(fā)科發(fā)布的智能手機旗艦芯片，這顆芯片是全球目前首顆采用臺積電4nm制程的芯片。天璣9000搭載聯(lián)發(fā)科第五代APU，4個性能核心+2個“靈活核心”，性能和能效比都提升400%。

　　天璣9000：為用戶提供的是臺積電的4nm制作工藝，是由5nm優(yōu)化而來，性能提升不高。

　　CPU方面，天璣9000配備了1個Arm最強的Cortex X2核心，頻率達到了3.05GHz，3個Cortex A710核心頻率高達2.85GHz，還包含了4個Cortex A510能效核心。

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據(jù)臺灣供應(yīng)鏈消息，聯(lián)發(fā)科股價周二沖上 1,035 元，重返千元，預(yù)估全球 5G 芯片出貨量 2.07 億套，聯(lián)發(fā)科有望拿下 20%~30%的市場份額。聯(lián)...

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