聯發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案，預計明年上半年客戶將陸續(xù)量產。此外，明年聯發(fā)科就會有產品采用20納米量產，甚至下一世代的16納米FinFET制程，聯發(fā)科也在規(guī)劃中。
2013-11-02 11:16:14
1600 聯發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場。可能是受了聯發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經開始裁員?？磥恚?b class="flag-6" style="color: red">高通想與聯發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 大陸正式進入移動支付、第三方支付、黃金卡工程所建構出的智能支付時代，NFC、安全MCU（微控制器）等臺系IC設計廠，如聯發(fā)科、盛群、偉詮電等業(yè)者趁機搶攻...
2013-11-30 11:02:441031 IC設計龍頭聯發(fā)科計劃在即將召開的美國消費性電子展（CES）宣布進軍4G市場；據了解，聯發(fā)科也將同時宣布與威盛的合作計劃，聯發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術。
2014-01-06 09:57:421441 聯發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應商，正在努力打進美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇，但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯發(fā)科打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時，高通則在研發(fā)低端設計產品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯發(fā)科的核心業(yè)務。
2015-01-26 09:39:161714 時表示，英特爾在基帶芯片上的實力，有助于瑞芯微盡快完成產品線的延伸。##英特爾的上述兩個“小伙伴”同時在中低端手機芯片市場發(fā)力，話里話外瞄準的首要目標無疑是在這一市場區(qū)間占據優(yōu)勢地位的聯發(fā)科。
2015-04-14 09:13:531865 國際半導體產業(yè)并購潮來襲，市場關注聯發(fā)科的出手時機。聯發(fā)科董事長蔡明介透露，目前正與投資銀行協(xié)商，希望在與物聯網（IoT）相關芯片上，能和日本企業(yè)進行合作或并購。他的說法已點出聯發(fā)科近期的并購方向。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-13 10:20:321037 平板電腦成長力道委靡之際，聯發(fā)科又被瑞芯微搶先，錯失拿下微軟平板電腦訂單的機會。中國本土廠商挾著市場資源步步進逼的態(tài)勢愈來愈明顯，臺灣ＩＣ產業(yè)不可輕忽。
2015-10-23 08:14:541326 聯發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團全力支援下，將跳過20奈米，直接使用臺積電的16奈米制程生產該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設計定案（tape out），明年第2季量產，展訊16奈米制程產品將“超車”聯發(fā)科，領先約一季。
2015-11-06 07:46:182415 英國金融時報報導，聯發(fā)科表示，將進攻高階手機晶片市場，與高通一爭高下，希望扭轉今年以來的獲利頹勢。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-12-01 10:18:591472 聯發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術藍圖大躍進，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當下，透過強化研發(fā)“練功”，在10奈米晶片腳步超車高通。
2016-01-22 08:13:23813 
聯發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長，擴大投資布局，雖然毛利率遇到挑戰(zhàn)，但仍維持應有的執(zhí)行力與策略方向，不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等更高階制程。此外，聯發(fā)科預計6月24日舉行股東會，擬發(fā)行1.75萬張限制員工權利新股留人。
2016-06-02 14:31:14667 供應鏈表示，聯發(fā)科因中國客戶OPPO、Vivo快速成長，中階晶片MT6750/MT6755銷量大增，但是高通采用三星14奈米制程，驍龍S625（MSM 8953）已經上陣，因為晶片尺寸小，支援雙鏡頭
2016-07-28 14:10:041625 智能手機處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯發(fā)科各擅勝場，高通強項是高端處理器，聯發(fā)科則專攻中低端芯片。不過隨著聯發(fā)科日益壯大，高通緊張，開始搶攻中端市場，挽回流失市占。
2017-03-08 11:02:52763 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術所能發(fā)揮的效應不斷減弱，2017年聯發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進則退，可能是聯發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 高通推出新款中階芯片驍龍660／630，采用三星14奈米制程，鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場。 對此，聯發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30，正式展開回擊。
2017-05-15 08:23:341226 由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設計大廠聯發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 13:52:387032 聯發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數銳減。 聯發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認改打中端P系列產品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產品的蹤跡。
2017-09-06 06:51:002398 如果說當前TD終端產業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據了解，目前聯芯科技、T3G、聯發(fā)科等主流TD芯片供應商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 新臺幣擴產搶進； 5.超大容量SSD時代揭幕 韓廠強化企業(yè)市場布局； 1.聯發(fā)科或將于 MWC發(fā)布P60； 集微網消息，受限于Modem設計和先進制程的跟進速度未能滿足客戶需求，聯發(fā)科去年智能手機芯片市占率出現明顯衰退，包含平板芯片在內的全年出貨量年減約兩成。從去年9月開始，
2018-02-24 07:52:011532 
個大小核架構，采用臺積電12納米FinFET制程，是目前聯發(fā)科Helio P系列功耗表現最為優(yōu)異的系統(tǒng)單芯片。 此次聯發(fā)科導入了CorePilot 4.0技術，可以實現極致省電效果。與曦力P23和曦力
2018-03-16 11:00:2412225 集團、華登國際投資集團（合肥華芯成長五期投資），以及中國國際金融集團（中金浦成投資）的三家中國企業(yè)。 聯發(fā)科指出，此次交易對象包括中國國際金融集團(中金浦成投資)、深創(chuàng)投集團(深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司)、以及華登國際投資集團(合肥華芯成長五期投資
2020-06-29 10:47:236308 1. 聯發(fā)科強攻AI 攜手Meta 力抗蘋果、高通陣營 ? 聯發(fā)科揮軍AI應用再出招，鎖定智能手機及AR／MR裝置整合，3D影像配合生成式AI的沉浸式體驗大商機，傳出與Meta結盟，以聯發(fā)科天璣系列
2024-06-11 10:54:341168 是撬動智能世界的重要支點，而在邊緣智能時代，經濟、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關注。 近日，聯發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產品代表的最新技術趨勢和應用熱點。 聯發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002520 
端Helio P70和中端Helio P40，采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝；3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙，AI性能遜于高通驍龍660（AIE）。盡管缺乏了高端新品市場的拉動，聯發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
據業(yè)內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聯發(fā)科（MTK）最經典主流方案
2014-06-27 14:41:15
，僅不支持電信網絡。 低端市場兩款處理器可以說是平分秋色，那么中端市場表現如何呢？從產品線分布來看，目前高通中端市場處理器是驍龍615，而聯發(fā)科則是MT6752。但是從價格上來看，搭載這兩個處理器
2015-12-17 14:32:36
科很給力，如果中興和聯發(fā)科合作，那么哭的人就變高通了。2108年12月6日，中國IoT大會上，高通和聯發(fā)科會上演怎樣的口水戰(zhàn)，讓我們拭目以待。
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
哪家有聯發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應聘聯發(fā)科數字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
5000萬上調至7500萬。因此，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯發(fā)科，即使面對高通和英特爾這樣的龐然大物，在混戰(zhàn)中也不無勝算?！ 】梢灶A料的是，隨著各大芯片制造商爭先推出廉價芯片，目前低端智能機市場的最大
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
聯發(fā)科與高通達成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費
聯發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個別擁有的專利池，達成與所有集成電路產品有關的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯發(fā)科與高通就CDMA和WCDMA達成專利協(xié)議
11月20日消息，聯發(fā)科技和美國高通公司今天共同宣佈，雙方就其個別擁有的專
2009-11-25 10:10:31791 聯發(fā)科聯手聯詠科技 搶攻大陸山寨機市場
據臺灣媒體報道，聯發(fā)科和聯電集團破冰有望。消息人士上周傳出，聯電旗下集成電路設計公司聯詠科技，近期針對聯發(fā)科的
2009-12-28 09:40:441302 聯發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯發(fā)科為山寨電子產品的代言人了。
11月20日，聯發(fā)科和
2009-12-30 10:13:401173 聯芯與聯發(fā)科從昔日搭檔到貌合神離
業(yè)界有觀點認為，聯芯事實上已經具備了單飛的能力，而
2010-01-20 16:39:411018 上海官方扶植華力微 中芯表示樂見同業(yè)發(fā)展
華虹NEC、上海宏力半導體與上海官方出資成立的華力微電子，將投入12寸晶圓廠。對此，位于上海張江園區(qū)的同業(yè)中芯國
2010-01-25 10:40:291209 在一片唱衰聲中，聯發(fā)科近日對外發(fā)表新產品「MT6575，搶攻今年市場規(guī)模中低階智能型手機市場。
2012-02-15 09:17:321683 高通日前全面展示其面向大眾智能手機市場的QRD（高通參考設計）生態(tài)系統(tǒng)，并極力以低授權費和高完整度的軟硬體設計，拉攏中國大陸OEM廠，以防止聯發(fā)科（微博）在智能手機領
2012-06-05 08:40:00990 Twitter今天宣布與芯片廠商聯發(fā)科(微博)合作，將Twitter服務集成至采用聯發(fā)科芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566 隨著聯發(fā)科完成晨星收購后，聯發(fā)科規(guī)模將累計達到41.89億美元，有望超過NVIDIA，成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設計廠商。
2012-09-27 10:44:201189 聯電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術將于后年初開始試產。聯電正全力研發(fā)新一代14奈米FinFET制程技術，預計效能可較現今28奈米制程提升35～40%，
2012-11-05 09:17:531124 在智能機芯片方面，雖然聯發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯發(fā)科放出了自家基于A7架構的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:5711489 蘋果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺積電（2330）20nm制程技術，A9也成為第一個導入臺積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術領先競爭對手。不過，在談到下一個世代的處理器時，蘋果恐怕會落后聯發(fā)科與高通。
2016-05-09 13:39:481017 聯發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現在已經量產供貨，而聯發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現量產，展訊首次在產品導入時間上走在了聯發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 研發(fā)團隊，希望解決在 28 納米制程中的瓶頸問題，加速為聯發(fā)科代工芯片的量產進程。聯電否認大批團隊遭挖角的傳言，表示內部僅有人員正常流動。
2017-02-07 10:09:544358 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 臺灣12吋廠火速卡位大陸先進制程的空缺，近期傳出聯電廈門12吋晶圓廠（聯芯）一箭雙雕，先后拿下展訊、聯發(fā)科40納米制程大訂單，且近期28納米移轉到廈門12吋廠后，此兩大IC設計大客戶也會陸續(xù)轉進28納米生產，與臺積電聯手在大陸筑起先進制程高墻，防堵中芯國際、華力微電子的28納米崛起！
2017-04-19 10:23:351387 當手機廠商越來越專注上游芯片市場的時候，當它們也開始嘗試著布局自己的芯片大局的時候，對于以聯發(fā)科為首的更多依仗中國廠商的芯片企業(yè)來說，不能不說面臨著較大的壓力，當然還有高通的虎視眈眈，自身產能
2017-04-20 08:32:3430400 今年上半年的高通可謂是風頭正勁，先是旗艦級驍龍835再來中高端660，隔壁聯發(fā)科還在打磨他的P20，現在聯發(fā)科終于是忍無可忍了，由于10nm制程遇到難題導致難產，本來聯發(fā)科是打算先發(fā)制人率先
2017-05-11 09:03:39963 根據平面媒體報導，由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場，對向來在中低端手機市場占有優(yōu)勢的IC 設計大廠聯發(fā)科形成威脅。
2017-05-16 16:37:111942 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機越來越多了，而采用聯發(fā)科Helio系列芯片的機型越來越少，為何去年風光無限的聯發(fā)科今年遭遇滑鐵盧？
2017-06-26 18:22:2215143 雖然從全球出貨量來看，聯發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產品線布局不斷完善，聯發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 在手機芯片領域高通和聯發(fā)科一直都是作為競爭對手而存在，高通一直致力于中高端，聯發(fā)科專注于中低端，高通和聯發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)力中低端，聯發(fā)科市場失寵或難好轉。
2017-12-11 10:13:48871 近日聯發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯發(fā)科，搭載聯發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯發(fā)科短期內無法超越的。 在低端CPU中，聯發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產品聯發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
前有強敵，后有追兵，這是對聯發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 聯發(fā)科實力不如高通這是共識，聯發(fā)科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯發(fā)科高端轉型之路受挫，聯發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933 
據悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片，將不再限制于魅族，三星將主要搶攻中端芯片市場，但是此舉卻是對聯發(fā)科來來說非常不利，聯發(fā)科正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場，但是有了三星這個大敵，聯發(fā)科期待復蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846 在處理器產品的競爭上聯發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據悉，今年聯發(fā)科將會迎來逆襲，聯發(fā)科P38芯片或將成為熱銷的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 如今的半導體行業(yè)，高通占據絕對的優(yōu)勢，以往的聯發(fā)科以前是以失敗而告終，但如今聯發(fā)科決定棄車保帥，重整旗鼓挑戰(zhàn)高通，江湖依舊，聯發(fā)科與高通的戰(zhàn)爭仍在繼續(xù)。
2018-02-01 13:28:35928 一起來了解一下相關內容吧。 據了解，聯發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產的芯片，進度比輝達還快，因此后續(xù)銷售成績也將牽動臺積電12納米制程的需求。
2018-03-17 09:48:007080 聯發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產品之前已經在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關內容吧。 聯發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002545 制程方面， 聯發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造，這是聯發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面，聯發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015920 ，主打人工智能技術，在各家都爭相推出AI芯片的今天，聯發(fā)科也趕上了末班車，今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯發(fā)科P60。 制程：全球首發(fā)12納米! 聯發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝，在這之前，我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比，驍龍660采用了14nm的工藝，驍龍
2018-03-20 11:47:008640 聯發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150 聯發(fā)科從6年就開始布局研發(fā)ASIC芯片，現在聯發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。為了進一步擴充 ASIC產品陣線，聯發(fā)科推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372 在7納米制程產品方面，蔡力行表示會先用于高速傳輸產品，在本月初，聯發(fā)科已經發(fā)布了業(yè)界第一個通過7nm FinFET硅驗證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP。之后，7納米將會用于聯發(fā)科的5G高端智能手機產品上。
2018-04-28 14:36:083832 
手機芯片廠聯發(fā)科17日宣布，推出手機芯片曦力A系列產品線（MediaTek Helio A series），以完備功能與低功耗優(yōu)勢，搶攻更廣泛的智能手機市場，首款A22芯片采臺積電12納米制程生產，第一個采用客戶為小米旗下的紅米6A產品，進軍入門手機市場。
2018-07-18 16:15:003354 有消息傳出，聯發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早，可能讓聯發(fā)科面臨定價壓力，而歐系外資則看好聯發(fā)科市占攀升。 據經濟日報報導，高通（Qualcomm）祭出優(yōu)惠價格策略，拿下聯發(fā)科大客戶Oppo下半年新機R15s訂單，推估將影響聯發(fā)科今年第4季營收約5%。
2018-05-25 03:00:004971 
中芯國際最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產的良率已經可以達到95%的水準，距離2019年正式量產的目標似乎已經不遠
2018-07-06 15:23:524048 去年傳出聯發(fā)科為降低投片成本、搶救逐漸下滑的毛利率，可能縮減對臺積電的訂單，將部分訂單轉向轉給臺積電的競爭對手美商格芯（GlobalFoundries） 生產?，F又再度傳出，聯發(fā)科已經確定采用格芯14納米制程，并有望于今年第3季量產出貨。
2018-07-13 17:05:003008 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 聯發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235037 目前聯發(fā)科ASIC布局進入收割期，于2018上半年推出了業(yè)界第一個通過 7nm FinFET 硅驗證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP；年底即將量產出貨的7納米ASIC芯片；而此前聯發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經占據智能音箱市場超8成市占率。
2019-02-25 10:06:1416713 華為、高通、聯發(fā)科陸續(xù)推出了一些新芯片，有高大上的、有入門級別的、有手機領域外的。
2019-08-14 10:38:133603 這些年聯發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯發(fā)科受了莫大的屈辱，聯發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336143 聯發(fā)科宣布推出最新一代7納米FinFET硅認證的112G遠程SerDes知識產權，為公司在定制化的特殊應用芯片（ASIC）產品陣線再添生力軍。聯發(fā)科采用硅認證（Silicon-Proven）的7納米FinFET制程技術，使資料中心能夠快速有效地處理大量特定類型的資料，更加提升超高性能運算的速度。
2019-11-12 15:46:512661 聯發(fā)科是全球著名的IC設計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯發(fā)科公司的老板就是目前聯發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據最新的財報數據顯示，在過去的10月份，聯發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 原本認為華為的路已經夠難了，在美國嚴禁臺積電代工生產，中芯的電子器件又要依靠美國技術的狀況下，華為只能選擇從聯發(fā)科下大單選購制成品，接著也是向高通讓步，最后達到專利權調解。
2020-08-27 15:47:4814283 據報道稱，全球著名IC設計廠商聯發(fā)科將向半導體公司AMD供應高速運算芯片。據悉，本次是超微（AMD）強攻新世代高速運算服務器，來臺找聯發(fā)科合作，由聯發(fā)科獨家供貨超微串行器及解串器芯片。報道稱這也是聯發(fā)科首度打入超微供應鏈。
2020-10-23 10:26:212996 幾天前，聯發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時還預熱了一款高端芯片，根據聯發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設計。 目前，聯發(fā)科這顆高端芯片已經
2020-11-17 10:41:103668 ODM 廠商表示，目前已經參與榮耀獨立后的新產品項目，采用的是聯發(fā)科平臺，預計最早 2021 年年中上市。但聯發(fā)科并未對這一消息做出回應。 昨天第一財經還曾報道，從榮耀內部人士獲悉，榮耀與高通的合作正在進行中，由于榮耀終端公司不
2021-01-07 15:05:321695 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯發(fā)科早就預料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 聯發(fā)科逆襲！天璣1100跑分多核性能趕超驍龍870,天璣,聯發(fā)科,驍龍,高通驍龍,vivo,高通
2021-03-05 09:26:356936 11月6日，聯發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會，新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。
2023-11-08 13:24:571029 近日，外媒傳來震撼消息，聯發(fā)科在高端處理器市場的競爭中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標志著聯發(fā)科首次打入三星旗艦款移動裝置供應鏈，開啟了雙方在高端領域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 近日，聯發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據悉，聯發(fā)科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發(fā)科正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226
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工商網監(jiān)
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