3月27日晚，從 2025 中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上傳來喜訊，泰凌微電子的 TL751X 成功獲選“2025 年度中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之熱門 IC 產(chǎn)品獎(jiǎng)：年度最佳 RF / 無線 IC” 。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)泰凌微電子在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域卓越技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可，更是其長(zhǎng)期以來堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的有力見證。

作為一家專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，泰凌微電子自 2010 年成立以來（股票代碼：688591.SH），始終專注于無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售，致力于在無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)前沿技術(shù)的開發(fā)與突破。在這一使命愿景的指引下，公司成功研發(fā)出一系列具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、性能達(dá)到國(guó)際一流水平的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片，深受客戶和市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。

此次獲獎(jiǎng)的 TL751X 芯片優(yōu)勢(shì)顯著。它采用先進(jìn)的雙核 RISC-V 架構(gòu)，其中一個(gè)主頻可達(dá) 300MHz，還集成了HiFi-5 DSP，由此衍生出強(qiáng)大的運(yùn)算處理能力。TL751X 具備卓越的無線通信能力，支持多種無線協(xié)議，能輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜的無線環(huán)境，實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。同時(shí)，芯片內(nèi)部搭載了高性能的緩存與數(shù)據(jù)處理模塊，大大加速了數(shù)據(jù)處理速度，配合其領(lǐng)先同行的超低功耗設(shè)計(jì)，為各類無線應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的性能保障。無論是智能家居中的設(shè)備互聯(lián)，還是智能辦公的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸，TL751X 都能憑借出色性能穩(wěn)定運(yùn)行。

在音頻領(lǐng)域，TL751X 表現(xiàn)同樣出色。它支持高保真音頻傳輸，借助強(qiáng)大運(yùn)算能力與優(yōu)化編解碼算法，精準(zhǔn)還原細(xì)膩豐富的聲音細(xì)節(jié)，帶來沉浸式音頻體驗(yàn)。在無線音頻傳輸中，能有效降低延遲，確保音視頻精準(zhǔn)同步，顯著提升觀看體驗(yàn)。同時(shí)，TL751X 兼容多種主流音頻格式，廣泛適配高端耳機(jī)、智能音箱、車載音響系統(tǒng)等各類音頻設(shè)備，輕松實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)音頻輸出，在音頻市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)大適用性與競(jìng)爭(zhēng)力。

在熱門的端側(cè) AI 應(yīng)用領(lǐng)域，TL751X 也毫不遜色。它支持機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning）與人工智能（Artificial Intelligence），基于TL751X的泰凌TL-EdgeAI 平臺(tái)，能夠支持谷歌 LiteRT、TVM 等主流開源本地端 AI 模型。通過相應(yīng)工具，還能實(shí)現(xiàn) TensorFlow、PyTorch 和 JAX 等模型的轉(zhuǎn)換運(yùn)行，為開發(fā)者提供豐富選擇，適配不同應(yīng)用場(chǎng)景，滿足多樣化市場(chǎng)需求。

中國(guó) IC 設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)由全球領(lǐng)先的電子工程領(lǐng)域技術(shù)組織 AspenCore 主辦，通過電子工程師、資深分析師和半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)人士的公正投票評(píng)選而出，是電子行業(yè)中極具影響力的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一。泰凌微電子的 TL751X 能夠在眾多優(yōu)秀產(chǎn)品中脫穎而出，獲此殊榮，充分彰顯了其在無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

未來，泰凌微電子將以此次獲獎(jiǎng)為新的起點(diǎn)，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷推出更多高性能、創(chuàng)新性的芯片產(chǎn)品，為推動(dòng)無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量，助力行業(yè)邁向新的高度。