電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2025年，在人工智能（AI）浪潮的助推下，以消費電子、物聯(lián)網、汽車電子等為代表的新興產業(yè)快速發(fā)展，拉動了半導體行業(yè)規(guī)模的迅速擴大。隨著人工智能應用終端的發(fā)展，對半導體設備的性能需求和三維集成技術的要求越來越高，這也為半導體設備行業(yè)帶來新一輪的升級和增長機遇。

6月5日，SEMI發(fā)布最新2025年第一季度全球半導體設備市場報告，Q1全球設備市場總計達到320.5億美元，其中北美市場銷售額暴增55%至29.3億美元，中國半導體設備市場銷售額達到100.26億美元，但是同比下降18%。

因AI需求加持，中國臺灣半導體市場銷售飆增，北美、韓國市場暴增，帶動2025年Q1全球芯片設備銷售額較去年同期大增21%至320.5億美元，連續(xù)第4季呈現增長，增幅連續(xù)第3季達到2位數（10%以上）水平。SEMI CEO Ajit Manocha指出：“Q1半導體設備市場增長穩(wěn)健，讓2025年全球芯片設備市場有個良好的開始。AI浪潮將持續(xù)推動晶圓廠擴張以及芯片設備銷售?！?br />
從區(qū)域市場來看，Q1中國市場銷售額較去年同期大減18%至102.6億美元，連續(xù)第8季成為全球最大芯片設備市場，不過因臺灣、韓國投資增加，中國占整體銷售額比重自一年前的47%萎縮至32%；韓國市場銷售額暴增48%，達到76.9億美元，成為全球第2大芯片設備市場；中國臺灣市場銷售額狂飆203%，達到70.9億美元。

4月23日，半導體制造設備大廠泛林集團（Lam Research）公布了截至2025年3月30日的2025財年第三財季（2025自然年一季度）財報。財報顯示，泛林在這一季度的營收達到47.2?億美元，高于分析師預估的?46.5?億美元。GAAP準則下，毛利率為49.0%，凈利潤為13.31億美元，其中，泛林集團的系統(tǒng)營收（包括在薄膜沉積、蝕刻、清洗及其他晶圓制造市場銷售的新一代先進設備）為30.4?億美元。

Summit Insights Group 資深分析師Kinngai Chan 表示，泛林集團第三財季營收表現優(yōu)于預期，主要來自對中國臺灣出貨增強，而中國大陸出貨也持續(xù)強勁。

而國內半導體設備龍頭企業(yè)北方華創(chuàng)，2025年第一季度實現營收82.06億元，同比增長37.9%，營收增長背后得益于電容耦合等離子體刻蝕設備（CCP）、原子層沉積設備（ALD）等核心產品的突破性進展。在研發(fā)領域，北方華創(chuàng)持續(xù)加碼14nm以下先進制程設備研發(fā)，研發(fā)費用同比增長40.9%，達到10.26億元。

全球芯片代工龍頭臺積電則表示，2025年人工智能相關收入將實現翻倍增長，今年努力加倍擴大CoWoS產能。臺積電在擴大CoWoS產能的過程中，據稱使用羅博特科重組后的斐控泰克的封裝測試設備，斐控泰克是全球光模塊封裝測試領域的龍頭企業(yè)，其設備支持5nm光場耦合，全球市占率超過80%，其核心技術已經被用于CPO（共封裝光學）光子引擎的封裝環(huán)節(jié)，而CPO是CoWoS技術的重要應用方向。