近日江波龍公開談到mSSD新品、自研主控、高端存儲等進展情況。對于后續(xù)普遍預估的存儲繼續(xù)上漲的趨勢，一方面是例如mSSD這樣的產品不僅做到了緊湊輕薄，適合新興應用，同時它集成度高、外圍簡潔且可靈活拓展，方便客戶進行采購和庫存管理，另一方面江波龍已儲備充足的存貨，以應對存儲上漲、供應波動等局面。

mSSD集成封裝，專攻無人機、筆電、VR等

江波龍mSSD采用 Wafer 級系統級封裝（SiP），將主控、NAND、PMIC 等元件整合進單一封裝體內，實現了從Wafer到產品化的一次性封裝，省去了 PCB 貼片、回流焊等多道SMT 環(huán)節(jié)，產品具備明顯的綜合成本優(yōu)勢。

集成封裝還大幅壓縮mSSD 的體積，使其實現 20×30×2.0 mm 的尺寸與 2.2 g 的重量，性能仍能滿足 PCIe Gen4×4 接口標準。

該mSSD提供TB級別的多檔容量，通過集成封裝實現輕薄化、緊湊化，并通過深度技術優(yōu)化，使其性能能滿足PCIe 接口的高標準。

實測數據顯示，該產品順序讀取速度最高可 7400MB/s；順序寫入速度最高可達 6500MB/s；4K 隨機讀取速度最高可達 1000K IOPS；4K 隨機寫入速度最高可達 820K IOPS，適用于 PC 筆電、游戲掌機擴容、無人機、VR 設備等場景。

mSSD創(chuàng)新性地配備卡扣式散熱拓展卡，無需工具即可靈活拓展為目前 SSD 的主流規(guī)格，在綜合適配性與使用效益上，更能匹配當下多樣化的存儲應用需求。

江波龍表示，mSSD 作為傳統 SMT 工藝 SSD 的升級形態(tài)，在滿足存儲協議低功耗要求、大幅降低空間占用的同時，保持了與傳統SSD相當的性能水平，并具備更優(yōu)異的物理特性。作為一項重大的產品創(chuàng)新，其市場前景廣闊。

高端消費類存儲UFS4.1

目前原廠 NAND 資源向服務器市場進一步傾斜，根據公開市場報道，美光將停止移動NAND 產品的開發(fā)，并將全面退出旗下英睿達品牌的消費級存儲業(yè)務。UFS4.1作為消費級存儲的高端產品，是Tier1 大客戶的旗艦智能終端機型的首選存儲配置，具備廣闊的市場空間。包括江波龍在內，全球目前僅少數企業(yè)具備在芯片層面開發(fā) UFS4.1 產品的能力。

搭載其自研主控的UFS 4.1產品在制程工藝、讀寫速度和穩(wěn)定性等核心指標上，均經過原廠及第三方測試驗證。從測試結果看，該產品在連續(xù)讀寫性能、隨機訪問能力以及長時間高負載場景下的可靠性方面，整體表現優(yōu)于當前市場上可比方案。

在技術驗證的基礎上，公司的UFS 4.1產品已經獲得以閃迪為代表的存儲原廠認可，并陸續(xù)通過多家Tier1大客戶的評估和確認。據透露，相關客戶覆蓋品牌終端廠商和平臺方，目前正圍繞不同平臺版本和容量規(guī)格開展聯合調試與適配工作，整體導入節(jié)奏正處于加速推進階段。

自研主控芯片出貨突破1億顆

江波龍表示，截至三季度末，公司自研主控芯片累計部署量突破1億顆，并且部署規(guī)模仍在保持快速增長。公司將圍繞 UFS、eMMC、SD 卡、PCIe SSD 等領域，進行芯片架構設計、固件算法開發(fā)、中后端設計等，以無晶圓廠（Fabless）模式推出系列高性能主控芯片，提升公司存儲產品的競爭力。

存貨規(guī)模大

截至 2025 年第三季度末，江波龍賬上存貨金額為 85.17 億元。江波龍表示，公司的備貨策略以需求預測為基礎，并結合市場走勢、存儲晶圓價格、庫存情況、客戶訂單情況等綜合分析，適時進行備貨采購。公司通過與存儲晶圓原廠簽署長期供貨協議（LTA）或商業(yè)合作備忘錄（MOU），能有效確保存儲晶圓的持續(xù)穩(wěn)定供應。

近年來江波龍在高端存儲、海外業(yè)務以及自研主控芯片等方面持續(xù)取得突破，內生性成長因素將更直接且持續(xù)地驅動公司盈利能力的提升。

存儲漲價

結合第三方機構信息來看，AI 技術應用持續(xù)推升云服務商對 SSD 的需求，疊加 HDD 供應短缺促使云服務商轉單至 SSD，帶動 NAND Flash 需求爆發(fā)；受制于產能建設周期的滯后性，若后續(xù)原廠資本開支回升，對2026 年位元產出的增量貢獻也將較為有限。

根據 CFM 閃存市場的預測，2026 一季度，MobileeMMC/UFS 漲幅將達 25%~30%，LPDDR4X/5X 漲幅或達30%~35%；PC 端 DDR5/LPDDR5X 漲幅將達 30%~35%，cSSD 上漲25%~30%。