晶華微精彩亮相2025 IIC Shenzhen
2025年11月25日至26日,由AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen)在深圳大中華喜來登酒店隆重舉辦。展會同期舉辦了全球CEO峰會、全球電子成就獎頒獎典禮和第六屆國際工業(yè)4.0論壇等系列精彩活動?,F(xiàn)場匯聚了國內(nèi)外頭部廠商與新銳企業(yè),吸引了眾多專業(yè)觀眾蒞臨參觀交流,共同見證與推動了產(chǎn)業(yè)前沿發(fā)展。
1現(xiàn)場產(chǎn)品展示
杭州晶華微電子股份有限公司(股票代碼:688130)攜醫(yī)療健康、工業(yè)控制及儀表、智能家電、BMS電池管理等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品及其解決方案亮相本屆展會。
2榮獲行業(yè)大獎
在11月25日舉行的2025年度全球電子成就獎頒獎典禮上,晶華微電子憑借其卓越的芯片設(shè)計創(chuàng)新能力榮膺“年度創(chuàng)新企業(yè)”大獎,該獎項是行業(yè)對晶華微研發(fā)創(chuàng)新實力的高度認可和肯定。晶華微將持續(xù)提升產(chǎn)品性能、強化技術(shù)支撐,為客戶創(chuàng)造更高價值,助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
3技術(shù)論壇分享
11月26日上午,第六屆國際工業(yè)4.0技術(shù)應(yīng)用論壇如期舉行,晶華微工控業(yè)務(wù)銷售經(jīng)理繆俊先生應(yīng)邀出席并發(fā)表主題演講。他以“工業(yè)傳感器信號調(diào)理和傳輸解決方案”為主題,分享了晶華微在工控細分領(lǐng)域如何構(gòu)建起全面的創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢。
晶華微在工業(yè)控制及儀表領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累,產(chǎn)品涵蓋高精度ADC信號處理SoC、傳感器信號調(diào)理SoC、溫度、壓力、液位變送器SoC、電壓電流數(shù)顯表SoC、HART通訊控制器芯片及4-20mA電流環(huán)DAC等。這些芯片產(chǎn)品性能卓越,達到國際同類產(chǎn)品的先進水平。
晶 華 微
晶華微作為AspenCore IIC展會的歷屆重要展商,多年來憑借芯片研發(fā)的持續(xù)創(chuàng)新屢獲行業(yè)嘉獎。晶華微將繼續(xù)深耕醫(yī)療健康、工業(yè)控制及儀器儀表、智能家電、BMS電池管理及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域,通過豐富高效的芯片產(chǎn)品與解決方案,精準滿足客戶的多元化需求,期待未來與全球伙伴共建萬物感知的晶華芯生態(tài)。
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原文標題:晶華微亮相2025國際集成電路展覽會暨研討會榮獲年度創(chuàng)新企業(yè)獎
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