2026年4月，中芯國(guó)際（688981.SH/00981.HK）正式發(fā)布2025年度財(cái)務(wù)報(bào)告，全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入93.27億美元（約合人民幣673億元），同比增長(zhǎng)16.15%；歸母凈利潤(rùn)6.85億美元，同比增長(zhǎng)39.04%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為31.94億美元，同比增長(zhǎng)0.59%。

一、營(yíng)收增長(zhǎng)：晶圓代工與本土化驅(qū)動(dòng)雙輪增長(zhǎng)

中芯國(guó)際2025年?duì)I收增長(zhǎng)的核心動(dòng)力來(lái)自?xún)纱髽I(yè)務(wù)板塊的協(xié)同發(fā)力：

晶圓代工業(yè)務(wù)：全年晶圓代工業(yè)務(wù)收入87.96億美元，同比增長(zhǎng)17.5%，占總收入比重超94%。其中，12英寸晶圓收入占比達(dá)77%，成為主要增長(zhǎng)引擎。這得益于公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)的規(guī)模效應(yīng)，以及在BCD（雙極-CMOS-DMOS）、模擬、存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。例如，公司推出的車(chē)規(guī)級(jí)芯片通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，成功切入國(guó)內(nèi)車(chē)載電子供應(yīng)鏈，帶動(dòng)工業(yè)與汽車(chē)類(lèi)晶圓銷(xiāo)售占比從8%提升至11%。

本土化替代：2025年，中芯國(guó)際來(lái)自中國(guó)區(qū)的收入占比達(dá)85%，同比持平，但本土客戶(hù)訂單占比顯著提升。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向本土化切換的趨勢(shì)下，公司承接了大量國(guó)內(nèi)客戶(hù)訂單，減少了對(duì)海外市場(chǎng)的依賴(lài)。例如，消費(fèi)電子類(lèi)晶圓銷(xiāo)售占比從38%提升至43%，成為第一大應(yīng)用領(lǐng)域，主要受益于智能家居、可穿戴設(shè)備等終端市場(chǎng)的復(fù)蘇。

二、利潤(rùn)提升：產(chǎn)能利用率回升與成本管控雙輪驅(qū)動(dòng)

中芯國(guó)際2025年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)39%，主要得益于以下因素：

產(chǎn)能利用率回升：全年晶圓出貨量同比增長(zhǎng)20.9%至969.7萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率提升至93.5%，同比提高8個(gè)百分點(diǎn)。高產(chǎn)能利用率有效攤薄了固定成本，推動(dòng)毛利率從2024年的18%提升至21%，同比增加3個(gè)百分點(diǎn)。

成本管控有效：盡管折舊及攤銷(xiāo)金額同比增長(zhǎng)18%至38.10億美元，但公司通過(guò)優(yōu)化供應(yīng)鏈管理、提升生產(chǎn)良率，有效降低了單位制造成本。同時(shí)，銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用增速低于營(yíng)收增速，顯示費(fèi)用管控成效顯著。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化：高毛利產(chǎn)品（如車(chē)規(guī)芯片、高端顯示驅(qū)動(dòng)芯片）占比提升，推動(dòng)了整體盈利能力的增強(qiáng)。例如，公司推出的ESP32-S3模組（集成AI加速單元）在智能家居領(lǐng)域快速滲透，帶動(dòng)了相關(guān)晶圓銷(xiāo)售的增長(zhǎng)。

三、技術(shù)壁壘：自研IP與先進(jìn)封裝構(gòu)建護(hù)城河

中芯國(guó)際的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其“硬件+軟件+生態(tài)”的全棧能力：

技術(shù)迭代：公司堅(jiān)持自研RISC-V架構(gòu)處理器IP，通過(guò)持續(xù)迭代升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了性能與功耗的平衡。例如，其最新推出的28納米嵌入式閃存平臺(tái)，可滿(mǎn)足高端消費(fèi)電子對(duì)低功耗、高集成度的需求。

先進(jìn)封裝：公司成立先進(jìn)封裝研究院，推動(dòng)“芯片-封裝-系統(tǒng)”一體化解決方案，提升了客戶(hù)粘性。例如，通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，公司幫助客戶(hù)縮短了產(chǎn)品上市周期，降低了開(kāi)發(fā)成本。

生態(tài)布局：中芯國(guó)際與國(guó)內(nèi)高校、科研院所合作，共同培養(yǎng)集成電路人才，同時(shí)通過(guò)開(kāi)放合作模式，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共建生態(tài)。例如，公司與華為、中興等企業(yè)合作，推動(dòng)了5G基站芯片的國(guó)產(chǎn)化替代。

四、現(xiàn)金流與資產(chǎn)質(zhì)量：經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健性凸顯

中芯國(guó)際2025年的現(xiàn)金流表現(xiàn)亮眼，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為31.94億美元，同比增長(zhǎng)0.59%，增速雖低于營(yíng)收和凈利潤(rùn)增速，但現(xiàn)金流質(zhì)量顯著提升。這主要得益于銷(xiāo)售端回款能力的增強(qiáng)和采購(gòu)端成本控制的優(yōu)化。例如，公司銷(xiāo)售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金同比增加6.63億美元，同比增長(zhǎng)30.93%；而購(gòu)買(mǎi)商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金同比增加2.48億美元，同比增長(zhǎng)17.26%，采購(gòu)增速低于銷(xiāo)售增速，顯示公司對(duì)供應(yīng)鏈的把控能力提升。

在資產(chǎn)質(zhì)量方面，公司總資產(chǎn)達(dá)3677.18億元，較期初增長(zhǎng)顯著；歸屬于母公司的所有者權(quán)益大幅提升，主要源于凈利潤(rùn)的積累及定向增發(fā)帶來(lái)的資本增加。2025年，公司通過(guò)中芯北方股權(quán)收購(gòu)及中芯南方增資擴(kuò)股，優(yōu)化了治理結(jié)構(gòu)，降低了資產(chǎn)負(fù)債率，為長(zhǎng)期發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。