近日，上交所受理了華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）科創(chuàng)板上市申請。

華潤微是繼九號智能(目前處于中止狀態(tài))之后,科創(chuàng)板受理的第二家境外企業(yè)，選擇了第二套上市標準即“預計市值不低于人民幣 50 億元，且最近一年收入不低于 5 億元”。

華潤微電子唯一股東為CRH(Micro)，持有華潤微電子100%股份，其實際控制人為中國華潤，國務院國資委持有中國華潤100%的股權。值得一提的是，華潤微電子前身CSMC曾于2003年申請在香港聯交所上市，并于2011年11月從香港聯交所私有化退市。

中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，中國MOSFET市場前三

招股書顯示，華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統(tǒng)解決方案。

根據中國半導體協會統(tǒng)計的數據，以銷售額計，華潤微電子在2017年中國半導體企業(yè)中排名第九，是前十名企業(yè)中唯一一家以IDM模式為主運營的半導體企業(yè)。以2017年度銷售額計，華潤微電子是中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè)。根據 IHS Markit 的統(tǒng)計，華潤微電子在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)。

2016至2018年，華潤微電子分別實現營業(yè)收入43.97億元、58.76億元、62.71億元，歸母凈利潤分別為-3.02億元、7028萬元、4.29億元。

報告期內，華潤微研發(fā)投入分別為 34,558.55 萬元、44,742.09 萬元和 44,976.10 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 7.86%、7.61%和 7.17%。

華潤微曾先后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅。公司及下屬相關經營主體曾建成并運營中國第一條 4 英寸晶圓生產線、第一條 6 英寸晶圓生產線，目前公司主營業(yè)務可分為產品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊。

報告期內，公司的產品與方案業(yè)務板塊收入占比持續(xù)提高，從 2016 年度的 30.52%增長到 2018 年度的 42.90%。報告期內，兩個業(yè)務板塊的收入及占比情況如下：

華潤微在主要的業(yè)務領域均掌握了一系列具有自主知識產權、技術水平國內領先的核心技術，如 MOSFET、 IGBT、SBD、FRD 等產品的設計及制備技術、BCD 工藝技術及 MEMS 工藝技術、功率封裝技術等，廣泛應用于公司產品的批量生產中。

截至 2019 年 3 月 31 日，華潤微境內專利申請共計 2,383 項，境外專利申請共計 277 項；公司已獲得授權的專利共計 1,274 項，包括境內專利共計 1,130 項，境外專利共計 144 項。

截至 2018 年末，華潤微擁有 7,956 名員工，其中包括 643 名 研發(fā)人員，2,372 名技術人員，合計占員工總數比例為 37.90%。

募資30億元，用于8英寸傳感器、功率半導體等項目

報告期內，華潤微 8 英寸晶圓生產線產能及產量持續(xù)提升。2017 年，公司 8 英寸晶圓生產線產能及產量分別較上年增長 83.11%與 99.01%，主要系公司于 2017 年通過無償劃轉取得重慶華微 52.41%股權，重慶華微擁有一條 8 英寸晶圓生產線，公司晶圓制造資源進一步擴大。

報告期內，華潤微 6 英寸晶圓生產線產能有所下降，主要因為公司根據市場需求調整升級 6 英寸晶圓生產線工藝結構，導致總體產能的絕對額略有下降，但 6 英寸晶圓產線的產量穩(wěn)中有升，產能利用率進一步提高。報告期內，封裝產線的產能和產量先升后降，主要系封裝工藝結構調整升級所致。

華潤微電子此次擬募資30億元，用于8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目、前瞻性技術和產品升級研發(fā)項目、產業(yè)并購及整合項目，同時補充營運資金。

華潤微表示，8 英寸高端傳感器和功率半導體建設項目圍繞公司聚焦功率半導體以及智能傳感器的戰(zhàn)略布局，通過完成基礎廠房和動力設施建設推進工藝技術研發(fā)，提升 8 英寸 BCD 工藝平臺的技術水平并擴充生產能力；同時建立 8 英寸 MEMS 工藝平臺，完善外延配套能力，保持技術的領先性。首期項目投產后，計劃每月增加 BCD 和 MEMS 工藝產能約 16,000 片。

在前瞻性技術和產品升級研發(fā)項目方面，華潤微的具體方向包括第三代半導體功率器件設計及工藝技術研究、功率分立器件及其模組的核心技術研發(fā)、高端功率 IC 研發(fā)及 MEMS 傳感器研發(fā)四個方向，公司計劃用于各研發(fā)方向的資金比例均為 25%。

在產業(yè)并購及整合項目方面，華潤微考慮在產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)投資并購國內外優(yōu)質企業(yè)。在設計環(huán)節(jié)，公司考慮投資并購高可靠性功率器件方向設計公司及高可靠性電源管理設計公司；在制造環(huán)節(jié)，公司考慮投資參股功率半導體制造公司；在封裝環(huán)節(jié)，公司考慮投資并購具有技術先進性功率半導體器件封裝公司，計劃重點關注汽車級功率半導體封裝標的。在針對設計、制造及封裝環(huán)節(jié)標的的投資并購中，公司計劃使用的資金比例分別為 50%、20% 及 30%。

從尋找相關標的至完成收購計劃周期為3年，華潤微以發(fā)展成為世界一流功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商作為總體戰(zhàn)略目標，通過投資并購方式整合行業(yè)優(yōu)質標的，以謀求產業(yè)資源的有效協同。

華潤微表示，目前公司聚焦于功率半導體、智能傳感器領域，為客戶提供系列化的半導體產品與服務。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術及結合內外部資源，不斷推動企業(yè)發(fā)展，進一步向綜合一體化的產品公司轉型，矢志成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商。