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全球市占率35%，國內(nèi)90%！芯上微裝第500臺步進光刻機交付

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱：芯上微裝，英文簡稱：AMIES）第500臺步進光刻機成功交付，并舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式。 ? ? 光刻是半導體...

2025-08-13 標簽：光刻機光刻機 2519

封裝設備龍頭關閉中國工廠，遣散950名員工

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 8月11日，半導體封裝設備供應商ASMPT宣布，決定關閉位于深圳寶安的ASMPT設備（深圳）有限公司（AEC），該工廠是ASMPT半導體解決方案部門的一部分，公司表示，這次關閉...

2025-08-12 標簽：設備封測 1977

合肥國顯：全球首條搭載無FMM技術的第8.6代AMOLED生產(chǎn)線主廠房順利封頂

8月11日，合肥國顯科技有限公司（以下簡稱“合肥國顯”）第8.6代AMOLED生產(chǎn)線項目迎來重大建設節(jié)點——主廠房順利封頂。作為全球首條搭載無FMM技術（ViP）的高世代AMOLED生產(chǎn)線，該項目的快...

2025-08-11 標簽：AMOLED 維信諾 2462

中芯國際2025Q2財報，上半年銷售收入同比增長22%

中芯國際截至2025年6月30日止三個月未經(jīng)審核業(yè)績公布（以下數(shù)據(jù)系依國際財務報告準則編制）財務摘要 2025年第二季的銷售收入為2,209.1百萬美元，2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬美元，...

2025-08-07 標簽：中芯國際晶圓代工 3209

燧原科技聯(lián)合曦智科技推出國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片

在今年的2025世界人工智能大會上，燧原科技聯(lián)合曦智科技推出了國內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片，為本土的數(shù)據(jù)中心光互連技術樹立了一個新標桿。 NEWS 由ChatGPT引領的大語言模型浪潮使人工智能訓...

2025-08-07 標簽：光傳輸 SerDes 燧原科技曦智科技 CPO 26858

Samtec前沿應用 | GCT玻璃芯技術要點

摘要前言 5G和先進數(shù)字計算技術需要具有最小信號衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴展到170GHz及以上，許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。醫(yī)療（尤其是可植入設備...

2025-07-31 標簽：GCT Samtec chiplet chiplet GCT GCT半導體 Samtec 3875

總估值1414億元，2025最新中國傳感器獨角獸名單出爐，有3家退出?。ǜ饺麊危?></a></div>
<div id="23t9px9irg3" class="a-content">
<h3 class="a-title"><a href="http://www.greenbey.cn/d/6889821.html" title="總估值1414億元，2025最新中國傳感器獨角獸名單出爐，有3家退出?。ǜ饺麊危? target="_blank">總估值1414億元，2025最新中國傳感器獨角獸名單出爐，有3家退出?。ǜ饺麊危?/a></h3>
<p class="a-summary">? ? 7月18日，長城戰(zhàn)略咨詢發(fā)布最新一期的2025《GEI中國獨角獸企業(yè)研究報告》，給出了最新一期中國獨角獸企業(yè)名單，該報告是我國獨角獸企業(yè)研究參考度較高的資料。 ? ? 報告顯示，2024年中...</p>

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<a href="" target="_blank" style="line-height:16px;margin-left: 0px;margin-right: 10px;max-width: 120px;display: inline-block;white-space: nowrap;overflow: hidden;text-overflow: ellipsis;vertical-align: middle;"></a>
<span id="23t9px9irg3" class="time">2025-07-30</span>
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<span id="23t9px9irg3" class="tag" style="flex: 1;overflow: hidden;text-overflow: ellipsis;white-space: nowrap;word-break: break-all;">標簽：<a target="_blank" href="/tags/%E4%BC%A0%E6%84%9F%E5%99%A8/" class="blue">傳感器</a><a target="_blank" href="/tags/%E7%A7%AF%E5%A1%94%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/" class="blue">積塔半導體</a></span>
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<div id="23t9px9irg3" class="a-content">
<h3 class="a-title"><a href="http://www.greenbey.cn/d/6865234.html" title="印度推首款本土封裝芯片，7月交付" target="_blank">印度推首款本土封裝芯片，7月交付</a></h3>
<p class="a-summary">電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道據(jù)金融時報報道，Kaynes Semicon宣布，將于2025年7月交付該國首款封裝半導體芯片，初期樣品將交付Alpha Omega半導體公司。 ? Kaynes Semicon是一家專注于半導體制造與封裝技術...</p>

<p class="one-more clearfix" style="display: flex;">
<a href="" target="_blank" style="line-height:16px;margin-left: 0px;margin-right: 10px;max-width: 120px;display: inline-block;white-space: nowrap;overflow: hidden;text-overflow: ellipsis;vertical-align: middle;"></a>
<span id="23t9px9irg3" class="time">2025-07-26</span>
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<span id="23t9px9irg3" class="tag" style="flex: 1;overflow: hidden;text-overflow: ellipsis;white-space: nowrap;word-break: break-all;">標簽：<a target="_blank" href="/tags/%E8%8A%AF%E7%89%87/" class="blue">芯片</a><a target="_blank" href="/tags/%E5%B0%81%E8%A3%85/" class="blue">封裝</a><a target="_blank" href="/tags/%E5%8D%B0%E5%BA%A6/" class="blue">印度</a></span>
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<h3 class="a-title"><a href="http://www.greenbey.cn/d/6823432.html" title="臺積電Q2凈利潤3982.7億新臺幣暴增60% 創(chuàng)歷史新高" target="_blank">臺積電Q2凈利潤3982.7億新臺幣暴增60% 創(chuàng)歷史新高</a></h3>
<p class="a-summary">據(jù)臺積電公布的財務數(shù)據(jù)顯示，臺積電在2025年第二季度營收達到9337.9億新臺幣，同比增長高達38.6%；凈利潤達到3982.7億新臺幣，同比增長高達60.7%；超出市場預期而且創(chuàng)下歷史新高。臺積電在第...</p>

<p class="one-more clearfix" style="display: flex;">
<a href="" target="_blank" style="line-height:16px;margin-left: 0px;margin-right: 10px;max-width: 120px;display: inline-block;white-space: nowrap;overflow: hidden;text-overflow: ellipsis;vertical-align: middle;"></a>
<span id="23t9px9irg3" class="time">2025-07-17</span>
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<span id="23t9px9irg3" class="tag" style="flex: 1;overflow: hidden;text-overflow: ellipsis;white-space: nowrap;word-break: break-all;">標簽：<a target="_blank" href="/tags/%E5%8F%B0%E7%A7%AF%E7%94%B5/" class="blue">臺積電</a></span>
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</div><div id="23t9px9irg3" class="article-list">
<div id="23t9px9irg3" class="a-thumb"><a href="http://www.greenbey.cn/d/6821984.html" target="_blank"><img src=

2nm良率大戰(zhàn)！臺積電傲視群雄，英特爾VS三星誰能贏到最后？

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道文/章鷹）7月16日，隨著英偉達H20芯片可以恢復在中國銷售，英偉達在16日的美國股市高開，股價升到170.7美元，市值一路上升到4.16萬億美元，再創(chuàng)歷史新高。同時，這個消息...

2025-07-17 標簽：英特爾臺積電 2nm 2nm 臺積電英特爾 5174

阿斯麥ASML第二財季訂單超預期環(huán)比增長41%

半導體設備制造商阿斯麥（ASML）公布了其2025年第二季度財務報告，財報數(shù)據(jù)顯示阿斯麥（ASML）在第二季度的營收和利潤均高于市場分析師此前預測。業(yè)績增長主要得益于先進制程芯片制造設備...

2025-07-16 標簽：光刻機 ASML 2078

總投資10億元，浙江一條MEMS芯片產(chǎn)線，知名企業(yè)見聞錄破產(chǎn)

? ? 近日，全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)披露了兩條破產(chǎn)申請信息，申請人均為蘇州新能環(huán)境技術股份有限公司，兩宗破產(chǎn)案件分別是（2025）浙0591破申30號、（2025）浙0591破申31號，被申請人是...

2025-07-15 標簽：mems BAW mems芯片 3762

看點：臺積電在美建兩座先進封裝廠博通十億美元半導體工廠談判破裂

給大家?guī)砹藘蓚€半導體工廠的相關消息：臺積電在美建兩座先進封裝廠據(jù)外媒報道，臺積電在美建廠的第二階段投資中，將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年...

2025-07-15 標簽：臺積電博通先進封裝 2001

奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強芯-創(chuàng)新突破獎，助力國產(chǎn)化芯片技術突破

7月11日，2025年度中國創(chuàng)新IC-強芯獎頒獎典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎名單。奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產(chǎn)品從申報的142款產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲創(chuàng)新突破獎。據(jù)悉，“強芯評選”作為一年一度...

2025-07-14 標簽：chiplet 芯粒 chiplet 奇異摩爾芯粒 2559

英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴展生產(chǎn)步入正軌，四季度可交付樣品

7 月 5 日消息，英飛凌德國當?shù)貢r間 7 月 3 日宣布，其在 300mm晶圓上的可擴展氮化鎵 (GaN) 生產(chǎn)已步入正軌，首批樣品將于 2025 年第四季度向客戶提供。英飛凌稱其以垂直整合制造商 (IDM) 為主的...

2025-07-07 標簽：英飛凌晶圓氮化鎵 GaN 4125

賽微電子突發(fā)，國家大基金出售北京首條MEMS芯片量產(chǎn)線股權！3.2億元被競購

? ? 昨日（6月30日）晚間，中國FAB2）總體產(chǎn)能84000片晶圓/年，產(chǎn)能利用率39.96%，生產(chǎn)良率73.46%，定位為中試+小批量產(chǎn)線。 ? ? 北京8英寸MEMS產(chǎn)線（FAB3）總體產(chǎn)能153000片晶圓/年，產(chǎn)能利用率2...

2025-07-01 標簽：mems 大基金 mems芯片 Silex 賽微電子 3929

寧德時代電池在問界超級工廠投產(chǎn) 采用創(chuàng)新的“廠中廠”合作模式

寧德時代高端電池產(chǎn)線在問界超級工廠正式投產(chǎn) 首創(chuàng)“廠中廠”模式助推成渝新能源產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展 2025年6月30日，寧德時代新能源科技股份有限公司在重慶賽力斯超級工廠舉行投產(chǎn)儀式，宣布...

2025-07-01 標簽：寧德時代寧德時代問界 1432

ASML官宣：更先進的Hyper NA光刻機開發(fā)已經(jīng)啟動

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，ASML 技術高級副總裁 Jos Benschop 表示，ASML 已攜手光學組件獨家合作伙伴蔡司，啟動了 5nm 分辨率的 Hyper NA 光刻機開發(fā)。這一舉措標志著半導體光刻技術向物理極限...

2025-06-29 標簽：光刻機 ASML 2122

TüV南德授予海辰儲能工業(yè)信息安全認證，護航智能制造數(shù)據(jù)安全

6月25日，TüV南德意志集團（以下簡稱"TüV南德"）為廈門海辰儲能科技有限公司（以下簡稱"海辰儲能"）工業(yè)控制網(wǎng)絡安全管理體系（IACS Product Cybersecurity Management System）頒發(fā)工業(yè)信息安全TüV Sü...

2025-06-26 標簽：信息安全數(shù)據(jù)安全智能制造 TüV南德 TüV南德信息安全數(shù)據(jù)安全智能制造海辰儲能 7355

偉創(chuàng)力榮獲制造業(yè)“奧斯卡”大獎美國制造商協(xié)會頒發(fā)的“制造業(yè)領導力獎”

數(shù)字供應鏈閃耀全球 ?制造業(yè)“奧斯卡”收入囊中在制造業(yè)界，有一項大獎被譽為“行業(yè)奧斯卡”， ?那就是由美國制造商協(xié)會頒發(fā)的 “制造業(yè)領導力獎” 。而就在最近，偉創(chuàng)力憑借在數(shù)...

2025-06-26 標簽：制造業(yè)偉創(chuàng)力 1205

研華科技與嘉聯(lián)益達成戰(zhàn)略合作共同加速AI在FPC制造場景中的落地

研華科技與嘉聯(lián)益簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方圍繞生成式AI應用與智能工廠建設達成深入戰(zhàn)略合作，共同加速AI在FPC制造場景中的落地與價值釋放。 6月21日，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技與全球...

2025-06-25 標簽：FPC 研華智能制造生成式AI 1747

我國著名MEMS晶圓代工廠芯聯(lián)集成并購重組項目過會欲收購芯聯(lián)越州

6月23日晚，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）公告稱，公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）72.33%股權項目獲...

2025-06-25 標簽：mems 晶圓代工廠芯聯(lián)集成 1365

突發(fā)，中芯國際出售MEMS芯片產(chǎn)線國科微電子買14.832%的股權

? ? 6月5日晚間，中芯國際發(fā)布《關于全資子公司出售參股公司股權的公告》公告，其全資子公司中芯國際控股有限公司（下文簡稱 “中芯控股”）擬向湖南國科微電子股份有限公司（下文簡稱...

2025-06-11 標簽：中芯國際晶圓 Foundry mems芯片國科微電子 1939

偉創(chuàng)力與麻省理工學院 (MIT) 就其全新的“新制造倡議”(INM) 達成戰(zhàn)略合作

行業(yè)巨擘+全球頂級學府? 近日，偉創(chuàng)力與麻省理工學院? (MIT) 就其全新的“新制造倡議”(INM) 達成戰(zhàn)略合作。作為INM行業(yè)聯(lián)盟的創(chuàng)始成員，偉創(chuàng)力將在這一項目中與MIT的研究人員、教育工作...

2025-06-10 標簽：麻省理工偉創(chuàng)力 1287

立洋光電“大功率激光模組封裝技術”榮膺國家工信部科技成果登記證書

近日，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術領域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，“大功率激光模組封裝技術的研究及應用”成功獲得國家工信部頒發(fā)的科技成果登記...

2025-06-04 標簽：激光封裝技術工信部 VCSEL VCSEL 封裝技術工信部激光立洋光電 2301

新思科技先進OTP IP賦能高安全性SoC設計：構建抗篡改的可靠芯片架構

在高性能計算、邊緣物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和云計算等應用領域，要確保先進SoC設計的安全性與正確配置，一次性可編程（OTP）非易失性內(nèi)存（NVM）至關重要。隨著這些技術朝著先進FinFET節(jié)點發(fā)展，...

2025-06-03 標簽：soc IP OTP 新思科技芯片架構 2156

重磅發(fā)布：SPD2200 Premium晶圓級SPAD測試系統(tǒng)，提升LiDAR研發(fā)效率400%

近年來，在自動駕駛與先進駕駛輔助系統(tǒng)（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷達，Light Detection and Ranging）扮演著越來越重要的角色。 ? LiDAR利用激光來測距與成像，能精確感知道...

2025-06-16 標簽：測試系統(tǒng)激光雷達 LIDAR LIDAR LiDAR芯片 Premium 測試系統(tǒng)激光雷達 2356

安徽一條MEMS傳感器芯片量產(chǎn)線正式投產(chǎn) 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶

近年來，中國傳感器產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，國內(nèi)多個城市出臺智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，推動以智能傳感產(chǎn)業(yè)園為主體的產(chǎn)業(yè)建設，同時興建多條MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線。 ? ? 5月24日，國內(nèi)又一條...

2025-05-28 標簽：mems 晶圓傳感器芯片 3994

Cadence攜手臺積公司，推出經(jīng)過其A16和N2P工藝技術認證的設計解決方案，推動

同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積...

2025-05-23 標簽：臺積電 Cadence 芯片設計 3DIC chiplet 1997

西湖大學：實現(xiàn)微牛頓級別的高精度力測量, 基于3D打印的新型光纖集成力傳感

微結構設計能夠優(yōu)化傳感器內(nèi)部的應力分布，增加有效接觸面積，從而提高傳感器的響應速度和檢測范圍。3D打印技術可以精確地制造出這些微結構，充分發(fā)揮其在性能優(yōu)化方面的作用?！?在當...

2025-05-22 標簽：光纖力傳感器 3D打印 1472

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