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電子技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為大家展示最熱門的電子技術(shù)行業(yè)動(dòng)態(tài)，最精準(zhǔn)的電子技術(shù)新聞，是您了解電子技術(shù)最新技術(shù)和動(dòng)態(tài)的最好網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。
華中科技大學(xué)：研發(fā)納米材料與MEMS的“微納合奏”傳感芯片
研究背景 隨著“超越摩爾”范式的演進(jìn)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)作為集成多種傳感和執(zhí)行功能的關(guān)鍵技術(shù)，已成為下一代智能傳感應(yīng)用的核心。然而，高性能MEMS生物/化學(xué)傳感芯片的晶圓級(jí)制造一直面...
2026-04-14 標(biāo)簽：mems納米材料傳感芯片華中科技大學(xué) 1016
奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO 推動(dòng)先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級(jí)
2026年3月25日，中國(guó)上?！?月25日至27日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì) SEMICON China 2026 上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專為高...
全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來(lái)密集突破期 光谷企業(yè)成功研發(fā)芯片“鍵合”裝備
全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來(lái)密集突破期 據(jù)SEMI公布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示在2025年；全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比增長(zhǎng)13.7%，遠(yuǎn)超2024年的1043億美元，創(chuàng)下...
2026-03-19 標(biāo)簽：鍵合刻蝕ASML武漢光谷半導(dǎo)體設(shè)備 2172
專為AI服務(wù)器電源優(yōu)化 | 25V/80V MOSFET雙面散熱源極朝下封裝
新款 MOSFET 專為滿足高功率密度及增強(qiáng)型散熱應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用 DFN 3.3x3.3 雙面散熱、源極朝下（Source-down）封裝，并集成了創(chuàng)新的柵極中置布局技術(shù)，能夠有效簡(jiǎn)化 PCB 走線設(shè)計(jì)，提升系統(tǒng)布板...
SAR ADC國(guó)產(chǎn)突破
SAR ADC是通過(guò)逐次逼近的方式將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，是應(yīng)用最廣泛的ADC類型之一，包括傳統(tǒng)工業(yè)、醫(yī)療、儀器儀表，以及新興產(chǎn)業(yè)商業(yè)航天、量子通信等，存量加增量市場(chǎng)上百億人民幣。...
通過(guò)特定方法驗(yàn)證T2PAK封裝散熱設(shè)計(jì)的有效性
盡管這些方案能有效降低PCB熱阻，但因需增加額外的制造工序而成本較高。相比之下，頂面散熱的T2PAK封裝可直接通過(guò)器件頂部高效散熱，無(wú)需額外的高成本制造工藝。這些研究結(jié)果進(jìn)一步驗(yàn)證...
國(guó)產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子：預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)達(dá)15億元，增長(zhǎng)985%
? 1月27日，國(guó)產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子，披露業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)14.1億元至15.0億元，同比增長(zhǎng)932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；預(yù)計(jì)扣非凈虧損3.03億元...
冠捷半導(dǎo)體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車規(guī)1級(jí)平臺(tái)即日
SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級(jí)性能與可靠性，同時(shí)大幅減少掩模工序 隨著汽車行業(yè)對(duì)高性能車輛控制器的需求日益增長(zhǎng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
2026-01-19 標(biāo)簽：microchip28納米冠捷聯(lián)華電子 4815
三星2nm良率提升至50%，2027年前實(shí)現(xiàn)晶圓代工業(yè)務(wù)盈利可期
據(jù)報(bào)道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩(wěn)定在50%，該數(shù)據(jù)也通過(guò)其量產(chǎn)的Exynos 2600處理器得到印證。...
半導(dǎo)體“功率模塊（IPM）封裝工藝技術(shù)”的詳解
隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，智能功率模塊（IPM）在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用將愈加廣泛。通過(guò)合理的分類及其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，功率模塊（IPM）不僅提高了設(shè)備的性能和效率，同時(shí)也推動(dòng)了可持續(xù)發(fā)展...
歐洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即將量產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 今年10月，歐洲芯片公司VSORA（總部位于法國(guó)巴黎）宣布開始生產(chǎn)其AI推理芯片Jotunn8，這也令VSORA成為歐洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8預(yù)計(jì)將...
半導(dǎo)體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術(shù)的詳解
倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)經(jīng)過(guò)了很長(zhǎng)的一段時(shí)間發(fā)展，從三凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip）到萬(wàn)凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip），現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到10萬(wàn)凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip），同時(shí)倒裝芯片（Flip Chip）的間距...
2025-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片FlipFlip倒裝芯片半導(dǎo)體封裝引線鍵合 4608
半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問(wèn)題的產(chǎn)品”。...
多家存儲(chǔ)封測(cè)廠商開始計(jì)劃漲價(jià) DRAM最高上調(diào)30%，NAND上調(diào)5%-10%
AI來(lái)勢(shì)兇猛，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與之共振，對(duì)存儲(chǔ)需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性上漲特征，我們看到存儲(chǔ)上市企業(yè)正陸續(xù)發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)。在這一輪的存儲(chǔ)超級(jí)周期中，存儲(chǔ)大廠三星電子、SK海力士等業(yè)...
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型
以AI驅(qū)動(dòng)制造技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體、移動(dòng)設(shè)備與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的企業(yè)級(jí)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結(jié)合NVIDIA Omniverse，構(gòu)建下一代AI制造基礎(chǔ)設(shè)施 依托NVIDIA AI平臺(tái)推動(dòng)制造與人形機(jī)器人技術(shù)，邁...
芯聯(lián)集成×豫信電科戰(zhàn)略攜手 共拓AI“芯”賽道
10月23日，國(guó)內(nèi)一站式芯片系統(tǒng)代工領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成，與河南省管重要骨干企業(yè)豫信電子科技集團(tuán)達(dá)成全面戰(zhàn)略合作。 根據(jù)協(xié)議，雙方將在產(chǎn)業(yè)、資本、人才等多方面深化合作，加強(qiáng)AI服務(wù)器...
2025-11-03 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 1575
合肥傳感器芯片代工大廠晶合集成港股IPO！中國(guó)第三大！
? ? 9月29日，合肥晶合集成電路股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“晶合集成”），向香港聯(lián)交所遞交招股書，獨(dú)家保薦人為中金公司。 ? ? 晶合集成成立于2015年5月，總部位于安徽省合肥市，主營(yíng)業(yè)務(wù)...
創(chuàng)造歷史，芯和半導(dǎo)體成為首家獲得工博會(huì)CIIF大獎(jiǎng)的國(guó)產(chǎn)EDA
作為國(guó)內(nèi)集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專家，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)Metis，從五百多家參選企業(yè)中脫穎而出，斬獲第二十五屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)...
2025-09-24 標(biāo)簽：eda3DICchiplet芯和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 5431
復(fù)旦微電子被列入實(shí)體清單（Footnote 4）后發(fā)布公開信 已構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展格局
在美國(guó)時(shí)間的9月12日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）再次無(wú)理制裁，將我國(guó)23 家實(shí)體列入實(shí)體清單。此次的23家中國(guó)實(shí)體包括有13家半導(dǎo)體企業(yè)、3家生物技術(shù)公司及多家科研院所；包括有復(fù)旦...
2025-09-15 標(biāo)簽：復(fù)旦微電子 3323
全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn) 三星Exynos 2600
據(jù)外媒韓國(guó)媒體 ETNews 在9 月 2 日發(fā)文報(bào)道稱全球首款2nm芯片被曝準(zhǔn)備量產(chǎn)；三星公司已確認(rèn) Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動(dòng) SoC 芯片，目前該芯片完成開發(fā)并已經(jīng)做好大規(guī)模量產(chǎn)的...
中微公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品 覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉
? 中國(guó)無(wú)錫，2025年9月4日 —— 在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “中微公司”，股票代碼：688012.SH）宣布重磅推出...
2025-09-04 標(biāo)簽：中微半導(dǎo)體中微刻蝕晶圓設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 48776
Samtec前沿應(yīng)用 | GCT玻璃芯技術(shù)要點(diǎn)
摘要前言 5G和先進(jìn)數(shù)字計(jì)算技術(shù)需要 具有最小信號(hào)衰減的超高速互連。隨著毫米波/射頻電路有望擴(kuò)展到170GHz及以上，許多人正在探索用作基板和/或中介層的新材料。 醫(yī)療（尤其是可植入設(shè)備...
2025-07-31 標(biāo)簽：GCTGCT半導(dǎo)體Samtecchiplet 3874
重磅發(fā)布：SPD2200 Premium晶圓級(jí)SPAD測(cè)試系統(tǒng)，提升LiDAR研發(fā)效率400%
近年來(lái)，在自動(dòng)駕駛與先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷達(dá)，Light Detection and Ranging）扮演著越來(lái)越重要的角色。 ? LiDAR利用激光來(lái)測(cè)距與成像，能精確感知道...
2025-06-16 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)激光雷達(dá)LIDARLiDAR芯片LIDARLiDAR芯片Premium測(cè)試系統(tǒng)激光雷達(dá) 2356
安徽一條MEMS傳感器芯片量產(chǎn)線正式投產(chǎn) 安徽華鑫微納集成電路有限公司8英寸晶
近年來(lái)，中國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)多個(gè)城市出臺(tái)智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，推動(dòng)以智能傳感產(chǎn)業(yè)園為主體的產(chǎn)業(yè)建設(shè)，同時(shí)興建多條MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線。 ? ? 5月24日，國(guó)內(nèi)又一條...
Cadence攜手臺(tái)積公司，推出經(jīng)過(guò)其A16和N2P工藝技術(shù)認(rèn)證的設(shè)計(jì)解決方案，推動(dòng)
同時(shí)宣布針對(duì)臺(tái)積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺(tái)積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國(guó)上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進(jìn)一步深化與臺(tái)積...
2025-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電Cadence芯片設(shè)計(jì)3DICchiplet 1997
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