2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十
5月13日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)Omdia的報告，2024年全球芯片市場規(guī)模達到了6830億美元，較2023年增長了25%。 這一增長主要得益于AI相關(guān)芯片的強勁需求，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）的大幅增長，這...
2025-05-15 標(biāo)簽：英飛凌NVIDIA意法半導(dǎo)體HBMAI芯片 1071
臺灣企業(yè)投資 環(huán)球晶圓美國德州新廠 美國首座12吋晶圓廠落成
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻營收。 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示：...
揚杰科技SiC車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊封裝項目盛大開工
2025 年5月9日上午，中共揚州市委副書記、秘書長焦慶標(biāo)，邗江區(qū)委書記張新鋼，揚州市財政局局長楊蓉、副局長徐軍，揚州市邗江區(qū)副區(qū)長陳德康等領(lǐng)導(dǎo)齊聚揚杰科技，出席揚杰科技SiC車規(guī)級...
2025-05-10 標(biāo)簽：SiC功率半導(dǎo)體SiC功率半導(dǎo)體揚杰科技 2516
中芯國際2025Q1財報：銷售收入同比增長28.4% 產(chǎn)能利用率上升至89.6%
中芯國際截至2025年3月31日止三個月未經(jīng)審核業(yè)績公布 （以下數(shù)據(jù)系依國際財務(wù)報告準(zhǔn)則編制） 財務(wù)摘要 2025年第一季的銷售收入為2,247.2百萬美元，2024年第四季的銷售收入為2,207.3百萬美元，...
西門子與臺積電合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上，進一步推進針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作，為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。...
2025-05-07 標(biāo)簽：臺積電西門子eda西門子EDAeda半導(dǎo)體設(shè)計臺積電西門子西門子EDA 1595
臺積電披露:在美國大虧 在大陸大賺 臺積電在美投資虧400億臺幣
根據(jù)臺積電公布的2024年股東會年報數(shù)據(jù)顯示，臺積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺幣近260億（換算下來約58億元人民幣） 相比于在中國大陸的南京廠大放異彩，臺積電在美國亞利桑那州的新...
2025-04-22 標(biāo)簽：臺積電 2277
長電科技發(fā)布2024年報 24年收入359.6億同比增長21.2% 創(chuàng)歷史新高
? ? 2024第四季度及全年財務(wù)要點 四季度實現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實現(xiàn)收入為人民幣359.6億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷史新高。 四季度歸...
阿斯麥（ASML）第一季度凈銷售額77.4億歐元 毛利率54.0%
根據(jù)阿斯麥（ASML）發(fā)布的2025年第一季度業(yè)績數(shù)據(jù)顯示，在2025年第一季度ASML的總凈銷售額達到77億歐元，毛利率達到54.0%，凈利潤高達24億歐元；其中，新增訂單凈值達到39億歐元，其中有12億歐...
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布緊急通知 關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的緊急
就在特朗普政府“對等關(guān)稅”大棒亂揮舞之際，我們就更加需要堅定信心， 而且關(guān)稅在一定程度上能夠刺激加速國產(chǎn)替代。浙商證券發(fā)布研報稱，本次關(guān)稅反制意義重大，部分美系主導(dǎo)的半導(dǎo)...
2025-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 2651
三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項目合作”的說法屬誤傳，三星仍在正常開展與這些...
臺積電或?qū)⒈涣P款超10億美元
據(jù)外媒路透社的報道；臺積電公司可能面臨10億美元；甚至是更多金額的罰款，以解決美國對其間接違反出口管制政策替中企代工AI芯片的調(diào)查。 在報道中透露，某中企通過第三方公司違規(guī)在臺...
2025-04-10 標(biāo)簽：臺積電 2907
IBM與X-Power共建創(chuàng)新中心，助力中國制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
? ? ? 今天，IBM 中國與艾科斯冪（蘇州）信息科技有限公司（此后簡稱“X-Power”）在蘇州宣布將共建創(chuàng)新中心。此項合作將充分結(jié)合 IBM 的技術(shù)實力和行業(yè)經(jīng)驗，以及 X-Power 及其母公司蘇州環(huán)...
臺積電最大先進封裝廠AP8進機
據(jù)臺媒報道，臺積電在4月2日舉行了 AP8 先進封裝廠的進機儀式；有望在今年末投入運營。據(jù)悉臺積電 AP8 廠購自群創(chuàng)；是由群創(chuàng)光電南科四廠改造而來，原是群創(chuàng)光電的一座 5.5 代 LCD 面板廠。...
看點：超七成半導(dǎo)體A股披露業(yè)績 國內(nèi)手機市場5G手機占比91.5% OpenAI上線OpenAI學(xué)
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： DeepSeek7小時攻克緬甸救災(zāi)語言關(guān) 據(jù)央視新聞報道，緬甸大地震發(fā)生后，中國駐緬甸使館稱，在救援工作中使用了基于 DeepSeek 緊急開發(fā)的中緬英互譯系統(tǒng)。該系統(tǒng)由國...
【功能上線】華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”，讓PCB設(shè)計缺陷無處遁形
華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”，讓PCB設(shè)計缺陷無處遁形...
2025-03-28 標(biāo)簽：仿真PCB設(shè)計PCB華秋 2463
臺積電2nm制程良率已超60%
據(jù)外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當(dāng)前試產(chǎn)良率突破60%大關(guān)，較三個...
韓國半導(dǎo)體對華出口暴跌 信息通信產(chǎn)業(yè)出口額減少31.8%
據(jù)外媒《朝鮮日報》報道稱，在2025年2月份韓國信息通信產(chǎn)業(yè)出口額創(chuàng)下了歷年同月第二高的好成績；出口額達到167.1億美元，同比增長了1.2%。但是對我國的出口減少31.8%。 而韓國對越南出口增...
羅徹斯特電子為傳統(tǒng)MC68000系列產(chǎn)品提供復(fù)產(chǎn)解決方案
為關(guān)鍵元器件延長壽命 關(guān)于Okuma Corporation OKUMA是計算機數(shù)控(CNC)機床、控制器和自動化系統(tǒng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 該公司成立于1898年，總部位于日本名古屋，是業(yè)內(nèi)唯一能單獨提供一整套CNC機床、控...
全球首臺雙模式鍵合設(shè)備問世，中國半導(dǎo)體封裝再破"卡脖子&
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，青禾晶元發(fā)布了全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列，可用于存儲器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等領(lǐng)域。 ? 官方介紹...
2025-03-14 標(biāo)簽：封裝 3695
GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接專業(yè)經(jīng)驗
介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。...
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來，每年都在改進技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點（SF4X）進行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝...
美報告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先
據(jù)新華社報道，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計和制造相關(guān)論文中，中國研究人員的論文數(shù)量遠(yuǎn)超其他國家，...
羅徹斯特電子針對BGA封裝的重新植球解決方案
BGA焊球的更換及轉(zhuǎn)換， 以實現(xiàn)全生命周期解決方案的支持 當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛轉(zhuǎn)變?yōu)榉蟁oHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品時，或者當(dāng)已存儲了15年的BGA產(chǎn)品在生產(chǎn)線上被發(fā)現(xiàn)存在焊球損壞或焊接檢驗不合格...
芯波微電子持續(xù)拓展400G多模光模塊產(chǎn)品
芯波微電子的兩款400G產(chǎn)品近日分別測得一流性能。這兩款產(chǎn)品包括一款用于400G多模光模塊的TIA芯片XB1552（通道間距250um），和一款400G VCSEL激光驅(qū)動器芯片XB2551L。這樣，芯波微電子400G產(chǎn)品家族...
三安意法重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)
2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?；慨a(chǎn)線，...
“聚勢啟新 智創(chuàng)未來” 偉創(chuàng)力外高橋新工廠啟用
春天，是生機與希望的代名詞。在這個充滿活力的時節(jié)，偉創(chuàng)力智能設(shè)備制造（上海）有限公司（下簡稱“偉創(chuàng)力外高橋”）迎來了新的發(fā)展機遇。2月18日，公司在外高橋保稅區(qū)舉行了以“聚勢...
2025-02-27 標(biāo)簽：偉創(chuàng)力智能制造 1331
三星推出抗量子芯片 正在準(zhǔn)備發(fā)貨
三星半導(dǎo)體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片，目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設(shè)計用以保護移動設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉...
羅徹斯特電子定制化混合模塊封裝服務(wù)，助推您的業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展
提供豐富的服務(wù)和解決方案 依照MIL-PRF-38534和MIL-STD-883，羅徹斯特電子可以通過多種基板和封裝技術(shù)，為您提供混合模塊封裝服務(wù)。 我們在美國馬薩諸塞州紐伯里波特的工廠中，擁有超過6萬平方...
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