2026年3月31日，國產(chǎn)IGBT龍頭企業(yè)斯達半導(dǎo)（603290）發(fā)布2025年度業(yè)績快報，全年實現(xiàn)營業(yè)總收入40.12億元，同比增長18.34%，創(chuàng)歷史新高。盡管凈利潤受研發(fā)投入增加和市場競爭加劇影響同比下降20.20%，但公司在新能源汽車、新能源發(fā)電、變頻家電等核心領(lǐng)域的強勁增長，以及AI服務(wù)器、工業(yè)機器人等新興賽道的提前布局，仍彰顯其作為功率半導(dǎo)體行業(yè)龍頭的韌性。

核心業(yè)務(wù)：新能源需求爆發(fā)驅(qū)動營收增長

斯達半導(dǎo)的營收增長主要得益于下游新能源市場的爆發(fā)式需求：

1. 新能源汽車：作為全球第五大、中國第一大IGBT模塊供應(yīng)商，斯達半導(dǎo)深度綁定比亞迪、長安汽車等頭部車企。2025年，中國新能源汽車銷量突破1200萬輛，同比增長超30%，公司車規(guī)級IGBT模塊出貨量隨之激增，成為營收增長的核心引擎。長安汽車授予其“香格里拉貢獻獎”和“深藍汽車研發(fā)貢獻獎”，印證了其在車載功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
2. 新能源發(fā)電（風(fēng)光儲）：全球能源轉(zhuǎn)型加速背景下，光伏逆變器、儲能變流器對IGBT模塊的需求持續(xù)攀升。斯達半導(dǎo)憑借高可靠性產(chǎn)品，成為陽光電源、華為數(shù)字能源等企業(yè)的核心供應(yīng)商，連續(xù)三年斬獲陽光電源“戰(zhàn)略伙伴獎”，風(fēng)光儲領(lǐng)域營收同比增長超25%。
3. 變頻白色家電：隨著能效標(biāo)準(zhǔn)升級，變頻空調(diào)、冰箱對IGBT模塊的需求快速增長。斯達半導(dǎo)通過與美的、格力等廠商合作，推出低損耗、高集成度產(chǎn)品，市場份額進一步提升。

新興領(lǐng)域：提前布局打開長期增長空間

在鞏固傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域的同時，斯達半導(dǎo)積極拓展新興賽道，為未來增長儲備動能：

1. AI服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心：隨著AI大模型訓(xùn)練和推理需求激增，服務(wù)器電源對高效功率器件的需求爆發(fā)。斯達半導(dǎo)推出高功率密度IGBT模塊，已進入英偉達、浪潮信息等企業(yè)供應(yīng)鏈，2025年該領(lǐng)域營收占比提升至8%。
2. 工業(yè)機器人：工業(yè)自動化升級推動伺服系統(tǒng)對高性能IGBT模塊的需求增長。斯達半導(dǎo)與匯川技術(shù)、埃斯頓等企業(yè)合作，開發(fā)出高開關(guān)頻率、低損耗產(chǎn)品，市場份額逐步擴大。
3. 低空/高空飛行器：eVTOL（電動垂直起降飛行器）和無人機市場興起，對輕量化、高可靠性的功率器件提出新要求。斯達半導(dǎo)聯(lián)合中國商飛、大疆創(chuàng)新等企業(yè)，研發(fā)出適用于航空領(lǐng)域的碳化硅（SiC）MOSFET模塊，技術(shù)指標(biāo)達到國際先進水平。

技術(shù)攻堅：研發(fā)投入加碼構(gòu)筑競爭壁壘

盡管凈利潤承壓，斯達半導(dǎo)仍堅持高強度研發(fā)投入，2025年研發(fā)費用達3.54億元，同比增長35.94%，占營收比例提升至8.82%。公司重點布局三大方向：

1. 下一代功率芯片：推進第七代IGBT、超快恢復(fù)二極管、SiC MOSFET和氮化鎵（GaN）的研發(fā)，其中1200V SiC MOSFET模塊已通過車規(guī)級認證，預(yù)計2026年量產(chǎn)。
2. 驅(qū)動IC與MCU：推出集成驅(qū)動功能的智能IGBT模塊，簡化客戶設(shè)計流程；車規(guī)級MCU芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，與功率器件形成協(xié)同效應(yīng)。
3. IPM模塊：針對白色家電和工業(yè)控制市場，開發(fā)出高集成度、低成本的智能功率模塊（IPM），市場份額穩(wěn)步提升。