強(qiáng)吸波材料：技術(shù)演進(jìn)與市場機(jī)遇深度解析

在電磁頻譜日益擁擠的今天，強(qiáng)吸波材料作為解決電磁干擾、實現(xiàn)設(shè)備隱身與信號完整性的關(guān)鍵功能材料，正從專業(yè)領(lǐng)域走向更廣闊的應(yīng)用舞臺。對于B端客戶而言，理解其...

2026-04-14 標(biāo)簽：電磁材料電磁干擾 59 0

電磁吸波材料片：技術(shù)參數(shù)解析與多場景應(yīng)用價值探討

在電子設(shè)備高度集成、通信頻率不斷攀升的當(dāng)下，電磁干擾已成為影響設(shè)備穩(wěn)定性與可靠性的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。電磁吸波材料片作為一種高效的功能性復(fù)合材料，通過將入射電磁波...

2026-04-13 標(biāo)簽：電磁材料電磁干擾 64 0

國內(nèi)頂尖高校攜手鴻之微科技推出MATS跨尺度材料計算平臺

當(dāng)前行業(yè)普遍以 AI 為核心引擎，追求 “大尺度、高效率” 的泛化應(yīng)用。鴻之微科技始終錨定物理第一性原理，以底層理論為根基，打造自主可控的高性能材料研發(fā)...

2026-04-13 標(biāo)簽：材料AI計算軟件 83 0

Aigtek誠邀您蒞臨第三屆鐵電壓電材料青年學(xué)者論壇暨材料多尺度模擬會議！

第三屆鐵電壓電材料青年學(xué)者論壇暨材料多尺度模擬會議，將于2026年4月24日至26日在陜西省西安市召開，本次會議Aigtek將攜最新產(chǎn)品與解決方案亮相本...

2026-04-09 標(biāo)簽：測試功率放大器材料 138 0

魯東大學(xué)采購南京大展的DZ-DSC300C差示掃描量熱儀

在材料科學(xué)、化學(xué)工程、生命科學(xué)等領(lǐng)域加速突破的當(dāng)下，準(zhǔn)確捕捉材料的熱轉(zhuǎn)變特性，已成為破解科研難題、推動成果轉(zhuǎn)化的核心前提。差示掃描量熱法作為解析材料熱行...

2026-04-09 標(biāo)簽：材料儀器量熱儀 181 0

日本氧化鎵技術(shù)再獲突破：六項成果集中發(fā)布，低成本量產(chǎn)指日可待

2026年3月，日本名古屋大學(xué)低溫等離子體科學(xué)研究中心與該校孵化初創(chuàng)企業(yè)nu-rei株式會社，將在應(yīng)用物理學(xué)會春季學(xué)術(shù)講演會上集中發(fā)布關(guān)于次世代功率半導(dǎo)...

2026-04-09 標(biāo)簽：材料功率半導(dǎo)體氧化鎵 298 0

AI基礎(chǔ)設(shè)施：高頻高速新材料全景圖

AI大模型的爆發(fā)式迭代與全球算力集群的規(guī)?；ㄔO(shè)，正推動AI服務(wù)器、高速光模塊、高端交換機(jī)向超高帶寬、超低延遲、高密度方向持續(xù)躍遷。算力升級的本質(zhì)，是信...

2026-04-09 標(biāo)簽：芯片材料AI 401 0

昆山杜克大學(xué)采購南京大展的DZ-STA401熱重分析儀

在材料科學(xué)、能源存儲與環(huán)境工程等前沿領(lǐng)域的研究中，準(zhǔn)確捕捉材料熱行為特征是破解技術(shù)難題的關(guān)鍵。昆山杜克大學(xué)作為一所研究型高校，其材料科學(xué)學(xué)科在可持續(xù)納米...

2026-04-01 標(biāo)簽：分析儀材料 322 0

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝工藝的材料全景圖及國產(chǎn)替代進(jìn)展

這張圖是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝工藝的材料全景圖，清晰展示了從底層基板到頂層芯片的全鏈條材料體系，以及...

2026-03-28 標(biāo)簽：封裝材料CoWoS 543 0

1微米超細(xì)銀抗菌粒子，電子功能材料改性神器，助力硬件輕量化抗菌升級

在電子材料輕量化、功能化、精密化并行升級的當(dāng)下，普通抗菌材料已經(jīng)無法滿足高端消費電子、智能家居、汽車電子、工控PCB周邊組件的研發(fā)需求。材料分散性差、粒...

2026-03-27 標(biāo)簽：硬件材料 106 0

TE、Molex密集調(diào)價背后的連鎖反應(yīng)：連接器行業(yè)步入“成本重塑期”，B2B采購端該如何避險

全球連接器市場劇震！隨著2026年銅價沖破12000美元，TE、Molex等巨頭集體發(fā)布調(diào)價函，調(diào)價幅度高達(dá)5%-15%。本文深度拆解原材料暴漲、能源溢...

2026-03-27 標(biāo)簽：連接器材料國產(chǎn)替代 551 0

數(shù)字化口腔新基石：3D打印牙科樹脂的應(yīng)用與優(yōu)勢

本文深度解析3D打印牙科樹脂在種植導(dǎo)板、牙模及臨時冠橋中的核心作用。通過分析eSUN易生等專業(yè)材料的應(yīng)用，揭示數(shù)字化醫(yī)療如何實現(xiàn)高精度定制與高效診療，是...

2026-03-20 標(biāo)簽：材料3D打印 361 0

中篇?實戰(zhàn)篇：十大核心新材料賽道產(chǎn)業(yè)化全景拆解

本文內(nèi)容源自《2026新材料行業(yè)與技術(shù)前沿發(fā)展趨勢》報告第4章「典型新材料發(fā)展趨勢：核心賽道產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與前景」、第5章「新材料核心技術(shù)前沿趨勢：研發(fā)范式...

2026-03-20 標(biāo)簽：材料新材料 1.1k 0

有機(jī) EL 封裝的氣密性難題：負(fù)熱材料ULTEA 如何實現(xiàn)熱膨脹同步匹配？

有機(jī)EL器件憑借輕薄、自發(fā)光、視角廣等優(yōu)勢，成為顯示領(lǐng)域的主流技術(shù)，但它也有一個“致命弱點”——核心發(fā)光體對水汽、氧氣高度敏感，哪怕微量的水汽進(jìn)入，也會...

2026-03-19 標(biāo)簽：材料器件 305 0

打破熱脹冷縮常識！負(fù)熱膨脹材料 ULTEA 的微觀奧秘與電子領(lǐng)域價值

在電子制造領(lǐng)域，熱脹冷縮是工程師們避不開的“難題”——精密器件的微小尺寸偏差，都可能因材料熱膨脹系數(shù)不匹配引發(fā)封裝失效、焊點開裂、氣密性破壞等問題。而負(fù)...

2026-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝材料 379 0

煙臺大學(xué)采購南京大展的DZDR-AS導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

在材料科學(xué)、能源開發(fā)與工程應(yīng)用深度融合的當(dāng)下，導(dǎo)熱系數(shù)作為衡量材料熱性能的核心參數(shù)，其準(zhǔn)確測量對科研突破與產(chǎn)業(yè)升級至關(guān)重要。在研發(fā)新型高分子復(fù)合材料時，...

2026-03-18 標(biāo)簽：材料測定儀導(dǎo)熱系數(shù) 341 0

上篇|定調(diào)篇?中國新材料的全球格局與三大核心戰(zhàn)線

本文所有內(nèi)容、數(shù)據(jù)與核心觀點，均來自《2026新材料行業(yè)與技術(shù)前沿發(fā)展趨勢》原創(chuàng)報告，完整無刪減PPT原版可在文末獲取。開篇：所有卡脖子的盡頭，全是材料...

2026-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料新材料 1.3k 0

金航標(biāo)李建輝：多維度解析金銅漲價

SlkorKinghelm作者簡介姓名：李建輝職務(wù)：金航標(biāo)電子倉儲部主管籍貫：湖南奮斗愿景：不上長城非好漢，不破樓蘭終不還，朝自己堅定的人生目標(biāo)努力！簡...

2026-03-12 標(biāo)簽：天線連接器材料 422 0

電動工具便攜切割破局，超聲切割核心組件解鎖產(chǎn)品新優(yōu)勢

在電動工具產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，核心組件的品質(zhì)與適配性直接決定終端產(chǎn)品的市場競爭力，而超聲波切割工具作為高頻剛需品類，其廣東固特科技配套核心組件的技術(shù)升級，成為品...

2026-03-12 標(biāo)簽：超聲波材料 390 0