作為芯片之母,EDA是芯片設(shè)計的關(guān)鍵工具,直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。
隨著全球芯片市場的動蕩和變革,強韌、高效和創(chuàng)新的EDA生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)成為了業(yè)界迫切的需求。
在此背景下,首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會(Intelligent Design Automation Summit)將于9月18日在武漢中國光谷科技會展中心隆重舉行。
作為業(yè)內(nèi)知名的數(shù)字EDA解決方案供應(yīng)商,思爾芯受邀出席本次峰會。
并將展示其全面的數(shù)字前端設(shè)計與驗證EDA解決方案,與供應(yīng)鏈各級廠商一同分享行業(yè)經(jīng)驗和前瞻性觀點,共同構(gòu)建一個更加強韌、高效和創(chuàng)新的EDA生態(tài)系統(tǒng)。
“思爾芯持續(xù)發(fā)揮在近20年的EDA技術(shù)優(yōu)勢,致力于為眾多的IC設(shè)計企業(yè)提供全方位的產(chǎn)品組合。”思爾芯副總裁陳英仁先生表示,“從架構(gòu)設(shè)計(芯神匠)到軟件仿真(芯神馳),再到硬件仿真(芯神鼎)和原型驗證(芯神瞳),我們提供了一系列適用于不同設(shè)計階段的工具和驗證手段,并配備了全面支持的EDA云服務(wù)??纱_保整個芯片設(shè)計流程對需求規(guī)格的完整實現(xiàn),加速客戶芯片開發(fā)?!??
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審核編輯:劉清
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