制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
LVPECL、CMOS和LVDS ?核心區(qū)別對比
?CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）???特點(diǎn)?：低功耗、高輸入阻抗、噪聲容限大，適合電池供電設(shè)備。??應(yīng)用?：微處理器、單片機(jī)、工控系統(tǒng)等需要精準(zhǔn)時鐘的場景。??信號質(zhì)量?：...
AI電源成增長引擎！英飛凌2026財(cái)年重啟增長，多元業(yè)務(wù)分化明顯
今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了英飛凌公司，以下是英飛凌對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。...
億能電阻ETR2512薄膜精密片式電阻產(chǎn)品介紹
億能貼片電阻ETR2512 系列是一款采用先進(jìn) NiCr 薄膜技術(shù)制造的高性能薄膜精密片式電阻，遵循 EIA 標(biāo)準(zhǔn) 2512 封裝尺寸，具備超高精度、穩(wěn)定的溫度特性和低噪聲性能。該產(chǎn)品專為電流感測應(yīng)用設(shè)...
華大九天Argus 3D重塑3D IC全鏈路PV驗(yàn)證新格局
隨著摩爾定律逐步逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)正轉(zhuǎn)向三維垂直拓展的技術(shù)路徑，以延續(xù)迭代節(jié)奏、實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”目標(biāo)。Chiplet為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，通過將不同工藝、功能的裸片(Die)異構(gòu)集...
3D-Micromac CEO展望2026半導(dǎo)體：AI 為核，激光微加工賦能先進(jìn)封裝
2025 年半導(dǎo)體市場在 AI 需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。以 EDA/IP 先進(jìn)方法學(xué)、先進(jìn)工藝、算力芯片、端側(cè) AI、精準(zhǔn)控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進(jìn)...
2025-12-24 標(biāo)簽： 5058
應(yīng)用材料公司姚公達(dá)：緊抓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)口，新產(chǎn)品組合加速客戶創(chuàng)新
“人工智能計(jì)算正在重塑半導(dǎo)體發(fā)展路線圖，改變芯片的設(shè)計(jì)和制造。隨著AI計(jì)算推動半導(dǎo)體和晶圓制造設(shè)備的持續(xù)增長，應(yīng)用材料公司正處于增長的有利位置?！币_(dá)對電子發(fā)燒友表示。...
2025-12-23 標(biāo)簽：AI應(yīng)用材料公司半導(dǎo)體設(shè)備 11006
云天勵飛：AI推理需求狂飆，國產(chǎn)算力芯片機(jī)遇期加速到來
今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了云天勵飛，以下是這家公司對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。...
逐點(diǎn)半導(dǎo)體周貞宏：多品類AI終端蓬勃發(fā)展，終端AI芯片助力視覺體驗(yàn)革新
今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點(diǎn)？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點(diǎn)半導(dǎo)體（上海）股份有限公司CEO 周貞宏博士，以下是他對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望...
2025-12-23 標(biāo)簽：視覺處理器AI芯片逐點(diǎn)半導(dǎo)體 9281
泰晶科技差分晶振產(chǎn)品在光模塊領(lǐng)域的突破與應(yīng)用
在近年來快速發(fā)展的光電子行業(yè)，光模塊作為重要的基礎(chǔ)組件，其應(yīng)用范圍日益廣泛，從數(shù)據(jù)中心到5G通信，無不體現(xiàn)出其不可或缺的地位。電信端包括視頻光端機(jī)、無線基站、傳輸系統(tǒng)、PON網(wǎng)...
高溫軸承鋼的熱加工及熱處理工藝
高溫軸承鋼的特點(diǎn) 主要特性 高耐熱性：可在150-300°C長期工作 高強(qiáng)度：具有良好的高溫強(qiáng)度和硬度 耐磨性：優(yōu)異的耐磨性能 尺寸穩(wěn)定性：熱膨脹系數(shù)小，變形小 常用牌號 GCr4Mo4V（M50） W6Mo5C...
在芯片封裝保護(hù)中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充（Underfill）或局部保護(hù)技術(shù)，主要用于對芯片、焊點(diǎn)或敏感區(qū)域提供機(jī)械支撐、熱應(yīng)力緩沖以及環(huán)境防...
攻入AI眼鏡等可穿戴設(shè)備賽道，康盈半導(dǎo)體新品和供應(yīng)鏈憑何致勝？
（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）12月9日，谷歌宣布公司將在2026年上市兩款A(yù)I眼鏡與Meta競爭，一種是帶有顯示屏，一種是帶音頻，都將搭載谷歌先進(jìn)的Germin大模型。國內(nèi)汽車公司理想最新也發(fā)布了...
2025-12-18 標(biāo)簽：存儲可穿戴康盈半導(dǎo)體AI眼鏡 14554
國產(chǎn)GPGPU集體爆發(fā)！沐曦登陸科創(chuàng)板，龍芯也宣布了
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）通用圖形處理器（GPGPU）作為融合圖形處理與通用并行計(jì)算能力的協(xié)處理器，已成為AI、大數(shù)據(jù)分析等高性能計(jì)算場景的核心基礎(chǔ)設(shè)施。目前，全球 GPGPU 市場長期...
BGA植球中助焊劑的應(yīng)用工序及核心要求
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求精準(zhǔn)：常溫粘度5000-150...
匯川技術(shù)助力PCB企業(yè)邁向智能制造新時代
PCB，即印制電路板，是電子元器件相互連接的重要載體，被譽(yù)為“電子工業(yè)的骨架”。...
技術(shù)資訊 I 一文速通 MCM 封裝
本文要點(diǎn)MCM封裝將多個芯片集成在同一基板上，在提高能效與可靠性的同時，還可簡化設(shè)計(jì)并降低成本。MCM封裝領(lǐng)域的最新進(jìn)展包括有機(jī)基板、重分布層扇出、硅中介層和混合鍵合。這些技術(shù)能...
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟；OpenAI 發(fā)布GPT-5.2
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟，涉嫌“無視”其芯片流入俄羅斯 ? 一系列訴訟指控微芯片制造商英特爾公司、AMD公司和德州儀器公司未能阻止其技術(shù)被用于俄羅斯制造的武器。 ? 根據(jù)周三...
2025-12-12 標(biāo)簽： 3433
湃?？萍汲蔀?026工賦上海創(chuàng)新大會傳播圈伙伴
作為深耕「AI+制造」領(lǐng)域的核心玩家，上海湃睿信息科技有限公司此次也將攜手2026“工賦上海”創(chuàng)新大會，以「傳播圈伙伴」的身份助力大會發(fā)聲，共塑“AI+制造”生態(tài)傳播影響力。...
法動科技EDA工具GrityDesigner突破高密度互連難題
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串?dāng)_...
從結(jié)構(gòu)到工藝：深度解析立山科學(xué)TWT系列NTC熱敏電阻
深圳市智美行科技有限公司作為日本立山科學(xué)株式會社的合作伙伴，今天我們將帶領(lǐng)各位工程師，從微觀結(jié)構(gòu)到宏觀工藝，全面拆解TWT系列NTC熱敏電阻的卓越之處。...
年產(chǎn)100萬！SiC模塊封裝產(chǎn)線正式動工
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有網(wǎng)友在社交媒體透露，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目開始動工，進(jìn)入打樁階段。 ? ? 來源：視頻號-魏蓋8096 ? 根...
2025-12-03 標(biāo)簽：封裝碳化硅基本半導(dǎo)體 8966
半導(dǎo)體制造中的多層芯片封裝技術(shù)
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價(jià)值在于通過封裝前的裸片級嚴(yán)格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導(dǎo)致整體封裝...
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