制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
AI存儲引爆業(yè)績！兆易創(chuàng)新2025年業(yè)績預(yù)喜，凈利潤大增46%
1月23日，國內(nèi)存儲芯片和MCU芯片公司兆易創(chuàng)新發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)增報告。兆易創(chuàng)新表示，經(jīng)財務(wù)部門初步測算，預(yù)計 2025 年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為16.1億元左右，與上年同期相比增加...
2026-01-23 標簽：mcu存儲兆易創(chuàng)新 10961
UV膠表面發(fā)粘的原因
uv膠表面發(fā)粘究竟是什么原因造成的？我們又該如何解決和預(yù)防呢？本文將深入分析其背后其實涉及的化學反應(yīng)、光照條件、材料特性以及操作環(huán)境等多個科學因素。...
凈利潤大漲50%-76%！全志科技2025年業(yè)績看好，四大賽道齊發(fā)力
1月20日，全志科技發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)增公告，預(yù)計實現(xiàn)凈利潤為2.51億元~2.95億元，凈利潤同比增長50.53%~76.92%。全志科技表示，報告期內(nèi)，公司下游市場需求持續(xù)增長，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)...
臺積電2nm芯片成本暴漲80%！蘋果A20、高通驍龍旗艦芯片集體漲價
據(jù)外媒消息，iPhone折疊屏手機 和 iPhone 18 Pro 機型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺積電最新的 2nm 工藝 N2，其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%，效率提升幅度高出 30%。iPhone18采用A20芯片，單顆A20芯片成...
英飛凌與HL Klemove攜手推動汽車創(chuàng)新，加速軟件定義汽車落地
1月20日，英飛凌科技股份公司與HL Klemove簽署諒解備忘錄（MoU），以加強雙方在汽車科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作。此次合作旨在將英飛凌的半導(dǎo)體專業(yè)知識與系統(tǒng)理解能力，與HL Klemove在高級自動駕駛系...
2026-01-20 標簽： 1632
冠捷半導(dǎo)體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車規(guī)1級平臺即日
SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級性能與可靠性，同時大幅減少掩模工序 隨著汽車行業(yè)對高性能車輛控制器的需求日益增長，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
2026-01-19 標簽：microchip28納米冠捷聯(lián)華電子 4816
三星2nm良率提升至50%，2027年前實現(xiàn)晶圓代工業(yè)務(wù)盈利可期
據(jù)報道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩(wěn)定在50%，該數(shù)據(jù)也通過其量產(chǎn)的Exynos 2600處理器得到印證。...
馬斯克宣布: A15完成設(shè)計，未來芯片迭代快過AMD和英偉達
1 月 18 日，特斯拉首席執(zhí)行長伊隆·馬斯克（Elon Musk）宣布一項雄心勃勃的人工智能（AI）芯片路線圖，計劃每九個月推出新一代 AI 處理器，這個速度將超越競爭對手英偉達和 AMD 的年度發(fā)布節(jié)...
半導(dǎo)體“功率模塊（IPM）封裝工藝技術(shù)”的詳解
隨著技術(shù)的不斷進步，智能功率模塊（IPM）在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用將愈加廣泛。通過合理的分類及其在各個領(lǐng)域的應(yīng)用，功率模塊（IPM）不僅提高了設(shè)備的性能和效率，同時也推動了可持續(xù)發(fā)展...
先進封裝龍頭IPO！三年營收飆漲70%，3DIC平臺獲批量訂單
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，1月7日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）正式接受上海證券交易所科創(chuàng)板上市審核中心的首輪問詢。作為中國大陸在高端集成電路先進封測領(lǐng)域快速...
微機消諧裝置即二次消諧裝置是雙刃劍，是“神器”？還是麻煩源頭？
微機消諧裝置是一個優(yōu)點突出、但絕非完美的技術(shù)解決方案。它極大地提升了我們應(yīng)對鐵磁諧振的能力，但也對我們的專業(yè)知識和運維水平提出了更高要求。把它用好、管好，是保障PT安全、減...
詳解芯片制造中的中間層鍵合技術(shù)
依據(jù)中間層所采用的材料不同，中間層鍵合可劃分為黏合劑鍵合與金屬中間層鍵合兩大類，下文將分別對其進行詳細闡述。...
Wolfspeed成功制造出單晶300mm碳化硅晶圓
球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc. (美國紐約證券交易所上市代碼: WOLF) 今日宣布了一項重大行業(yè)里程碑：成功制造出單晶 300 mm（12英寸）碳化硅晶圓。憑借著業(yè)內(nèi)最為龐大、最具基礎(chǔ)性的碳化硅...
主要氮化鎵封裝技術(shù)介紹
氮化鎵（GaN）作為一種第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其高電子遷移率和高擊穿電場等優(yōu)異特性，已在5G通信基站、數(shù)據(jù)中心電源及消費電子快充等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。在電動汽車領(lǐng)域，GaN器...
今日看點：美國政府批準向中國出口英偉達H200芯片；印度擬要求手機廠商交出
AI數(shù)據(jù)中心壓垮美國最大電網(wǎng)，6700萬人或遭遇停電 ? 據(jù)《華爾街日報》報道，美國最大的電網(wǎng)運營商PJM目前正處于供需失衡的邊緣?？萍夹袠I(yè)對AI數(shù)據(jù)中心近乎無底線的電力渴求，導(dǎo)致用電需求...
2026-01-14 標簽： 1259
華秋電子登榜2025粵港澳大灣區(qū)科創(chuàng)新銳企業(yè)TOP100！以硬智造扎根灣區(qū)生態(tài)
近日，由科創(chuàng)榜基金會、粵港澳大灣區(qū)創(chuàng)新智庫、深圳市互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)促進會聯(lián)合主辦的2025粵港澳大灣區(qū)科創(chuàng)新銳企業(yè)TOP100榜單正式揭曉。華秋電子憑借在電子產(chǎn)業(yè)數(shù)智化制造領(lǐng)域的技...
封測漲價，加碼存儲！
摩根士丹利在最新的研究報告中，指出，由于AI 半導(dǎo)體需求極為強勁，加上日月光的產(chǎn)能已趨近極限，預(yù)計該公司將在2026 年調(diào)漲后段晶圓代工服務(wù)價格，漲幅預(yù)期落在5% 至20% 之間，高于原先預(yù)...
2026-01-12 標簽：存儲 4007
功率半導(dǎo)體熱阻（Rth）基礎(chǔ)知識的詳解；
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識。常言：真...
2026-01-12 標簽：功率半導(dǎo)體 5357
今日看點：上海用原子造芯片，5年內(nèi)靠全國產(chǎn)實現(xiàn)1納米；馬斯克 xAI 宣布完成
美議員提議禁止玩具內(nèi)置AI聊天 ? 據(jù)外媒報道，美國加州州參議員史蒂夫?帕迪利亞提出一項新法案，計劃在未來四年內(nèi)禁止面向未成年人的AI聊天機器人玩具上市和生產(chǎn)，從而為監(jiān)管部門建立...
2026-01-07 標簽： 1149
18A工藝首發(fā)！英特爾推出下一代PC處理器，77%游戲性能暴漲+180TOPS算力
1月6日，在CES 2026上，英特爾發(fā)布了代號為Panther Lake 的全新 Core Ultra 3 系列處理器上市產(chǎn)品陣容。該系列處理器基于18A 制程節(jié)點打造的AI PC計算平臺，代表了英特爾最先進的半導(dǎo)體制造工藝。英...
英飛凌攜手Flex 在 CES 2026上共同推出適用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器開發(fā)套件
1月5日，英飛凌科技股份公司宣布與 Flex 進一步深化合作，共同加速軟件定義汽車（SDV）的開發(fā)進程。在2026年國際消費電子展（CES 2026）上，雙方將聯(lián)合推出一款區(qū)域控制器開發(fā)套件——這是一...
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的概念和應(yīng)用
扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。...
今日看點：臺積電美國廠毛利率大幅縮水56個百分點；特斯拉純電銷量首次被比
臺積電美國5nm芯片毛利率驟降 56個百分點 ? 1 月 4 日消息，在美國推動半導(dǎo)體本土化背景下，臺積電赴美建廠正遭遇嚴重盈利挑戰(zhàn)。SemiAnalysis 最新數(shù)據(jù)顯示，其美國廠 5nm 芯片毛利率從中國臺灣...
今日看點：廣州發(fā)布琶洲太空智算中心計劃；全球首臺30兆瓦級純氫燃氣輪機投
廣州發(fā)布琶洲太空智算中心計劃 據(jù)新華社報道，廣州市海珠區(qū)人工智能發(fā)展局今日掛牌成立，成為全國首個獨立設(shè)置、實體化運作、列入黨政機構(gòu)序列、專責人工智能發(fā)展的區(qū)級政府工作部門...
2025-12-29 標簽： 1130
錫金結(jié)合的熔點奧秘：精密焊接領(lǐng)域的熱控技術(shù)核心與應(yīng)用
在微電子封裝、軍工電子、精密醫(yī)療設(shè)備等高端制造領(lǐng)域，錫與金的結(jié)合焊接是保障產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。純金熔點高達 1064℃，純錫熔點為 232℃，而二者按特定比例形成的合金（如經(jīng)典...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)