制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
熱壓鍵合工藝的技術(shù)原理和流程詳解
熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，通過同時(shí)施加熱量和壓力，將芯片與基板或其他材料緊密連接在一起。這種技術(shù)能夠在微觀層面上實(shí)現(xiàn)材料間的牢固連...
AI+數(shù)據(jù)中心雙輪驅(qū)動(dòng)！WSTS預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體規(guī)模7720億美元
近日，WSTS發(fā)布全球半導(dǎo)體市場的最新報(bào)告，WSTS預(yù)估，2025年全球半導(dǎo)體營收可望達(dá)7,720億美元，較先前預(yù)估高出近450億美元，年增22.5%。主要受惠于邏輯和內(nèi)存市場，特別是人工智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)...
今日看點(diǎn)：華為 AI 玩具開售即秒罄；英特爾前CEO：GPU時(shí)代將走向終點(diǎn)
機(jī)構(gòu)：2025年Q2中國大陸云基礎(chǔ)設(shè)施市場增速超20% Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度中國大陸云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)市場規(guī)模達(dá)到124億美元，同比增長21%，這是自2024年初以來首次重回20%以上的增速。AI 依...
2025-12-01 標(biāo)簽： 1363
歐洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即將量產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 今年10月，歐洲芯片公司VSORA（總部位于法國巴黎）宣布開始生產(chǎn)其AI推理芯片Jotunn8，這也令VSORA成為歐洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8預(yù)計(jì)將...
半導(dǎo)體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術(shù)的詳解
倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)經(jīng)過了很長的一段時(shí)間發(fā)展，從三凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip）到萬凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip），現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到10萬凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip），同時(shí)倒裝芯片（Flip Chip）的間距...
2025-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片Flip引線鍵合 4624
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)。第五代驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產(chǎn)品市場總監(jiān)馬曉民強(qiáng)調(diào)，兩款芯片并非“Pro版...
人工智能加速先進(jìn)封裝中的熱機(jī)械仿真
為了實(shí)現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個(gè)封裝中，翹曲已成為一個(gè)日益重要的問題。...
芯片封裝方式終極指南（下）
到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉(zhuǎn)焊接到具有 FR4 核心和有機(jī)介電薄膜的封裝基板上，也看過基于 RDL的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。所謂2.1D/2.3D 封裝技術(shù)，是將 Flip-Chip 與類似 RDL 的工藝相結(jié)合...
芯片封裝方式終極指南（上）
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術(shù)的發(fā)展趨勢。...
超聲波切割技術(shù)新突破：廣東固特科技大功率組件如何重塑工業(yè)切割生態(tài)
隨著工業(yè)4.0智能化進(jìn)程加速，工業(yè)切割領(lǐng)域正迎來技術(shù)革新的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。傳統(tǒng)切割方式在處理復(fù)合材料、彈性體、食品等特殊材料時(shí)，面臨粉塵污染、刀具損耗快、切口精度不足等技術(shù)瓶頸。在...
今日看點(diǎn)：字節(jié)跳動(dòng)將于明年發(fā)布搭載自研芯片的PICO新品；臺(tái)積電起訴羅唯仁
華為麒麟9030芯片現(xiàn)身，華為Mate80 Pro Max手機(jī)已經(jīng)搭載 11月25日，華為正式發(fā)布華為Mate80 Pro Max手機(jī)。華為常務(wù)董事、產(chǎn)品投資委員會(huì)主任及終端 BG 董事長余承東表示，Mate80 Pro Max采用全新雙環(huán)設(shè)...
2025-11-26 標(biāo)簽： 1322
94億顆！英飛凌汽車半導(dǎo)體放大招，推進(jìn)汽車RISC-V生態(tài)和本地化戰(zhàn)略
“2025 年，我們在汽車業(yè)務(wù)本土化征程上邁出了關(guān)鍵一步——覆蓋從產(chǎn)品定義的深度、生態(tài)合作的廣度，到量產(chǎn)交付的速度。面向未來，我們將繼續(xù)夯實(shí)系統(tǒng)級(jí)的解決方案和廣泛的產(chǎn)品組合，加...
2025-11-25 標(biāo)簽：英飛凌RISC-V汽車半導(dǎo)體 11016
深圳中國首個(gè)光量子計(jì)算機(jī)制造工廠落成
據(jù)央視新聞報(bào)道；在24日；深圳南山區(qū)國內(nèi)首個(gè)光量子計(jì)算機(jī)制造工廠正式進(jìn)入小規(guī)模生產(chǎn)階段，據(jù)悉該工廠是隸屬于玻色量子；總面積約5000平方米，集研發(fā)、制造、測試于一體，用于實(shí)現(xiàn)光量...
2025-11-25 標(biāo)簽：光量子計(jì)算機(jī)光量子計(jì)算機(jī)玻色量子 2166
博世全球最小三軸加速度計(jì)的封裝工藝對比
在我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C(jī)、智能手表、無線耳機(jī)和健康穿戴設(shè)備中，藏著一顆顆微小的芯片，負(fù)責(zé)感知我們的動(dòng)作、姿態(tài)與周圍環(huán)境。...
半導(dǎo)體芯片制造核心材料“光刻膠（Photoresist）”的詳解
在芯片制造這場微觀世界的雕刻盛宴中，光刻膠（PR）如同一位技藝精湛的工匠手中的隱形畫筆，在硅片這片“晶圓畫布”上勾勒出億萬個(gè)晶體管組成的復(fù)雜電路。然而，這支“畫筆”卻成了中...
軸承銹蝕的主要原因分析
軸承銹蝕的主要原因分析 環(huán)境因素 濕度：空氣中濕度的大小對軸承的銹蝕速度有很大的影響。在臨界濕度下，金屬銹蝕的速度很慢，一旦濕度超過臨界濕度，金屬銹蝕的速度會(huì)突然上升。鋼鐵...
2025-11-22 標(biāo)簽：軸承 2129
大疆，帶給3D打印行業(yè)一場“成人禮”
大疆布局3D打印是行業(yè)周期的回應(yīng)，巨頭未入局凸顯行業(yè)需成熟，消費(fèi)級(jí)市場快速增長。...
向新而生，同“芯”向上！2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)在重慶舉行
11月19日，2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)今天在重慶開幕。英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武在視頻致辭中表示：“在AI浪潮中，我們將持續(xù)加強(qiáng)與各位伙伴的合作，從客戶端、數(shù)據(jù)中心，到邊...
2025-11-19 標(biāo)簽：英特爾數(shù)據(jù)中心AI PCAI PC數(shù)據(jù)中心英特爾 5995
英特爾攜本地生態(tài)伙伴發(fā)布雙路冷板式全域液冷服務(wù)器，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心散熱與能
1月19日，在重慶舉辦的2025英特爾技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)上，英特爾攜手本地生態(tài)伙伴——新華三、英維克、憶聯(lián)及國內(nèi)領(lǐng)先內(nèi)存廠商，發(fā)布了基于英特爾?至強(qiáng)?6900系列性能核處理器的雙路冷...
紫宸激光植球技術(shù)：為BGA/LGA封裝注入精“芯”動(dòng)力
LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術(shù)，各有其適用的場景和優(yōu)勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激光的植球設(shè)備均表現(xiàn)卓越，速度高達(dá)5點(diǎn)/秒，良率超99.98%，助力您大幅提升生產(chǎn)效...
三星公布首批2納米芯片性能數(shù)據(jù)
三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù)；據(jù)悉，2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞（GAA）晶體管技術(shù)，相比第二代3nm工藝，性能提升5%，功耗效率提高8%，芯片面積縮小5%。...
2025-11-19 標(biāo)簽：三星 1334
什么是PCB板鐳雕機(jī)？一文讀懂核心功能與應(yīng)用價(jià)值
一、基本概念：什么是PCB板鐳雕機(jī)？PCB板鐳雕機(jī)是一種利用高能激光束對印刷電路板(PCB)進(jìn)行精密加工的數(shù)字化設(shè)備，通過非接觸式激光技術(shù)在PCB表面實(shí)現(xiàn)永久性標(biāo)記、蝕刻或切割。核心工作原...
低空經(jīng)濟(jì)引爆芯片產(chǎn)業(yè)！“飛控大腦”成技術(shù)核心，誰家搶占主控賽道C位？
2025年11月14日到16日，在27屆高交會(huì)的9號(hào)館內(nèi)，在國之重器、科技巨頭產(chǎn)業(yè)鏈專區(qū)，億航智能帶來的載人電動(dòng)垂直起降航空器（eVTOL）EH216-S吸引了眾人目光。這是目前全球唯一一款拿到適航三證...
2025-11-19 標(biāo)簽：英飛凌mcuST兆易創(chuàng)新低空經(jīng)濟(jì) 19417
超聲切割技術(shù)賦能電動(dòng)工具革新：原理、組件與應(yīng)用解析
在電動(dòng)工具產(chǎn)品同質(zhì)化日益嚴(yán)重的當(dāng)下，技術(shù)革新成為破局關(guān)鍵。超聲波切割技術(shù)憑借其獨(dú)特的切割機(jī)理，正在為電動(dòng)工具行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。本文將深入探討超聲切割技術(shù)的原理實(shí)現(xiàn)、核...
AI與消費(fèi)電子雙輪驅(qū)動(dòng)！晶圓代工雙雄Q3凈利大增四成，Q4業(yè)績穩(wěn)了
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年，人工智能（AI）、汽車以及消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)芯片的需求不斷增長，正是這一趨勢推動(dòng)了晶圓代工市場的持續(xù)發(fā)展。TrendForce 最新調(diào)查顯示，下半年因美國半導(dǎo)體...
全年?duì)I收劍指90億美元！中芯國際Q3滿產(chǎn)沖刺，凈利潤大漲43.1%
11月13日，國內(nèi)最大的晶圓代工企業(yè)中芯國際發(fā)布Q3業(yè)績報(bào)，三季度，中芯國際公司整體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣 171.62 億元（23.81億美元），同比增長9.9%；Q3歸屬上市公司凈利潤達(dá)到15.17億元，同比增...
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